目前能够研发自有手机芯片的手机厂家只有苹果，三星和华为这三家公司，这三家公司在技术和市场占用方面都要优于那些无法自研的厂家，自研的重要性不言而喻，除了这三家可以提供手机芯片外，还有一些公司不生产手机，但是专门提供手机芯片，这类公司中最出名的就是高通，其次就是联发科。

去A化

这三家手机厂商里面，除了苹果完全使用自己的A系列芯片外，三星和华为还会使用其他厂家的芯片，譬如三星在海外发售的很多手机都会采用高通的芯片，华为在中低端手机上面也会使用高通的芯片，不过近年来华为去A化明显，高通芯片在华为手机的占比越来越低。市场调研机构IHS Markit之前的报告称，2019年三季度，华为交付的智能手机中有74.6%使用了华为海思麒麟系列芯片，而高通芯片在华为手机中的占比从24%降至8.6%。

高通芯片占比大幅下降，一方面与华为使用自研的麒麟芯片有关，另外一方面就是华为转投联发科，用联发科的芯片替换了高通的芯片，有据报道，华为与联发科的订单数量大幅增加，而最近华为推出的畅享Z也首次采用了联发科的天玑800这款5G芯片，华为这样做，减少了对高通的依赖，另外联发科的芯片性价比高，真的很香。

中芯国际代工华为芯片

华为的手机5G芯片大部分是由台积电代工，不过目前也开始依靠中芯国际生产一些低端芯片，譬如最近的荣耀play 4T搭载的麒麟710A就是由中芯国际代工的。而且之前在发布会上，中芯国际表示，其下一代工艺是N+1工艺，没有说具体是多少nm工艺节点，只是说和14nm相比，性能提升20%，功耗降低57%，逻辑面积缩小63%，SoC面积减少55%。

按照发布会上宣传的提升水平，这已经是7nm的技术水平了，虽然略落后于台积电的7nm，但是能够做到这个水平已经是很大的进步了，即使台积电将来切断了对华为的供应，中芯国际也可以帮助华为克服一部分困难。当然事情的实际情况并不是这么简单，如果美国的措施生效，中芯国际在代工华为芯片的时候也是有一定限制的，不过只要国内的相关行业在发展，能够及时突破就不会带来十分严重的影响。

国产芯片十年后还会受制于人？关键在于能否越过这三座大山

近日看到国际著名半导体研究机构IC Insights发表的一份报告，报告指出2019年中国芯片的真正国产率（去掉三星电子，台积电等企业带来的收入）只有6.1%，并且预测未来十年中国芯片都不会有重大进展。文章尽管结论非常刺耳，不过偏偏说得有理有据，相比我们提出

联发科受益

联发科在4G时代可以说输得很惨，不过在进入5G时代后，这个状况有了很大的改善，最近联发科的天玑1000+和天玑820一时风头无两，国内几大厂家都开始采用联发科的产品，而且过去联发科的芯片主要是低端市场，今年联发科芯片还要进入中高端市场，因此随着国内几大厂商的大量订单涌入，联发科需要权衡其产能问题。

而高通在中端芯片上不怎么用心，与其在产能上的优势具有一定关系，联发科的产品虽然好，但是如果产能跟不上也是白搭。不过不管怎么说，联发科这次算是翻身了，产品的性能相比过去有了很大的提升，而且获得了国内厂家的认可，已经开始杀入中高端市场了，只要不出现大的翻车问题，相信在5G时代，联发科是可以分一杯羹的。

小结

相关清单对华为的影响是很明显的，如果台积电到时候不能给华为代工，那华为在旗舰芯片上面将失去竞争力，华为的市场无疑会受到影响，更严重的是会损害到华为在相关芯片设计方面的水平，而对方打击的就是华为的设计和研发能力。

当然华为会设法去减轻相关影响，那么在这个过程中，中芯国际无疑是受益者，因为它会获得华为这个大客户，而联发科等芯片厂家也会受益，因为华为会让产能用在旗舰芯片上面，中低端芯片采用直接采购的方式，而这无疑就是联发科的机会，相信这一次联发科应该可以翻身了。