今天无意看到有小伙伴问这个问题，说明大家真的是恨透了“被卡脖子”。我相信没有人愿意把命运交由他人掌控。

那么针对这个问题，我在这里也说一下理由表达一下自己的观点供大家了解和参考。

一，中国芯片起步晚，集成电路没有产业支撑，主导理念有分歧是导致无法达成统一的历史原因。

1947年美国贝儿实验室发明了半导体点触式晶体管。到1956年中国才制造成了第一根硅单晶，早期计算机是分立元件(电子管，晶体管)做的，那时候中国还可以跟随国外的计算机技术。但是后面集成电路发展到大规模集成电路时，中国没有集成电路的产业支撑，追赶乏力。

另外我们从理念上说，在很多方面，我们希望能通过更省事的办法解决问题，所谓造不如买，买不如租就是这个时候提出的。实践证明，核心技术是买不来的，也必须通过一代代人的不断积累和奋斗，踏踏实实的追赶。这个意识也拖缓了芯片的发展脚步，让我们也付出了巨大的时间成本。

二，芯片需要高精尖产业链的配合，不是一国可以搞定，芯片投入需要长时间的“冷板凳”，巨大的投入可能溅不起一丝水花。

芯片包含设计，制造和封装。芯片设计领域和封装，我们做的不错。中国在设计方面的短板是在设计工具方面。芯片设计需要依赖电子设计自动化工具(EDA)，这一工具使设计者可以使用计算机进行逻辑编译，化简，分割，综合，优化，布局，布线和仿真等工作，从而完成芯片设计。但是在这块的3家软件服务商是3家美国的公司。

我们最大头的差距是在芯片制造领域。芯片制造领域包括制造工艺和制造装备两个方面。芯片制造听起来像传统制造，但是其制造工艺和装备的精密要求远远超过后者。具体工艺又包括，光刻，刻蚀，离子注入，薄膜生长，抛光，金属化，扩散，氧化等。而与上述工艺对应的是200多种关键制造装备，包括光刻机，刻蚀机，清洗机，切割减薄设备，分选机以及其他工具所需要的扩散，氧化清洗设备等。每种装备的制造技术要求都很高，制造难度大且价格高昂。

美国制裁，中国芯片还有多长的路要走

一旦台积电向我们断供，中国大陆芯片的真实现状就是，落后西方5-10年，甚至更多。 芯片生产大致分芯片设计、芯片制造、芯片封测三大环节。 芯片设计的工具，用的是国外的EDA软件，就连中国最好的芯片设计公司华为海思，也只是刚刚开始“去美国化”。 全球最大

有了这些设备还不够，还要开生产线，建厂，制定经营计划，而且建厂和设备的安装和调试就需要2-3年的时间。而芯片设计更新迭代又特别迅速，等设备和厂真正能投产时候是否能满足市场需求也尚且不知。

在材料方面，芯片制造所需的材料大部分都需要进口，有的材料比如光刻胶则完全需要进口。国产材料的销售规模占全球销售的不足5%。这块与美国确实存在较大的差距，有专家评估，我们夜以继日的不断攻克难题不断追赶，也至少需要一二十年的时间，这还没考虑未来国际形势可能的变化。

可见，难度大，投入高，风险巨大，收益慢都限制了社会资源的集中化。这是历史原因，也是大家的现实原因。

三，实践证明，核心技术必须自强，在复杂社会环境下，必须自立，才能不受制于人，才能真正掌控自己的命运。

从历史来看，受到巨大挑战之后往往都是跨越式的发展，换句话说，每一次的困难都是我们踏上更高山峰的踏脚石。美国技术的封锁是源于对中国科技崛起的恐惧，这也正说明，中国正在崛起，崛起和强大都会是必然，只是眼下，我们需要踏踏实实一步一步的努力。换句话来说，我们的命运一定是掌握在我们自己手中，为此我们也一定会做出最大的努力。我们普通人都能看到这个问题，国家怎么可能看不到。一定会出重要举措来拉动社会资源朝着这个重要的方向努力，突破城墙，占领制高点。

本文仅表达个人观点，有小伙伴想进一步探讨可以关注我留言。