中国芯片能力如何？介绍一个真实的中国芯片产业现况

大家对华为被美国技术管控的议论，不仅仅是因为它5G技术领先而被美国压制，而更多是关注中国的“芯”病。

说起中国“芯”病，不得不提2003年的“汉芯事件”。上海交通大学微电子学院院长陈进教授从美国买来芯片，请工人用磨砂纸打磨掉芯片上原有的标记，然后作为自主的研发成果，骗取国家无数资金和荣誉。大量消耗了社会资源，影响之恶劣可谓空前。导致相当长的一段时间里，科研圈谈芯色变，有些投资芯片项目也被搁浅，严重干扰了芯片行业的正常发展。所以中国“芯”病，不完全怪外国，自己所犯下的错误也应该承担。

正视中国芯片，认清事实才能有正确的发展方向。集成电路作为工业制造中顶尖的产业，上至航空航天、飞机、军工设备、通讯网络，下至手机和电脑，都需要芯片提供核心控制。所以发展集成电路至关重要。

集成电路按照产业链环节划分，具体可以分为设备、材料、IC设计、晶圆代工、封装测试五个子领域。在每个子领域都有一定的门槛，下面分别介绍每个子领域的情况。

设备

芯片制造设备可分为晶圆制造、封装和测试等设备。晶圆制造设备又分为刻蚀机、光刻机、薄膜沉设备、CMP设备、检测设备等。其中，光刻机设备的技术含量最高。荷兰ASML（阿斯麦）一家公司就垄断了芯片高制程制造设备。

目前国产光刻机制程水平处在90-60nm之间，离阿斯麦最高制程5nm，还相差甚远。这是制造中国芯片发展的最大瓶颈，要想发展高精密芯片，阿斯麦目前是唯一找不到可替代的公司。EUV光刻机中极紫外光用的是美国技术，所以高端光刻机，成为美国制约中国芯片的杀手锏。

材料

芯片制造需要的材料很多，有硅片、电子气体、靶材、工艺化学品、光刻胶、光刻胶、除胶剂、CMP、掩模板等材料。其中硅片最为重要。纳米级别的芯片制程，这就对硅片的纯度和平整度要求极高，因此制造硅片并不容易。目前，除硅片材料被美、日垄断外，其它材料在国内几乎都有替代。

全球第三芯片巨头落幕，7nm芯片难突破，关停700亿厂房

众所周知，在全球科技发展史中我国一直都扮演着追随者的角色。毕竟相比于其他欧美国家，我国在科技领域的布局较晚，因此也使得我国庞大的电子产业结构，在过去很长一段时间都需要依赖于进口其他国家的核心技术和零部件，而在这个过程中，我国企业不仅没有议价

IC设计

IC设计包含芯片图纸设计和IC设计软件EDA。设计师根据芯片要求，用设计软件设计出具备一定功能的芯片。制造企业根据制作的图纸生产出芯片。

EDA是芯片之母，是芯片产业皇冠上的明珠，是IC设计最上游、最高端的产业。美国Synopsys公司和Cadence公司、德国Mentor Graphics公司，占领着国内约90%的EDA市场份额。并且全球EDA产业被这三家芯片设计巨头公司寡头垄断。目前，国内的EDA软件相对落后，因此也成为被美国制约的一个关键点。

制造

台积电和三星是芯片制造霸主，其中台积电一家拿到了50%的市场份额。目前台积7nm制程的已经成为了主力。5nm芯片也实现了量产。大陆中芯国际与台积电有1至2代的差距，目前中芯国际最高量产制程是14nm。所以高制程芯片制造也成了美国制约的火力点。

封测

封测是集成电路产品的最后一个环节，技术相对简单。封装和测试是两道工序，封装是把电路包起来，外部留出接触的pin脚；测试则是检测芯片的性能满足设计要求。这个环节完全可以独立。

结束语：

集成电路不仅是产业链长、技术复杂，还是工业制造最高要求。目前，没有一个国家能独立完成。本来全球化经济，各司其职，可以实现利益最大化。但出现分歧后，却成为制约企业业务发展的绊脚石。非商业的制约，或许我损失一千，你损失八百，但也更激发我们走独立自主、自力更生的道路。