掌握芯片“生杀大权”的ARM“站队”美国，华为麒麟芯片能撑住吗

华为在国际上阻碍重重，可以说是“一波未平一波又起”，先是美国商务部出台旨在切断华为芯片供应链的出口管制新规，接着是台积电计划赴美建厂，再到英国ARM正式宣布加入Open RAN联盟。

Open RAN联盟由谷歌、微软、高通和苹果等主导建立，早前，美国31家公司联合发布，要求开放5G网络系统，不能由某些公司来垄断。显然，他们在建立自己的联盟，进而抢夺华为5G“蛋糕”，ARM加入此联盟表明“站队”美国。

我们需要先清楚这一点，比起台积电的芯片供应，ARM技术才是华为真正的软肋。虽然华为拥有研发麒麟芯片的实力，但华为芯片研发技术还需要用到ARM公司的基层架构。

ARM技术已成为业界公认的生态，其持有的顶层设计——软硬件语言开发套件、验证、仿真，FPGA、加速器、高端示波器，流片技术和工艺，少了任何一层，谁都做不成芯片。也就是说，ARM断供将是华为麒麟芯片的致命一击。

你知道芯片的封装工艺吗？芯片制造的重要的一环

芯片制造的原材料大家肯定都不陌生，它就是二氧化硅，沙子的主要成分。既然沙子的价格那么便宜，为什么芯片的价格那么贵呢？甚至有人说芯片的价格可能多少年后会像沙子一样的价格卖！我认为这是不可能的，因为芯片的制造工艺非常复杂，成本也是非常高。 首先

当我们在为华为捏一把汗的时候，针对“如果ARM不授权华为使用未来的芯片架构，该怎么办”这一问题，华为消费者事业部总裁余承东表示：不用担心，华为有自己的CPU，而且表现会更好。

这就是有自主研发能力的底气，华为凭借自己的技术优势，不仅承受住了来自美国的制裁，还带动了国内手机行业产业链的发展。

华为麒麟芯片能撑住究竟能不能撑住ARM的断供，从余承东口中也得到了信心，在这场中美技术持久战中，究竟谁能胜出，我们拭目以待。