众所周知，时隔一年，华为又被美国列清单了。

美国所谓“实体清单”，是美国政府为维护其国家安全利益，作为出口管制的一个重要手段，对于原产于美国的产品、软件和技术的出口和再出口严格管制。

说白了就是要把华为拉进黑名单，所有跟美国技术沾边的，哪怕你用我美国的一个螺丝钉，要给华为供货也要经过美国批准。至于批不批，看心情。

华为的强大毋庸置疑，从美国屡次以一个国家的体量来针对打击一个公司就可见一斑。那你说，这么强大的华为，为啥不自己造芯片，非要被美国卡着脖子呢？

1 华为的研发有多强？

以前我们说中国公司技术强，是怎么说的？这个技术外国有，我也有！虽然稍微落后那么一两代，但是突出一个便宜（山寨来的）。

但是对于华为，就不能这么说了。很多技术，华为的更好，更强，甚至更贵，华为就是你读书时候的那个“别人家的孩子”。

说个数字你可能有直观的感受：华为在2018年收入达到1090亿美元，这一数字超过了阿里巴巴与腾讯收入之和。

并且华为的销售规模每年平均增长19.5%，净利润增长25%。而且，这个净利润还是在它每年拿出150-200亿美元进行研发之后的利润。

这是什么概念呢？华为的竞争对手爱立信，2018年的总收入是275亿美元，净利润还是负的。当华为的研发投入已经快赶上竞争对手的全部收入的时候，他们已经彻底不是一个物种了。

光收入高、研发投入大，美国还没那么担心。华为还有个不让人省心的毛病：什么都爱自己研发。

比如说散热问题，华为有一个“先进热技术实验室”，芯片的散热、手机背壳的散热、通信基站的散热，所有散热他们都自己研究。他们不光主导了这方面的国际学术会议，连模拟散热的科研软件都打算自己开发一个新的。

再比如说材料问题。华为的先进结构材料实验室专门发明了一种耐腐蚀材料去做基站的外壳，还发明了能让外壳重量减轻一半的新材料，而且发明了户外摄像头的防水涂层，甚至连防止基站漏电的螺栓都是自己发明的，并且以工程师的名字命名。

还有华为引以为傲的Atlas 云计算平台，机房也是华为自己设计的。Atlas 用的液冷的布线、包括热水从机房里出来之后如何集中到一个冷却塔中冷却，都是华为自己设计的。

进入 Atlas 机房得戴鞋套，门口有个鞋套机。去参观的万维钢当时开玩笑说，可能只有这个鞋套机不是华为自己的技术。

那么好了，拥有巨额研究经费和什么都爱自己研究的华为，能不能自己研发芯片呢？

我先说结论，不能。因为芯片制造，实在太难了。

2芯片制造有多难？

芯片行业是制造精密度的巅峰，最重要的三个环节是设计、制造、封装测试。

拿盖房子打比方，设计相当于出图纸，制造相当于盖大楼，封装测试相当于装修。

我在下图中标出了这三个关键步骤：

在去年受到美国限制的时候，全网刷屏的“备胎”华为海思被大家熟知。海思做的就是图中我标1的【设计】这个领域，用时17年，目前称得上是一流水平。

而图中我标3的【封测】领域，国内的长电科技在大基金和中芯国际的加持下，也已经达到了世界先进水平。

最难突破的，还是图中的2，晶圆代工，也就是俗称的【芯片制造】。难在哪呢？第一个难在技术难度超高，第二个难在资金需求极大。

芯片制造的技术难度有多大？我大概给你描述一下。

其中有一个光刻工艺，技术的难度就相当于：两架大飞机从起飞到降落，始终齐头并进。一架飞机上伸出一把刀，在另一架飞机的米粒上刻字，还不能刻坏了。

华为大幅增加联发科芯片订单，联发科翻身有望，不过产能要跟上

目前能够研发自有手机芯片的手机厂家只有苹果，三星和华为这三家公司，这三家公司在技术和市场占用方面都要优于那些无法自研的厂家，自研的重要性不言而喻，除了这三家可以提供手机芯片外，还有一些公司不生产手机，但是专门提供手机芯片，这类公司中最出名的

而芯片的成型实现需要很多的工艺相互配合，除了这个光刻工艺，还需要蚀刻工艺，金属工艺，化学气相沉积工艺，离子注入工艺等。

由于芯片的制备是一层一层的加工制造，并且制程越先进，晶体管密度越大，相应的所需要的层数也越多，因此需要各种类型的工艺反复的进行加工。

芯片从晶圆开始加工到结束可能需要300道以上的工序，而任何一道工序稍有失误就可能导致大量的芯片直接报废。很多小厂直接被报废率给搞破产了。

除了技术难，第二个难处就是需要天量的资金。有多天量呢？建两座最新的12寸晶圆厂，相当于建一个三峡大坝。

这是建造费用，研发费用也吓人的很。台积电从2012年至2019年投入的研发费用高达192亿美元，这还不包括资本化的研发费用，平均每年24亿美元，超过联电、中芯国际、力晶科技、华虹宏力、世界先进五家公司的研发费用总和。

这两个难处，造就了现在这个行业的格局：

• 第一名：中国台湾的台积电，占据市场51%份额，行业无可争议的NO1，在2018年最早实现了7nm 制程的突破并量产；
• 第二名：韩国三星占据19%份额，在台积电之后也成功实现了7nm 制程的量产；
• 第三、四名：联电、格罗方德已经举手投降，表示不再研发14nm以下制程。
• 第五名：中芯国际，是大陆最大最先进的代工厂，但只有不到6%的市场份额和落后台积电2代的制程。

如果看过中芯国际的发展史你就会知道，中芯国际经过无数业界大佬前赴后继的努力、拥有着国家的强力支持、经过20年的波澜起伏的发展——目前还落后台积电两代制程。

芯片制造是如此之难，以至于我们根本没有弯道可以超车。

寄托了全村人希望的中芯国际发展了20年也才刚刚摸到了门槛。未来的芯片制造，不出意外也还是要看中芯的。

华为只是个主要收入来自手机和通讯的民营企业，企业的核心是要赚钱的。研究个散热、研究个新材料确实不在话下，但要说让它从0开始研发芯片制造，不仅不经济，而且不现实。

那面对美国的限制，华为咋办呢？

3华为已经给出了答案

学过经济学的都知道，分工合作，各自做最有比较优势的项目，才会整体效用最大化。

于是很多天真的公司就完全市场化，什么都去市场上去买，到最后自己没有核心竞争力，成了个虚胖的贸易公司。比如某美帝良心公司。

但也有的公司，什么都想自己做，总想着“自主创新”、“重复造轮子”，闭门造车的结果却是离世界先进水平越来越远，同时也让更多合作伙伴变成对手。

这两种方式都不行，那华为是怎么做的？华为一边大量外购，一边自己拼命研发备胎。

外购方面，任正非说，“自恋情结不可取，封闭系统只会走向死亡”，所以要做开放式系统，更多采购供应商的产品，让他们有钱赚能活下去，我们就多了一个朋友，少了一个对手。

“把朋友搞的多多的，把敌人搞的少少的”，这是华为一贯的策略。甚至，“友商”这个词在被滥用黑化之前，就是华为提出来的。

于是这次美国限制一出来，得道者多助，台积电首先成了真正的“好朋友”。

此外，在美国在欧洲，众多华为的供应商都已经开始为华为这120天缓冲期加班加点。

面对世界最强大国家的定向打击，靠华为自己是肯定扛不住的，只有靠团结一切可以团结的力量。而这种合作共赢的中国传统智慧，在我国解放战争的历史上是曾经取得过巨大胜利的。

自己研发这块，我上面已经论述过，华为在芯片领域的主要研发是在设计领域，而芯片制造方面靠华为自己是很难完成的研发的。

这就需要华为的队友们，尤其是中芯国际这样的全村希望，再给华为提供一个像海思这样的备胎。

有备胎的不一定是渣男。对华为来说，备胎最大的目的不是转正，而是战略威慑和谈判底气。