台积电张忠谋为何说举国之力也难造芯片，国产芯片落后在哪？

由于美国最近的限制措施，华为可能即将进入“无芯可用”的窘境了，甚至任正非都表示“今年将是决定华为生死的一年”。而这个紧要关头，台积电创始人张忠谋却泼冷水说：即便大陆以举国之力发展半导体制造，也很难取得成功。事实真的如此吗？我们的芯片制造究竟落后在哪？

国产高端芯片制造有多难？

芯片制造行业的技术含量是非常高的，需要经过光刻、抛光、离子注入等数百种复杂工艺，在一枚指甲盖大小的芯片上集成数十亿的晶体管。

制约芯片技术发展的因素有很多，其中重中之重的核心技术就是光刻机了，目前最先进的光刻机报价已经过亿美金。光刻机直接决定了芯片的集成程度，光刻机的精度的越高，制程越小，意味着晶体管的体积越小，芯片中集成的晶体管的数量也就越多，芯片的性能也就越强。

而芯片制造工艺发展从0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米，14纳米，7纳米，到目前最先进的5纳米，最早能够量产的应该就是台积电了，预计在2020年第二季推出5nm制程量产服务。

制程工艺越先进，意味着同样的芯片，塞进去的晶体管越多，性能越强，同样的晶体管的前提下，则意味着芯片面积更小，能耗更小。

中国芯片要崛起，除了光刻机外，还有多少短板要补？

中国芯崛起，可能是最近这一两年以来最火热的话题了，尤其是在前年的中兴事件、去年的华为事件，以及今年的华为芯片禁令升级事件这三件事的引爆之下。 很多人认为，目前中国芯片最大的困境可能是光刻机，毕竟在芯片的制造过程中，光刻是最重要的部分，但尖端

这个行业的投入是非常巨大的，世界第三大的芯片产业格芯，在早前研发7纳米芯片时，便由于资金不足最终放弃，目前全球也就只有三星能够赶上台积电的脚步在今年量产5纳米芯片。中国现在不是自己做不出芯片来，但是能够量产的只能做到14纳米，至于7纳米工艺虽然研发多时，但由于高端光刻机的缺位，研发进展极为缓慢。

中芯国际的发展

中芯国际创办以来，早年刚有起色时，便一直被台积电各种打压，赔偿了台积电三亿多美元外加百分之十股份，甚至创始人张汝京不得不离开中芯国际，导致元气大伤，基本丧失了竞争力。为了能生存下去，中芯国际只能等到台积电工艺升级后，去拣台积电舍弃掉的那一部分市场。到了4G兴起的时候，台积电开始使用10纳米技术时，中芯国际才刚刚开始28纳米的量产。

这种状况一直持续到，曾担任三星研发部部长的梁梦松加入了中芯国际。就在他加入中芯国际的二百多天后，中芯国际攻克了14纳米的工艺技术，与此同时，在7纳米工艺上也取得了阶段性进展，华为也是在此时与中芯国际正式合作的。

尾声

虽然我们与国际差距依旧肉眼可见，但不能否认的是，这个差距是在不断缩小的，直到不久的将来，这个差距会变成0。因为我相信，每一个在这个行业奋斗的人，他们的心中都有一个执念，那就是：中国不能没有芯。

最后，致敬每一位为祖国科技领域发展奉献力量的人，是你们的拼搏让我们看到了祖国科技发展的迅速。