不吹不黑！芯片制造难以全部国产化，合作共赢是必然

华为遭遇的芯片困局其实也是国产芯片早晚会面临的问题，芯片设计方面，如今许多国内厂商都有能力做到，除了X86架构PC芯片以外，其它各类芯片已经不乏业界领先的产品了，但是设计归设计，制造归制造，想要通吃仍然是非常困难的，尽管很多朋友都希望国内的芯片制造行业能够崛起，但是各方面面临的困难重重，不是说有钱、干劲就能轻易做到的。

即使是台积电，在芯片制造行业也不是单枪匹马能够做到的，因为芯片制造流程中涉及到很多复杂的设备和工艺，而光刻机则是重中之重，随便一台先进的光刻机就得一亿美元以上，只要是涉及芯片制造就离不开光刻机，就算是台积电也要从荷兰ASML购买，但是这也不是说荷兰ASML就有能力独自制造光刻机，而是三星、英特尔和台积电等龙头企业多年资助、共同合作研发的结果，很多相关材料也需要日本等国家来提供，门槛之高难以想象。

由于相关西方国家的协议限制，中芯国际只能从ASML买较老的光刻机，但就是这也得花费每台上亿美元的价格，毕竟国产光刻机制造厂商的工艺落后太多，虽然国家近年来大量投入半导体行业，但毕竟技术积累不是钱能解决的。另外，缺人才也限制了研制，目前国内优秀人才都奔向计算机与金融了，基础研究缺乏人才输入，而光刻机恰恰吃人才，可想难度多大。

Redmi 10X正式发布！首发芯片强过麒麟820？

哈喽黑粉们，欢迎来到黑马公社 5月26日，又来发布会了，这次是Redmi。 此次发布了许多新品，有手机，有电视还有笔记本。 性能 黑马先从手机说起，这次发布的手机命名为Redmi 10X，最大的亮点是首发了联发科天玑820。 相信也有很多小伙伴好奇这款芯片表现怎么

所以说，芯片制造不只是光刻机这一个难点问题。这项领域技术壁垒太高，现在已经形成了各个环节的壁垒，壁垒之内的厂商相互依赖，相互参股，从而形成了更紧密的壁垒，越来越固化，后来者就很难有弯道超车的机会。所以，合作共赢仍然是主流趋势，就像任正非所说的，华为和供应链之间都是合作伙伴关系，华为不想吃独食，在经济全球化的时代，也没有任何一家企业能够独善其身。

至于很多人还会拿原子弹什么的和光刻机来比，但是军工产品是不惜一切代价造出某种武器，只要可以正常使用就是胜利，而光刻机和芯片都属于商业产品，不能盈利就没有发展和生存的余地！所以说制造光刻机和芯片并实现商用难度真的比两弹一星要大！