国内芯片再传好消息，半导体研发突破技术瓶颈，关键技术领先世界

众所周知，芯片在电子产品中的作用就像人脑一样，所谓的产品性能、稳定性基本上需要以芯片为基础。然而，在全球芯片发展的历史上，中国一直扮演着跟随者的角色，因为芯片技术受到他人的限制，使我国企业不得不面对瓶颈的局面，尤其是中兴、华为事件，也给中国庞大的电子产业结构敲响了警钟。

总的来说，芯片研发和制造分为两大环节，一是芯片框架的设计，二是制造，而从现阶段来看，包括华为希思、紫光展锐在内的设计过程中实现了自主性，因此自然也成为了制约中国芯片产业发展的制造环节，目前与其说是制造，不如说是制造过程中不可缺少的设备。

以芯片制造过程中不可或缺的光刻机为例，目前全球高端光刻机市场基本上由荷兰ASML主导，由于"瓦纳森"协议的存在，以及美国的干预，荷兰ASML高端光刻机不出口到中国。即使在中国综合国力不断增强之后，就像荷兰公司ASML与SMIC签署合作协议一样，高端的EUV仍然无法正常使用。

因此，当意识到技术受到限制时，国家与各行业在半导体制造和研发方面投入了大量的研发资金、人力、物力。现在中国的芯片捷报连连、半导体研发突破了技术瓶颈，关键技术已经领先世界。据媒体报道，近年来，由中国自主研发的第一台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功。值得注意的是，该设备在关键技术方面领先于世界平均水平。

危机意识立大功！华为早已屯够关键芯片：未来两年不用担心

打压的持续不断，让华为的日子一直不好过，这次连芯片都断供，也让我们看到了美国真正的嘴脸。不过，华为暂时还是可以喘口气，消息称华为早已屯够两年的美国关键芯片。 根据《日经亚洲评论》报道，消息人士表示，华为公司早在之前，就已经储备了大量美国关键

据悉，中国第一台半导体激光隐形晶圆切割机是由郑州轨交院和河南通用一年来共同克服技术瓶颈，实现最佳非接触加工方法。在非接触特征的支持下，不仅可以避免对晶片硅表面的损伤，还可以提高加工精度、密度、效率等。从而提高芯片生产和制造的质量、效率。

与此同时，中国第一台半导体激光隐形晶圆切割机的出现，不仅将推动国内芯片研发进程，也意味着中国已经突破了智能设备制造的限制，还将减少对国外进口的依赖。与此同时，在与国际知名半导体设备制造商的合作下，中国企业也有了足够的底气。

正所谓落后就要挨打，因为中国在半导体领域需要强烈依赖进口，导致中国企业在贸易过程中不仅没有讨价还价的能力，而且还面临瓶颈的局面。现在，在国家的高度关注下，无论是设计还是制造环节，中国的半导体产业都可以说是捷报连连，所以在这种情况下，中国的自给自足似乎不再困难。