经过上半年的旗舰布局之后，618之前各个智能手机品牌也在加紧节奏布局中端芯片产品，以收获更广的市场占有率。目前主流中端手机芯片大概分为下面四款，你又会选择相信谁呢？

高通骁龙765G

配备了Kryo 475 CPU，拥有顶级7nm EUV制程工艺，集成骁龙X52 5G调制解调器，支持NSA/SA双模，下行速率最高可达3.7Gbps，上行速率最高能达到1.6Gbps，该芯片计算与通讯性能都十分强势。

其实高通中端5G芯片早已实现完整布局，包括小米、OPPO、vivo等国内品牌已经完成相关产品发布。不过，由于初期溢价，部分骁龙765G智能手机的价格确实相对较高，真正打进中端价格的相关产品数量还不算太多。考虑到成熟度与稳定性，高通骁龙SoC的竞争力依然很猛。

麒麟820

在“神U”麒麟810基础上再次升级，采用台积电7nm工艺打造，由1个A76大核(2.36Ghz)+3个A76中核(2.22Ghz)+4个A55小核(1.84Ghz)构成，集成了麒麟990 5G同款5G基带，支持SA/NSA双模，同时支持三大运营商五个频段N1/N3/N41/N78/N79，基础参数也是强者水准。

麒麟8系5G SoC除了牌面参数之外，其实际产品的口碑也是极佳的。保证主流性能至于，麒麟8系芯片出色的功耗、发热控制深得人心。华为今年对于麒麟820 SoC终端的打造也是大手出击，目前市面已经有多款不同配置的细分产品可供选择，相信其“回头客”数量会是一个巨大的数字。

芯片巨头台积电 怎么打下芯片领域半壁江山

人称“半导体教父”的张忠谋与国内高科技公司多由高学历、具有研发背景的工科男创立一样，具有完美的简历 1931年于乱世之中在浙江宁波出生的张忠谋，由于其家庭背景（其父曾任宁波市鄞县财政局长，其母是宁波清代著名藏书家徐时栋的后人，来源百度百科）的原

联发科天玑820

同样基于7nm工艺制程打造，由4×Cortex A76 2.6GHz+4×Cortex A55 2.0GHz组成，GPU为Mali-G57 MC5，支持5G双载波聚合、5G+5G双卡双待、SA、NSA双模5G，整体参数与上述两款SoC也是极为相似的。

早于2019年年底布局，天玑芯片的普及似乎未如预期。换个思路之后，明显看到联发科希望在中端产品再度发力。乘着红米系列的声量，相信天玑820等芯片将会快速渗透市场。至于能否得到爆发，大概就得看看红米10X最终定价，乃至是产品最终的体验反馈了。

三星Exynos 880

搭载了2颗A77大核，主频2GHz（Exynos 980主频为2.2GHz），此外还有6颗A55小核，主频1.79GHz，GPU是Mali-G76。 三星Exynos 880就是980的降频版本，理论性能和规格都是上乘水准。

与上面三款芯片相比，三星Exynos 880声量似乎就显得更少了。目前确认搭载三星Exynos 880的厂商仅有vivo，且其也仅在Y系列中低端产品采用。此外，关于生态方面，Exynos芯片的建设也有所欠缺，其能否成为主流，或许就要看首发vivo Y70s手机的最终表现了。