北大院士攻克芯片难题 国际芯片格局彻底变革，华为或将与之合作
芯片被加码制裁，华为又遇“坏消息”，没有核心技术一切都为零！
今年对于华为来说依旧是不容乐观的一年，台积电宣布在美国建厂之后，有很多网友就十分担心接下来台积电是否会断供芯片？另一方面，华为也向台积电紧急追加了7亿美元订单，希望能够保住未来一段时间里华为旗舰手机芯片以及5G基站芯片的供应。然而，就在芯片被
5月22日，北京大学电子系彭练矛院士和张志勇教授团队，在《科学》杂志上发表了一篇论文《用于高性能电子学的高密度半导体碳纳米管平行阵列》（Aligned, high-density semiconducting carbon nanotube arrays for high-performance electronics），介绍其在碳基芯片上的最新成果。
该方法可以在四营村基地上制备出密度高达120/微米、半导体纯度超过99.9999%、直径分布1.45±0.23nm的碳纳米管平行整列，并在此基础上首次实现性能超越同等栅长的硅基CMOS技术的晶体管和电路。该成果将为碳基半导体进入规模工业化奠定基础。
彭练矛院士表示，用这种碳纳米管制成的芯片，有望使用在手机和5G基站中。而在昨天的媒体见面会上，确实有来自华为的技术人员出席。
彭练矛院士
众所周知，目前的晶圆厂商生产芯片都使用了硅基技术，但摩尔定律即将碰触极限的事实摆在眼前。而与硅同族的元素碳，则与硅有着类似的物化属性。有研究表明，与目前主流的二维硅基芯片技术相比，碳纳米管技术可以将芯片综合能力提升1000倍以上！
芯片制造到底有多难？显微镜放大到1000倍，终于看明白了
针对手机芯片和电脑CPU，很多人一直有个疑问，生产一颗小如指甲盖的东西，到底有多难？当把芯片放在显微镜下，放大1000倍后观察，你一定会消除疑问。 首先在材料的难度上，材料的纯度几乎接近100%，这还并不是部分的几个，而是所有的材料都要精确，目前常见的
自1999年彭练矛从牛津大学回到北京大学从事相关科研，已经过去整整二十年。这些年可谓披荆斩棘额。科研团队潜心研究，直到2017年，才在《科学》（Science）杂志上发表了重要论文，到2018年又发表了一篇。在这期间，他们还在《自然》子刊登重要刊物发表了相关文章。
正是二十年的苦心钻研，才有了如今得来不易的成果。据悉，今年这项新成果，更是在碳基半导体制备材料上解决了纯度、面积和密度顺排等长期无法攻克的难题。而这项成果也可以直接与前端射频器件厂商牵手合作。
业界普遍认为，在2020-2025年是摩尔定律的“死亡期” 。我国将有望抓住这一机遇，走出一条全新的、甚至更优的半导体发展之路。或许等碳管开始量产之时，就是国产芯片的出头之日。 （内容来源：DeepTech深科技）
值得一提的是，在去年11月30日召开的中国真空学会第九次全国会员代表大会上，彭练矛院士也当选了第九届理事会副理事长。彭练矛院士的成果让“中国芯”梦想更进一步，同时也说明，真空科技大有可为！
上图为高鸿钧院士朗读《中国科协关于同意中国真空学会召开第九次全国会员代表大会的批复》
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购买光刻机未果，中国芯片研发面临阻碍！2个方面或是破局之策
本文为「金十数据」原创文章，未经许可，禁止转载，违者必究。 自从美国官方公布了新的出口管制后，大众对华为与中芯国际的动向关注度空前高涨。据悉，中芯国际已于2019年年底实现14nm工艺的量产，其一大重要进展就是为华为代工麒麟710A处理器。另外，7nm工艺