任正非：谁拦住了中国芯片的崛起？

2020年5月15日，隔了一年以后，美国再次对华为出手，美国的这一次出手跟2019年不同。

2019年美国主要针对的是华为的下游，就是要打击华为的市场份额，使到华为出现财政上的紧张。



要知道任正非自己说过，华为每一天给员工发的工资有3亿元，一旦华为出现财政上的紧张，就方便美国企业的资金入局，就像2014年美国通用电气收购法国工业巨头阿尔斯通一样。因为美国方面盯上的技术华为掌握的大量5G专利。

但是现在，华为不仅没有出现财政上困难，反而激起了中国半导体行业的警觉，于是美国方面又转向华为的上游，向台积电等出手，只要使用美国的设备或者技术都要取得美国商务部的许可。

但是本质都是一样。

那么问题来了，为什么美国方面可以卡住华为的上游呢？又或者是美国凭啥可以卡住整个中国半导体呢？

为什么会遭遇困难

首先是历史问题，半导体行业，美国是老大，就是现在，美国的激光技术也是半导体行业中必不可少，像华为海思、高通等芯片设计公司将光罩送到台积电、三星等代加工的晶圆厂生产的过程，就是要光罩中电路曝光到硅晶上，当然其中还有光刻胶，涂抹、烘烤、软烘等等（很复杂），光源这种东西是全程参与的。



在上面说的晶元加工过程中还有另外一个重要的东西——材料，比如光刻胶，这块技术是掌握在日本手里，日本占据了整个市场的百分之六十三，美国百分之十九，中国百分之五。

一当要制造高精尖的芯片，也只能是进口，特别值得一提的是韩国占了百分之八。

但是不仅仅是光刻胶，很多都在日本手里，这也是2019年日韩贸易战，日本把韩国吃得死死的一个原因。

如何解决

为什么会被美国卡脖子，上面已经说得很清楚了，其实无非就是集成了各种技术的光刻机，还有材料这一块。

当物联网芯片遇上区块链

对于广大读者来说，物联网是一个耳熟能详的概念。因为其背后隐藏着万亿市场，包括物联网及其产业链的产品时常被提起；至于区块链，这也不会让人太陌生。过去几年里，得益于比特币的走红，复杂的区块链也变得人尽皆知。这两者在各自的领域里都知名度十足，不过

光刻机方面其实上海微电子，福建安芯都已经取得不错的进展，而材料方面的话，江苏的南大光电也放话193纳米的光刻胶即将量产，这个很重要，193纳米的光刻胶可以用于生产高精度的芯片，下限22纳米，上限7纳米。

中芯国际这方面也是表示年底可以小规模量产7纳米的芯片，刚好凑在一起了

所以中国芯片还是未来可期的。



成本问题

这里我们必须在深入一下。

“能够击垮华为的，可能不是美国，而是房地产；目前我们还造不出芯片，高房价也可能是重要的一大影响因素。”



上面这句话世人任正非说的，当然，只是一句玩笑话，但是仔细仔细想一想也是有道理，搞了这么多年房地产，芯片还是莫得，房价高，很多技术人员都压力山大，也怪不得华为跑到东莞去，自身也在疯狂建房子和研究所。

要知道任总可是建筑专业的（笑），这样专家技术人员也能够专心研究。

其实任总的话，我们可以放大点说

华为的问题是国内半导体的问题，而半导体行业是高端制造业，同时也是高能耗的产业，往大点说是第二产业，是实体经济。

所以杠杆很大，什么个意思？就是一个人搞不来必须借钱，自己有一块钱，借了人家六块钱，那么杠杆就是六倍。

杠杆很大，一旦成本变高那就麻烦了，而且杠杆是一个套一个，出了事大家一起完蛋的，像多米诺骨牌那样会出现连锁效应，08年的那场经济危机就是雷曼的杠杆引起的连锁反应。