2020年5月15日，华为被美国列入“实体清单”一周年前夕，美国对华为的限制措施再次升级，要求采用美国技术和设备生产芯片的企业，必先经过美国批准才能出售给华为。

华为表示，一旦美国新规落地，将冲击华为全球170多个国家客户、数千亿美元的网络扩容、维护，并影响30多亿人口的信息通讯。华为“禁售”的升级，也再次将中国“芯片”受制于人的尴尬局面推至舆论的风口浪尖。“中国芯痛”“中国为何造不出强大芯片”的质疑此起彼伏。

正如大家所见，芯片是世界上最难掌握的核心技术之一，也是衡量一个国家科技实力的重要标准之一。

“上海用长达20年的输血，给大陆芯片行业，留下最后一束炬火。我们期待下一个20年，将是属于中国“芯”的20年。”

但是目前中国大陆芯片的真实现状就是，落后西方5-10年，甚至更多。

芯片生产大致分芯片设计、芯片制造、芯片封测三大环节。芯片设计的工具，用的是国外的EDA软件，就连中国最好的芯片设计公司华为海思，也只是刚刚开始“去美国化”。目前台积电是全球最大最好的芯片制造厂商，已经实现5纳米工艺制式的量产，而大陆最好的芯片制造公司中芯国际，刚刚完成14纳米的量产。

这个行业不但烧钱，而且周期长，技术更新快，你刚研发出来，别人已经开始打价格战。这意味着，前期要不断砸钱，还见不到水花。对民营资本而言，这是无法承受之痛。

事实就是根本没人在乎这些，既然国外的芯片有得买。国产的芯片，骂就对了。

十年饮冰，难凉热血。

即使如此，但不要忘记仍有许多人坚守在工作岗位，未忘初心。

不管怎么说，相信所有芯片创业企业都有一个初心，那就是做好芯片。做不好芯片，其他无从谈起。国产芯片要更好地发展，作为行业人，芯片企业要不忘初心，芯片产品要体现价值，芯片投资要正向引导。

2009年，中芯国际创始人张汝京因台积电起诉而下课，从而经历了一段没有技术主干的探索期。那时，中芯国际虽号称中国芯片巨头，但与国内同行的技术差距并不大。

2017年，神秘人物梁孟松加入中芯国际，企业迎来了加速发展期。一年后，中芯国际的芯片制程提升到14nm工艺，产品良率提升到95%，至此，中芯国际奠定了国内芯片“一哥”的地位。

梁孟松和中芯国际创始人张汝京，都出自台积电。在此之前，梁孟松曾在三星电子担任研发部总经理，并在2011-2015年将三星的芯片制程工艺，提升到和台积电的同一水平。结果，台积电依然挥舞起诉大棒，将梁孟松逼走。于是两年后，梁孟松加入中芯国际。

LED芯片行业进入“红海”竞争格局 聚灿光电拟定增募资不超10亿元巩固市场

本报见习记者 陈红 随着国家相关政策的出台、LED行业集中度进一步提升以及产业新格局的逐步形成，越来越多厂商加快产品转型升级，纷纷规划和布局Mini/MicroLED、紫外/红外LED及化合物半导体等新兴应用市场。在此背景下，聚灿光电顺应行业发展趋势，大力发展高

而为了应对今天的困境，中国芯片产业发展一直在走生态路线，基本兼顾了全产业链的大部分环节。2017年IC Insights报告显示，全球前十大IC设计企业中，华为海思已名列第7位。

一边企业在推动，一边国家也在布局。

2014年9月，国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）成立，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，涵盖了IC产业上、下游。公开资料显示，大基金在制造、设计、封测、设备材料等产业链各环节投资比重，分别为63%、20%、10%、7%。正是大基金出现后，国内芯片公司掀起集体上市潮，且上市之路都一路绿灯。这基本坐实了中国在芯片领域全方位、全生态布局的基本思路。也通过现实证明了未雨绸缪非常有必要。

截止2020年5月，闻泰科技、兆易创新、澜起科技、三安光电、中微公司、韦尔股份、汇顶科技等公司，市值纷纷突破千亿。它们在各自的领域，以领头羊的身份引领着中国芯片产业崛起。像汇顶科技的光学指纹模块，已经在国产手机中得到广泛使用，是距离我们最近的国产芯片之一。而基于中国在5G、AI、物联网等“新基建”的全面带动，中国的芯片市场将迎来一轮爆发，并推动中国芯片生态的整体进步。

从2013年备战至今，中国芯片产业技术薄弱，依然是一个不争的事实。对于芯片设计标准的垄断，一位专业人士曾经以汽车行业举例：国内芯片公司造芯片，就好像汽车零件厂商造出一个世界领先的零件，却无人采购。不是零件不能用，而是汽车制造时，零件参数都是照抄国外的。企业也不知道零件参数为什么设置成这样，一旦换了新零件，害怕出现难以预料的问题，这正是大部分中国芯片企业的困境。

因为未知领域太多，所以从芯片设计到芯片应用，能够形成一定自主权的，也只有华为海思、汇顶科技等寥寥几家。芯片设计公司寄人篱下，芯片制造公司也并不好过。

芯片行业，向来赢家通吃。通常是，老大吃好、老二吃饱，老三、老四可能生死难料。

比如，手机SOC，大部分来自台积电；内存和储存芯片，大部分来自三星；手机相机的CMOS芯片，主要来自索尼和三星。造成这种局面的原因，可以在iPhone 6s的A9芯片上找到一些原因。

2015年，苹果将A9芯片交给三星和台积电两家企业一起生产，其中三星使用14nm工艺，台积电使用16nm工艺。台积电的16nm工艺制程看似落后，但芯片实际投入市场后，不但性能不输，在功耗和发热控制上比三星的14nm更为优秀。鉴于芯片表现上的巨大差异，苹果公司一度因A9芯片混用的舆论倍感压力。

大厂之间，尚且赢家通吃，小厂的生存窘境可想而知。集邦咨询数据显示，中国1380家芯片设计企业中，80%以上企业年营收少于1亿。虽然这类企业的整体营收增速达到13.4%，但因为中国晶圆厂的代工产能无法满足芯片设计高涨的需求，导致缺口一直在扩大。

在IC Insights 5月报告中，虽然海思冲进了全球前10，但也只是第10；芯片代工上，因为受制于光刻机，只能在14nm做文章，而台积电和三星已向5nm进发。芯片的战争，从中国寻求自立的开始，就注定是一场持久战。

此外，稀有材料和人才保障也是中国芯片生态茁壮成长的重要土壤。而这些，都是我们尚未深入涉足的领域。

中国，不能没“芯”！我们不能在芯片上，被人家死死地卡住脖子。所以，国产芯还是继续加油！

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