最新进展！北大院士攻克新型芯片难题，国际芯片格局彻底变革，华为或将与之合作

5月22日，北京大学电子系彭练矛院士和张志勇教授团队，在《科学》杂志上发表了一篇论文《用于高性能电子学的高密度半导体碳纳米管平行阵列》（Aligned, high-density semiconducting carbon nanotube arrays for high-performance electronics），介绍其在碳基芯片上的最新成果。

该方法可以在四营村基地上制备出密度高达120/微米、半导体纯度超过99.9999%、直径分布1.45±0.23nm的碳纳米管平行整列，并在此基础上首次实现性能超越同等栅长的硅基CMOS技术的晶体管和电路。该成果将为碳基半导体进入规模工业化奠定基础。

彭练矛院士表示，用这种碳纳米管制成的芯片，有望使用在手机和5G基站中。而在昨天的媒体见面会上，确实有来自华为的技术人员出席。

彭练矛院士

众所周知，目前的晶圆厂商生产芯片都使用了硅基技术，但摩尔定律即将碰触极限的事实摆在眼前。而与硅同族的元素碳，则与硅有着类似的物化属性。有研究表明，与目前主流的二维硅基芯片技术相比，碳纳米管技术可以将芯片综合能力提升1000倍以上！

芯片又有大事！这类A股大面积涨停了

我国碳基半导体领域取得关键突破，这将提升我国在半导体行业话语权。在今天大盘调整的情况下，碳基半导体板块相关股大部分涨停。 碳基半导体材料概念股大面积涨停 北京元芯碳基集成电路研究院昨日举办媒体发布会宣布，中国科学院院士、北京大学教授彭练矛和张

自1999年彭练矛从牛津大学回到北京大学从事相关科研，已经过去整整二十年。这些年可谓披荆斩棘额。科研团队潜心研究，直到2017年，才在《科学》（Science）杂志上发表了重要论文，到2018年又发表了一篇。在这期间，他们还在《自然》子刊登重要刊物发表了相关文章。

正是二十年的苦心钻研，才有了如今得来不易的成果。据悉，今年这项新成果，更是在碳基半导体制备材料上解决了纯度、面积和密度顺排等长期无法攻克的难题。而这项成果也可以直接与前端射频器件厂商牵手合作。

业界普遍认为，在2020-2025年是摩尔定律的“死亡期”。我国将有望抓住这一机遇，走出一条全新的、甚至更优的半导体发展之路。或许等碳管开始量产之时，就是国产芯片的出头之日。（内容来源：DeepTech深科技）

值得一提的是，在去年11月30日召开的中国真空学会第九次全国会员代表大会上，彭练矛院士也当选了第九届理事会副理事长。彭练矛院士的成果让“中国芯”梦想更进一步，同时也说明，真空科技大有可为！

上图为高鸿钧院士朗读《中国科协关于同意中国真空学会召开第九次全国会员代表大会的批复》