除了华为，又一家“自研芯片”国产厂商出现，美国还会痛下杀手吗

事实证明，实力强大的智能硬件厂商，最终都会不约而同地走上"自研芯片"的道路。

近段时间，华为海思麒麟芯片被美国疯狂制裁的新闻成为了大家日常关注的焦点。鉴于美国方面的强力打压，导致全球最大、最主要的芯片代工厂台积电也无法正常为华为提供芯片产能，对全球芯片供应链都造成了一连串影响。不过，从最新消息来看，华为也正在积极寻求一切办法来拯救危机，包括提前下单、转移部分产能、以及购买联发科芯片成品等等。

华为和美国之间的博弈，向大家证明了只有将核心关键技术掌握在自己手中，才能不被他人扼制住生命咽喉。而对于智能硬件厂商来说，芯片当然是其中最核心的部分，没有之一。近日，根据《日经亚洲评论》报道，去年，随着华为等中国科技公司的相继被打压，同样是国产厂商身份的OPPO也开始发力自主移动芯片的研发努力。

据详细消息称，OPPO不仅从关键芯片供应商联发科聘请了多位顶级高管，也从国内第二大移动芯片开发商紫光展锐招募了众多工程师。另外，OPPO据说还接触了来自高通、华为海思麒麟半导体等方面的人才。对此，OPPO官方表示公司已经具备芯片相关能力，目的是提供产品竞争力和用户体验。

众所周知，OPPO目前已经成为了国内仅次于华为、全球智能手机出货量排在第五的头部厂商，并在今年首次推出了售价突破6000元的高端旗舰机Find X2 Pro，其所搭载的Color OS 7.1系统也深受广大用户好评，有自己独特的美学设计和审美标准。另外，OPPO自始至终都拥有自己的组装工厂，旗下产品从未有过"产能紧张"一说。不过，尽管如此，OPPO与华为、三星、苹果相比最大的差距就是自研芯片能力，这也是OPPO想要在未来继续变强必须具备的能力。

OPPO自主研发芯片早有端倪。

国产芯片制造有多烂？十年饮冰，热血难凉

华为的事情，还是闹大了。 甚至连我妈都来问我，“华为是不是要完蛋了”。 临到了，老太太还问了一个终极命题，“我们内地自己的芯片，到底行不行”。 这让我想起一个号称“央视最牛采访的视频”。 记者：目前为止我们钢铁产能情况怎么样？ 马科长：钢铁我们

事实上，关于OPPO正在自研芯片的新闻早在多个月前就已经出现。当时，被媒体曝光的是一款名为"OPPO M1"的芯片产品。去年11月份，OPPO正式申请M1相关商标，官方回应称M1只是手机当中一个协处理器，可以帮助手机处理器处理一些简单计算任务，从而减少功耗和提高能效。

除此之外，据说OPPO内部已经设立了芯片TMG（技术委员会），充分保证自研芯片技术方面的投入，而该委员会负责人曾就职于高通技术总监，拥有丰厚的芯片设计经验。同时，OPPO也把他们的芯片计划称之为"马里亚纳计划"。

在走出M1协处理器第一步之后，ISP和AI芯片将成为下个目标。ISP也就是图像信号处理器，它决定着一款手机拍照能力强大与否。在过去的高通骁龙系列芯片中，ISP模块通常都会集成到芯片中一起打包卖给手机厂商，而华为手机之所以能在最近几年在拍照方面冠绝群雄，也离不开他们在ISP芯片上加大投入和出色设计。

OPPO的自研芯片，未来有望让美国痛下杀手吗？

应该不会。其实，这种事情目前谁也无法确定，毕竟对于任何厂商来说，自研芯片不是说一年两年就可以取得成功的事情，哪怕是Intel这样的美国硅谷科技巨头，旗下的酷睿系列处理器霸占了多年计算机领域，但是，依然在去年宣告了手机基带芯片的研发失败。过去几代苹果iPhone的信号差等问题，与搭载Intel基带也有部分原因。

所以，OPPO自研芯片注定会有很长的道路要走，至于未来，能否像华为一样引起美国方面的重视和打压，只能到时候再看了。