国产芯片十年后还会受制于人?关键在于能否越过这三座大山
大国之殇:“抄”不来的芯片技术
建国初期,虽然一穷二白,但我们运用了“举国体制”,集中物力、人力和财力,取得了辉煌的成就。我们找到了大的油田,试验成功了原子弹、氢弹,发射出了卫星。现在我们国富民强,更是百尺竿头更上一步,甚至送人送上了太空,也造出了自己的大型飞机。我们自信
近日看到国际著名半导体研究机构IC Insights发表的一份报告,报告指出2019年中国芯片的真正国产率(去掉三星电子,台积电等企业带来的收入)只有6.1%,并且预测未来十年中国芯片都不会有重大进展。文章尽管结论非常刺耳,不过偏偏说得有理有据,相比我们提出的5年后70%自给率目标更接近事实。
从目前来看,我国60%以上的芯片制造都是由外资企业贡献,其中包括美光半导体,三星电子,台积电,英特尔等,而这些无一例外都是行业的龙头,与它们相比,国产芯片制造企业太过弱小。而事实上,国产芯片发展的真正挑战还不止于此,芯片制造只是其中很小的一个环节,而整个半导体供应链才是我们必须面对的难题。
在半导体产业,要实现自主可控,国产芯片就不得不直面三座大山,这三座大山分别是台积电,ASML和信越化学。从产品类别来看,这三家企业分别是芯片制造,半导体设备,半导体原材料领域的代表性企业,如果说在芯片制造工艺方面,我国还有一定的基础,与世界一流企业保持两到三代的差距,那么在在半导体材料领域,差距可能更大。而在高端光刻机方面,我国更是空白。
联发科5G芯片发力,华米OV都有相关新机推出,中端之战来了
一夜之间,联发科的芯片似乎真的有了“翻身”的迹象。 且不说此前最早和联发科首款5G芯片合作的OPPO Reno3,仅仅在5月份国内的多家手机厂家就推出了搭载联发科5G芯片的多款新机。当然,除了少数的几款产品搭载了天玑1000系列的旗舰芯片之外,多数新的5G手机都
作为一家原材料企业,信越化学可能没有台积电,ASML那样的知名度。信越化学产品涵盖范围极广,包括了聚氯乙烯,有机硅,稀土合金等不同行业的数千种产品,而半导体材料只是信越化学的一个事业部门。信越化学拥有世界纯度最高的硅片生产技术,是世界各大芯片企业台积电,三星电子等的主力供应商,芯片制造工艺越先进对硅片的纯度要求也就越高。2019年信越化学销售额达1.594万亿日元(约合148亿美元),利润为4153亿日元(约合38.6亿美元),目前信越化学在中国拥有光纤预制棒及稀土合金生产企业。国内进入大硅片生产的企业不在少数,不过还没有企业能做到28nm以下工艺。
ASML总部位于荷兰恩霍芬,就规模来说,是全球仅次于应用材料公司的第二大半导体设备制造商,不过就市场绝对地位而言,却没有一家企业能超越ASML,因为在高端光刻机市场没有企业能撼动ASML的垄断地位。2019年ASML销售额为118.2亿欧元,净利润达25.92亿欧元。台积电在晶圆代工领域优势非常明显,不过市场上的竞争对手却不在少数,在台湾,有联电这样的老对手;在国际市场,有三星电子;在国内,则面临中芯国际,华虹集团的追赶。
十年后,国产芯片会不会还受制于人,关键是能不能突破这三座大山,如果能有所突破,那么就是芯片自给率达不到70%,也不会有太大问题,不会对国内经济安全造成重大影响;相反,即便芯片自给率很高,而三座大山一个也无法超越,那才是真正的问题,因为这将意味着国产芯片将长期受制于人,华为今天面临的危机还会继续上演。
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华为大幅增加联发科芯片订单,联发科翻身有望,不过产能要跟上
目前能够研发自有手机芯片的手机厂家只有苹果,三星和华为这三家公司,这三家公司在技术和市场占用方面都要优于那些无法自研的厂家,自研的重要性不言而喻,除了这三家可以提供手机芯片外,还有一些公司不生产手机,但是专门提供手机芯片,这类公司中最出名的