中国芯片要崛起，除了光刻机外，还有多少短板要补？

中国芯崛起，可能是最近这一两年以来最火热的话题了，尤其是在前年的中兴事件、去年的华为事件，以及今年的华为芯片禁令升级事件这三件事的引爆之下。

很多人认为，目前中国芯片最大的困境可能是光刻机，毕竟在芯片的制造过程中，光刻是最重要的部分，但尖端光刻机买不到，所以制约了中国芯的发展。

但事实上，中国芯要崛起，真的只有光刻机么？恐怕并不是的，短板非常多，甚至讲得客观一点，目前还没有什么长板，全是短板。

首先从最基础的半导体材料来看，中国在半导体材料方面也没有什么优势，日本垄断着市场，全球的芯片厂商都依赖着日本的材料。

再从半导体设备来看，除了光刻机之外，其它的市场基本上也被日本、美国垄断着。2019年全球10大半导体设备厂商中，日本、美国共占8家，还有一家是荷兰的ASML，还有一家新加坡的，中国厂商连10都进不去，所以在设备这一块，也是高度依赖国外的产品。

美国制裁，中国芯片还有多长的路要走

一旦台积电向我们断供，中国大陆芯片的真实现状就是，落后西方5-10年，甚至更多。 芯片生产大致分芯片设计、芯片制造、芯片封测三大环节。 芯片设计的工具，用的是国外的EDA软件，就连中国最好的芯片设计公司华为海思，也只是刚刚开始“去美国化”。 全球最大

再说说设计这一块，其实也是短板，很多人认为华为设计水平上来了，毕竟麒麟芯片已经能够和高通骁龙媲美了，但其实华为采用的是英国ARM的架构，是在现成的架构上面来设计芯片，如果让华为自己设计一个架构试试？

目前国内的的芯片使用的全是国外的架构，龙芯MIPS架构是买来的，申威的alpha架构也是买来的，华为的ARM架构是买来的，兆芯的X86架构也是intel的，可见在设计这一块也没有长板。

再说说制造这一块，中芯国际的技术是14nm，台积电已经是5nm了，很多人认为有了光刻机，中芯国际就能更进一步，但事实上没这么容易，给你一台5nm的光刻机，也生产不出5nm的芯片，这中间还要有技术、人才、经验的各种积累，否则像格芯、联电等也不会只停留在10nm，不再继续研究7nm\5nm了。

唯一好一点的地方，是在封测这一块，中国有封测三强，占了全球20%左右的封测份额。但封测本身门槛低，也并不是芯片崛起的关键因素。

所以不是我要自黑，中国芯要崛起，真正要补的短板还特别多，可以说每一项都是短板，每一项都要补，路还长着呢。