中国芯片和世界的差距

芯片制造的非常复杂的过程，不了解的人可能不明白，一款芯片从设计到制造，需要经历多少困难。

就拿华为海思来说，负责设计一款芯片以后，需要交给台积电，中芯国际这类的芯片代工企业加工。过程步骤涉及到制作晶圆、晶圆涂膜、晶圆光刻显影、离子注入等过程。

这仅仅是过程，还不包括芯片的材料，设备，如果将光刻机、光刻胶、蚀刻机等等包含在内，复杂制作难度还会成倍上升。一款光刻机非常重要，如果没有光刻机，哪怕掌控了制造技术，没有制造设备也是白搭。

中国高端光刻机一直都是空白，在行业内更是有传言，高端光刻机比原子弹还难找。如今掌握原子弹制造技术的国家有不少，可是在高端光刻机这一块，还是被荷兰ASML公司掌握。

中国在这十年间发生了翻天覆地的变化，科技力量也急剧上升，可是在芯片上还有存在很大的弱项。中国芯片和世界的差距并不是时间就能弥补的。芯片产业几乎都是被美国，日本和韩国掌握。

中国真正掌握芯片技术核心的企业屈指可数，那么为什么中国会存在芯片上的短板呢？问题究竟在哪？

任正非一语道破

回望中国科技发展的这几十年，就不难发现科技领域的公司其实并不多。而西方国家在这一块，至少领先中国几十年，这是最主要的原因。

芯片存在的问题，被任正非一语道破。任正非表示通信是一个很苦的行业，最应该搞的是房地产，而不是搞通信，又苦又累也不赚钱。

任正非这句话的意思已经很明显了，说明在市场上做通讯是非常艰难的，如果只是想发展，想赚钱还不如去做房地产。任正非自然是明白这个道路，但还是去做通讯，做技术。

将甩开高通！华为麒麟1020芯片性能飙升50％，台积电优先供货

最近华为再次遭到美国影响，而且有可能出现半导体断供风险。尤其是针对半导体生产方面将产生重要影响，而代表着最新芯片生产工艺的台积电成为关键。目前消息显示经过台积电内部评估，14nm工艺已经不能为华为代工，这也促成华为将14nm产品代工向国内转移，中芯

在2004年成立海思半导体有限公司，这是华为旗下独立的芯片半导体产业，同时也是华为研发技术的一大市场布局。

任正非一语道破，中国芯片之所以存在问题，就是因为搞的人太少了，真正愿意做芯片科技行业的并不多。如果不是有华为这样的公司，中国很难拥有国产芯片。正是因为有了海思，才出现了麒麟710A这款真正意义上的国产芯片。

如果华为不愿意看对困难艰苦，直接去做房地产，坐等房价上涨，升值，也不会被美国打压。

民族的伟大企业

网友的明白任正非的用意以后，直言真敢说。为什么任正非要不顾一切地去搞技术，而不是换一个安逸的工作行业，就是因为华为是民族的伟大企业。

只有将真正的技术核心掌握在手中，才不会受到别人的限制。现在美国打压华为，从另一个角度上看也是在帮助华为成长，帮助中国芯片补足最后的短板。

不敢说在一两年内超越西方国家，但至少属于中国自研的芯片会相继面世。中国芯片的问题会让华为这样的科技公司，不断实现进步。

总结

中国需要华为这样的公司挺身而出，如果所有人都去搞房地产，金融的话，那么中国科技将难有出头之日。

大家都使用国外科技企业的产品，都使用外国的芯片，一直处于屋檐下，这种情况对方想涨价就涨价，想断供就断供，没有任何反驳的余地。因此华为不能倒下，可以不使用华为手机，但不能不支持华为。

只要华为成功了，中国科技才能不断向前，中国芯片才能逐渐补足短板。

那么你认为，中国芯片还有哪些不足的地方呢？欢迎在下方留言分享。