不要好高骛远：中国芯片行业的弯道超车

今天文章主要来跟大家回顾一下我国芯片产业的发展历史，以此来对未来芯片产业的发展做一个展望。

从中我们应该明白一件事情，面对美国当前发动的科技战，敌人并不是我们想象的那么强大，同时我们也不是很多人所说的那样毫无招架之力。

我们不能盲目乐观，但也不能妄自菲薄。

先说一下这篇文章的一个核心思想。

我对我国的芯片产业未来发展充满了信心，但对于当前红蓝之争的科技战，所可能带来的困难，我们需要有最充分的预计。

这就是我一直说的“身处暗黑，但仍要追求光明”。

有的人说我太乐观，有的人说我太悲观。

说了太乐观的人，只看到了我对祖国发展充满信心的一面。

说我太悲观的人，只看到了我对今年爆发世界经济危机的可能性进行不断提示风险。

他们都只看到了其中某一面，而不能全面的看待问题。

所以说，我们对长远未来一定要充满乐观的态度，但这种乐观需要建立在对当前存在的风险有足够谨慎的态度上，才有意义。

说白了，只有事先充分认识到可能到来的困难有多大，即使如此仍然愿意努力去追寻，这样才有可能真正熬到最后。

如果没有这种态度，可能困难一打过来，很多人就立马跪下投降了。

因为对困难没有充分认知的情况下，乐观的基础是很不牢靠的。

在100年前，我们民族处于最水深火热的时候，那时候是处于真正的黑暗，但即使如此，仍然有无数先烈抛头颅洒热血，去努力的追求着光明，才有我们现在的美好时代。

我们现在再困难，能比100年前更困难吗？

我们有什么理由去放弃？

所以我认为的乐观，是要对困难和风险有清醒认知的情况下，仍然能够保持乐观的态度。

这种乐观才是积极的，而非盲目的

这就是我一贯的态度。

也是本文对于我们芯片产业的一个“厚望”。

正视困难，然后努力去克服，这才是解决问题的态度。

而不是困难一打过来，二话不说就先跪下去了。

这种回避困难的态度，只会导致我们越来越落后，越来越受人欺负，形成恶性循环。

迎难而上，哪怕失败了，我们也可以从中收获到许多宝贵的经验，不断积累，不断提高，技术才会不断进步。

技术从来不是从天而降掉下来的，而是需要日积月累的沉淀的。

如果一开始只看到无比巨大的困难，就望而生畏，那么我们将永远失去攀上科学顶峰的机会。

但实际上，很多事情只要我们用心去做，你们会发现很多想象中的困难，并没有那么大。

我们能在最开始的艰难时刻还造出“两弹一星”，正是靠这种不畏艰难险阻的积极乐观精神。

这种对困难有充分认知的积极乐观精神，也是我们当前芯片产业，最需要的。

芯片产业的历史（1）早期的辉煌

其实我国的芯片发展历史起步也是挺早的。

早在1965年，我国第一块硅基数字集成电路，也就是我们现在所说的芯片，就研制成功。

当时1965年，现在的光刻机巨头ASML还没有诞生，日本的一些芯片巨头也才刚刚进入这个领域。

可以这么说，在这样的新鲜事物上，我国当时的起步基本跟欧美国家是在同一水平线上的。

以当时的国际环境来说，自然不存在进口之类的，所以这个芯片是完全自主研发的，包括光刻机当时我们也是自己造的。

当时中科院就研制出了研制出了65型接触式光刻机。

那是一个极其复杂的年代，但我们却在一穷二白的情况下，依靠无数满腔热血的科研人员，硬生生在许多领域做出重大科学突破。

像两弹一星，还有首个光刻机都是在那个年代出来的。

在1965年制造出首个光刻机后，我们在芯片领域的技术并没有停歇。

在随后的20年里，我国芯片领域的技术一直是走在世界前沿的水平。

1976年中科院109厂（现中科院微电子研究所），就研究出1000万次的大型电子计算机。

1978年，美国GCA公司推出世界第一台商品化的分步式投影光刻机——DSW4800，光刻精度3微米左右。

但仅过了两年，1980年，清华大学研制成功第四代分步式投影光刻机，光刻精度达到3微米，接近国际主流水平。

也就是说，至少在1980年的时候，我国的芯片领域技术水平，基本上还处于紧追国际前沿的状态。

如果芯片产业按照80年代的发展势头，我国在光刻机领域至少是可以紧追在第一梯队的，不至于像现在落后那么多。

但历史并没有如果。

80年代，因为一些历史原因，我国在自主研发上，发生了一些分歧。

当时下马了一批自主研发项目，其中包括大飞机，也包括光刻机等等。

这主要是因为，但是开放之后，开始大量进口国外的产品。

于是“造不如买”的思想开始流行起来。

我国当时刚进入开放状态，一切都还没有适应。

以往这些科研单位都是吃公家饭，没有什么商业化压力。

所以，虽然我们的这些光刻机等产品，性能上达到了国际前沿水平，但在商业化和成本上，是远远不如国外的一些同类产品。

于是价格更便宜，性能还更好的洋产品，一下子击垮了我们当时很多民族产业，包括我们当时还十分稚嫩的微电子工业。

（2）中期的没落

光刻机的研发是需要大量资金支持的。

在以往这方面是有国家支持，但80年代，一切开始商业化后，再加上已经下马了这些项目，这意味着这些光刻机项目想要继续研发，资金就只能通过商业化的手段去融资。

然而当时国外的洋芯片进来了，性能更好，价格更便宜，于是绝大多数企业都只是用进口芯片。

而我们自主研发的芯片基本就无人问津了，产品卖不出去，没有利润自然不可能支撑研发，再加上这方面的研发项目上面也停掉了，于是我们积累了20年的光刻机技术，就这样付诸东流。

从那之后的十几年时间里，我国光刻机领域直接进入空白状态，一直到2002年上海微电子成立后，我国才重新拾取了光刻机领域。

除了光刻机之外，我国在80年代和90年代，在芯片产业上的落后是全方位的。

其中包括DRAM存储芯片领域，DRAM就是我们通常说的内存条。

其实，我们并不是没有意识到芯片领域上的自主研发落后是致命的。

所以在1990年我国开始了“908工程”。

作为908工程的主体项目，到了1993年无锡华晶生产出我国第一块256K DRAM。

但这样的结果，并不能让人满意。

因为当时908工程投资了差不多20多亿了。

要知道，这可是90年代的20多亿，相当于现在近千亿了都。

投入这么多资金，只是一两块产品的突破，肯定不能满足期待。

但最让人担忧的事情，还是发生了。

1997年，无锡华晶总算投产了，然而当无锡华晶投产的时候，“建成即落后”的现实，却无情的展现在人们面前。

当时华晶投产时，韩国的芯片技术，特别是DRAM技术已经大幅度领先于美国和日本。

而很不幸我们华晶的技术路线，是源自于日本，所以1997年华晶一投产，实际上马上落后于韩国。

再加上当时亚洲经济危机爆发了。

到了1999年，华晶亏损净额高达1亿多元，当年亏损2.5亿元，成为无锡市最大的亏损企业。

最终华晶只能选择放弃在DRAM领域追赶韩国的努力，选择了转型。

无锡华晶的失败，并没有让所有国内企业都选择放弃。

上海华虹当时仍然试图追赶。

上海华虹跟无锡华晶一样，都选择了日本作为技术来源。

上海华虹引进的是日本DRAM企业NEC，1999年9月上海华虹量产了64M的DRAM，但同样产品三星在1992年就生产出来了。

2001年互联网泡沫爆发后，日本NEC企业也没有熬过去，宣布退出DRAM企业，这一下子让上海华虹连技术源都没了。

于是上海华虹跟无锡华晶一样，最后都选择了转型，退出DRAM产业，转型做晶圆代加工业务。

本质上无锡华晶和上海华虹，都是采用“市场换技术”的模式。

也就是跟日系厂商合作，引进他们的技术来生产。

然而因为日系厂商在DRAM领域被韩国三星打得片甲不留，自然而然的连带着跟日系厂商合作的我们，也被打得片甲不留。

这说明在芯片领域，这样的“市场换技术”模式，其实是行不通的。

2004年中芯国际开始崭露头角，在上市之后，中芯国际就建立了国内第一家12寸晶圆厂，开始进军DRAM领域。

到了2008年，中芯国际基本占了国内30%的DRAM份额。

然而好景不长，因为中芯国际跟台积电的官司，最终导致中芯国际被迫放弃DRAM业务。

至此，我们国内所有企业，在DRAM领域的尝试，最终都以失败而告终。

不管是80年代令人惋惜的光刻机项目下马。

还是90年代的DRAM领域尝试突围。

我国芯片产业在整个90年代和00年代，是一个非常黯淡而没落的时期。

但这并没有动摇我国发展芯片产业的决心，在无数芯片产业人的前仆后继之下，新的希望正在一片废墟之中，不断积累和酝酿着。

随着2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》的正式发布，标志着我国重新发展集成电路产业的居心，重新确立起来。

于是在这份纲要发布之后，著名的“国家集成电路产业发展投资基金”就成立起来。

这个基金，通常被人们称为“大基金”。

从2014年大基金成立之后，大基金就开始重点投资大量新创立的集成电路产业相关的企业。

是做一个类似于风投和孵化的角色。

可以这么说，当前我国芯片产业一大半企业都接受过大基金的投资，大基金都占有这些企业的一部分股份。

这意味着从国家层面开始引导并推动我国芯片产业的发展。

也意味着我国芯片产业，重新进入了一个高发展期。

比如2016年合肥长鑫成立，在投入数百亿的资金，遭遇无数技术封锁之后。

合肥长鑫最终吃掉了奇梦达遗留的技术，达到了国际主流的DRAM水平。

所以我们现在甚至可以在京东上买到了使用国产颗粒的内存条。

这都是我们当前芯片领域的重要突破。

那么接下来，我会从我国当前芯片产业的全产业链情况，来分析一下我们当前在芯片产业奋起直追的情况。

二、芯片产业链

先来介绍一下，芯片产业链的情况。

这里只是做一个科普，我保证大家不需要有专业知识，也能对整个芯片产业链有一个大概的了解。

芯片产业链，作为当今世界上规模和产值最庞大的产业链之一，具备高度复杂的诸多环节。

不过像上面这个图里的各个环节太多太复杂，估计大家看起来会有点晕

这里帮大家做一个简化。

其实芯片的产业链，大致可以分为三部分：

上游：多晶硅提纯→单晶硅大硅片

中游：IC设计→IC制造。（IC就是集成电路的意思。）

下游：IC封装→IC测试。

我们从这个上中下游三个部分，可以来看看，我们手机里的指甲盖大小的芯片是怎么制造出来的。

（1）上游材料

我们都应该知道芯片的原材料是硅。

硅是地壳里含量最多的元素，通俗来说就是我们随处可见的沙子。

没错，我们所有芯片的最初始原材料都是沙子。

但这些沙子要经过一系列极其复杂的工序和环节，才会最终变成我们手机里的芯片。

首先第一个环节，就是要把沙子提纯。

把沙子里的硅提纯，提纯成多晶硅。

可能有的人也知道，我们平常见到的太阳能电池板（光伏），也是用硅做原材料。

不过光伏产业所使用的多晶硅纯度只需要99.9999%，也就是6个9行了，俗称太阳能多晶硅。

而半导体产业所使用的多晶硅纯度则需要11个9，俗称电子级多晶硅。

这个意思是，要让一个晶体里的硅含量达到99.9999999%

这是人类目前能够达到的提纯程度最高的水平。

在2019年之前，我国在这方面领域还是空白的。

虽然我们有大量可以提纯6个9纯度的多晶硅企业。

但却没有能够提纯11个9纯度的多晶硅企业。

为了打破这个空白。

2015年集成电路大基金跟国内多晶硅巨头协鑫集团，合资成立了华鑫半导体。

由国内多晶硅提纯技术最好的协鑫集团，承担了这方面的技术攻关突破。

最终华鑫半导体也不辱使命，在去年完成了5000吨纯度11个9的电子级多晶硅量产，这个产量基本能够满足国内半导体产业的需求，并开始出口海外，填补了我国这方面的空白。

这是半导体产业最上游的环节。

但光光这个最上游一开始的环节，一上来就是要11个9纯度的人类提纯极限。

整个芯片产业的复杂程度可想而知。

一直到去年，我们才完成了电子级多晶硅领域的突破。

而这还不够，下一个环节则是12寸大硅片的突破。

我们把沙子提纯成高纯度多晶硅后。

还要把多晶硅进一步加工成“单晶硅”，进而加工成单晶硅片。

而单晶硅片就是我们真正进行芯片IC（集成电路）的素材。

我们通俗理解的芯片制作，也就是大规模集成电路，就是在单晶大硅片上，用光刻机去“微雕”电路。

所以，这个制造单晶硅大硅片，就是同样重要的上游环节，也是上游最后一个环节。

在2019年之前，我国的大硅片技术基本停留在8寸，而目前国际主流的大硅片技术是12寸。

2020年我国的12寸大硅片需求基本会增长到105万片，而在2019年之前，我国在12寸大硅片领域则是同样一片空白。

承担12寸大硅片任务突破的企业就比较多，目前已经投入量产的主要有两家：

一家是上海硅产业旗下的上海新昇半导体。

一家是位于天津的中环股份。

其中天津的中环股份，产量已经提升到60万片/月的水平。

中环股份也是我国30多年来一直专注于单晶硅技术的企业。

至此，我国半导体领域的上游材料环境，基本没有什么瓶颈束缚。

然而芯片产业最困难的环节，还在于中游。

（2）中游制造

从电子级多晶硅，再到单晶硅大硅片。

这个上游环节，，可以称为半导体材料，也就是整个半导体产业链的上游。

而从晶圆厂开始，就进入半导体产业链的中游，也是半导体产业链附加值最高的部分，并且是属于神奇的微观世界部分。

半导体产业链的中游，分两大环节。

一个是IC设计，一个是晶圆制造。

所谓的IC设计，就是IC设计厂商，根据客户要求去设计芯片。

IC就是大规模集成电路的意思。

那么要怎么在小小的芯片上，集成电路，首先需要有设计图纸。

而负责芯片的设计图纸，就是IC设计的环节。

IC设计是整个半导体产业链附加值最高的部分。

而晶圆制造，就是指，晶圆厂根据IC设计给的电路图纸，将大规模集成电路，通过光刻机蚀刻到大硅片上，制成具体的芯片。

说到IC设计，国内比较有名的就是华为海思半导体。

至于晶圆制造，比较有名的就是台积电之类的专门进行代加工，我国在晶圆制造的龙头企业则是中芯国际。

IC设计把芯片电路图纸设计出来后，交给晶圆制造厂进行加工生产。

这两个环节，就是半导体产业链的中游环节，也是半导体产业链附加值最高的两个环节。

整个半导体产业链，难度最大，价值最高的，就是IC设计和IC制造环节。

我国在IC设计方面，有华为的海思半导体。

高通推出首批Wi-Fi 6E芯片！速度高于3Gbps，支持蓝牙5.2

智东西（公众号：zhidxcom）编 | 储信仪 导语：高通宣布推出Wi-Fi 6E芯片！有助于疏通拥挤的无线网络。 智东西5月30日消息，美国当地时间周四，高通公司宣布推出首批支持Wi-Fi 6E的芯片。由于新版芯片可访问的无线电波范围更广，因此应该会更快、更可靠。 近

而在IC制造环节，实际上就是我们当前受限于美国最严重的环节。

实际上，整个芯片产业链，IC制造是最主要的制造环节。

IC制造的过程，就是通过IC设计图纸，然后用光刻机来在大硅片上做极细微的雕刻。

这其中，光刻机就是最核心的设备。

可以说，光刻机是整个芯片产业里最核心，也是制造难度最大的设备。

这也是为何我国在80年代下马光刻机项目，会那么让人惋惜的缘故。

最新型的光刻机的制造难度，不亚于航空发动机，被誉为现代工业的皇冠。

它长这个样子。

光刻机虽然极其复杂，但原理确很简单，就是用紫外线激光，来在大硅片上做极细微的电路雕刻。

这个细微到什么程度呢？

比如当前最先进的芯片制程是7nm，这个意思就是说要在硅片上雕刻的电路间隔只有7纳米大小，这相当于一根头发的万分之一。

并且雕刻过程中，晶圆还会做快速移动，这意味着光刻机每次移动的精确度也必须达到纳米级别。

要知道一个硅原子的直径也就是0.12纳米。

目前世界上最先进的光刻机是ASML，能达到7纳米的雕刻精度，这也是当前芯片的最先进水平。

我国最大的芯片制造企业是中芯国际，它目前最先进的芯片制造工艺是14纳米。

之所以达不到7纳米，原因就是目前中芯国际手里只有14纳米的光刻机。

本来中芯国际之前已经订购了7纳米的光刻机，ASML也已经制造好了可以交货。

却因为美国的阻挠一直没能交货。

原因你们都知道的。

所以光刻机的重要性就在于这了。

没有光刻机，就相当于巧妇难为无米之炊，任你有再好的本事，也造不出更好的芯片。

基于此，有人说如果美国全面制裁华为的话，国内甚至会出现“无芯可用”的情况。

但实际上，这种说法，还是有些过于危言耸听，或者说并不够客观正视我国这些年在半导体领域的奋起直追。

虽然整个半导体产业链，55%的环节都是需要美国公司提供相关的设备、技术、原材料。

但我们已经在争分夺秒的想方设法来做国产化替代。

其中包括最核心的光刻机也是如此。

我国实际上在2002年上海微电子成立之后，也在光刻机领域不至于完全空白状态，虽然落后但一直有在追赶。

这就要来说说上海微电子。

（3）上海微电子

这里要专门说说上海微电子这家企业。

这家企业严格来说也算是国企，第一大股东是上海电气持股比例32.09%。

上海微电子从2002年成立开始，就一直只专注于做一件事情，那就是造光刻机。

虽然上海微电子的技术远远落后于ASML，比如说一直到去年都还只有90纳米的技术。

距离目前ASML的7纳米技术相差甚远，差不多是2004年的技术水平。

90纳米的下一代是45纳米，再下一代是28纳米，在下一代是14纳米，然后是7纳米。

也就是90纳米跟7纳米，相隔了3代的代差。

不过，值得欣喜的是，在红蓝之争的逼迫之下，我们全力扶持上海微电子搞技术攻关。

最新消息是说，上海微电子有可能在明年，直接跨代，跨过45纳米一代，进入到28纳米。

28纳米实际上就差不都是2012年的水平，这个水平的芯片，至少能够支撑起只能手机，不至于让你的手机连王者荣耀都玩不了。

换句话说，即使最糟糕的情况出现，美国真全面禁止对我们出口芯片技术。

我们大不了就是退回到2012年的芯片水平，不至于真到了“无芯可用”。

当然了，最根本还是需要我们在光刻机技术做突破。

其实从2008年开始，国家就牵头搞这方面的技术攻关。

不过要达到目前ASML的EUV光刻机的7纳米水平，我们至少还要10年的时间，也就是要到2030年才有望达到这个水平。

但不管怎么说，即使最糟糕的情况出现，我们也不至于一下子彻底瘫痪，真的无芯可用。

更何况人都是逼出来的，在这样的极限压迫之下，我们会发挥出什么样的潜能，谁也不知道。

毕竟我们当初能够一穷二白的情况下，以奇迹般的速度搞出两弹一星。

现在为什么就不可以？

说白了，我们的潜能还是需要压榨出来，才知道的。

三、弯道超车的反思

昨天文章反驳了下关于半导体产业的“星球大战计划”说法。

就是说，有些人认为，美国搞这种极限压迫，目的是为了让我们把海量的资金投入到半导体产业这个无底洞里。

这个说法实际上是非常不靠谱的。

因为半导体产业是现代互联网经济的基石，我国每年都要进口3000亿美元的芯片。

所以投入到半导体产业的资金，并非收不到效益，甚至还能获得高额回报。

我们不应该对自己的技术没有信心，别人能做到的技术，我们也能做到。

这是最基本应该有的信心。

其次，昨天文章发出去后，有一些读者提出一些观点。

因为这类观点，大家应该都是平常在社交网站上，或者看一些文章被误导的。

这里统一做个澄清。

比如说有说：

1、5G技术出现后，云计算被大量普及，还需要这么多芯片吗？

这需要说明一下，5G本身的建立就是需要消耗大量芯片的，其次云计算并非不需要芯片，反而会加大对芯片的需求。

云计算只是把计算资源从客户终端，挪到了服务器终端，并非不需要芯片。

云计算的服务器终端，需要构建超大规模的计算中心，这也是需要消耗海量的芯片。

虽然云计算可以做一些程序上的优化，让有限的算力，去支撑更多的客户资源。

但这种优化，实际上是建立在摩尔定律即将失效的情况下，人类算力的发展会进入到一个瓶颈，所以才不得不用云计算这种方式来做优化，类似于集中力量办大事的意思。

所以其实5G和云计算等新兴产物的出现，是基于人类算力不足的情况下，才会有这样的需求。

那么人类算力为何会不足呢？

主要有一个此消彼长的过程。

1、算力供应端，硅芯片的摩尔定律即将失效。

我们知道硅原子的大小是0.12纳米，一旦进入到1纳米以内，就基本进入到一个诡异多变的微观量子世界。

这使得，人类要做1纳米以内精度的大规模集成电路，无异于直接在硅原子上雕刻电路。

所以现在普遍认为，光刻机的雕刻极限就是2纳米左右，到了2纳米摩尔定律就会失效。

而摩尔定律的含义就是说，芯片上单位面积的晶体管数量，每24个月会翻一倍。

也就是芯片的算力每24个月会翻一倍。

从互联网经济的出现开始后，人类文明的发展程度，基本上跟芯片的算力是成正比的。

芯片已经深入到我们生活的方方面面。

一切都是需要计算。

但现在芯片已经到了7纳米级别，再往下是5纳米，再往下就是2纳米或者3纳米。

这差不多就是极限了。

一旦到这里，意味着人类硅芯片的增长，就到了一个瓶颈。

这样的瓶颈导致人们只能想办法用有限的算力，去尽可能做更多的事情。

所以才会有云计算这样的产物出现，这本质是为了优化算力，而非降低算力需求。

事实上，未来可预期的几十年里，人类的算力需求，只会呈现几何倍增的趋势。

因为未来的主要发展方向，都需要消耗大量算力。

比如说人工智能。

有科学研究认为，人工智能想要进一步普及和发展，人类芯片的速度和整体算力水平，起码还得增加100倍以上。

包括，无人驾驶，也是需要消耗极大的算力，目前之所以无人驾驶没办法普及，一方面是5G还没有普及，另外一方面是人类整体算力水平还不够。

所以，可预期的未来，人类对于芯片和算力需求，仍然会保持一个超高速增长的状态。

因此有人认为5G和云计算的出现，会降低对芯片的需求，认为我们没必要去做这么多芯片，是一种很错误的认知。

2、还有人说，我们应该去搞下一代芯片技术，来实现所谓的弯道超车，不应该把钱浪费在已经达到瓶颈的硅芯片技术上。

这种想法其实也是不太靠谱。

目前下一代芯片技术还遥遥无踪，诸如量子计算、碳基芯片，都还只是实验室产物和概念产物而已。

我们自然是要同时开发下一代芯片技术，事实上我国在量子计算和碳基芯片领域的技术研发，并不落后于欧美国家。

比如说今天就刚出来一个新闻，就是碳基集成电路的一个材料制备突破。

这个新闻，今天也被各路的媒体刷屏式转发。

为何？

因为要炒作相关概念股票，你看上面这些新闻都是要附加一大堆股票去炒作。

但实际上，我们仔细看这个内容会发现，这个仅仅只是碳基材料上的一个突破而已。

距离在碳基材料上去制造芯片，特别是我们平常说的通用芯片，还有十万八千里。

但就是这样一个新闻，却被很多媒体宣传成好像硅基芯片马上要被淘汰一样，为了炒股忽悠人进场，这些人也是疯了。

保守估计，至少30年内，是看不到任何下一代芯片技术大规模商业化替代硅基芯片的可能。

30年后能不能看到下一代芯片技术落地，还是个未知数。

其实相比碳基材料这种治标不治本，量子计算机才是真正的革新。

我国在量子计算机领域的研发，并不落后于人。

但量子计算机想要进入到实用的大规模商业化应用，也还有极其漫长的过程。

这是必须要客观面对的事实。

目前来说，硅基芯片技术太成熟了，想要替代并非一朝一夕之功。

因为硅材料太便宜了，所以我们才可以做出足够便宜的芯片。

你用一些新材料做一些实验室产品出来，价格贵得吓死人，即使能做出来又有什么用？距离大规模商业化还遥遥无期。

很多人都无视这种性能和成本的因素。

这种情况下，我们要同步研发下一代芯片技术，不能在这方面落后于人。

但同时对于当前半导体产业的投入，我们不可能因为的下一代芯片技术，就降低了投入力度，把所有资源都砸进还比较虚无缥缈的下一代芯片技术。

这才是真正比较坑人的“星球大战计划”。

首先，目前谁也不知道下一代芯片技术是什么，是碳基？还是量子计算机，还是其他更新鲜的事物？

我们把海量的资金如果砸入到一个错误的技术路线里，结果没有实现弯道超车，反倒直接弯道翻车怎么办？

这在科技产业很常见，比如日本90年代在DRAM领域，以及00年代的液晶面板上，都因为押错了技术路线，最终所有日企全都被杀得片甲不留。

所以那些动不动就说要把资源都投入到新技术，搞弯道超车的人，大都只是赌徒，要不就是啥都不懂。

其实，弯道超车这个概念，很多时候只是人们好高骛远的结果。

基础科学领域，特别材料科学领域，哪来那么多的弯道超车。

科学技术的积累是需要不断的投入来沉淀的。

技术不会凭空掉下来的。

比如说，未来如果碳基材料成熟了，成本降至足够低，可以开始大规模商业化了。

那么我们在碳基材料上，难道就不需要用光刻机来大规模集成电路了？

到时候，欧美国家能够进行2纳米的大规模集成电路，而我们还只能搞28纳米的大规模集成电路，那么即使我们材料换代，一样会被人吊打。

很多时候，弯道超车，只是投机取巧的近义词。

比如汽车产业，我们一直寄希望于新能源汽车来对汽车工业弯道超车。

这个出发点是没错。

但我们需要证实，我们在国产汽车燃油发动机上的研发严重不足的事实。

我们一直有一个问题，就是作为工业之母的机床领域，我们的水平远远落后于欧美国家。

这直接导致我们很难研发出高性能的汽车发动机。

而我们为何不重视机床领域，因为这是投入大，见效慢的领域。

反正直接买现成的汽车发动机也不贵。

类似这样的想法，导致我们对于提高自己的工业机床水平，一直动力不足。

进而导致我们一直制造不出高性能的汽车发动机。

最后不得不寄希望于新能源汽车来弯道超车。

但这样就导致一个比较恶劣的后果，就是我们的工业机床水平，一直都是远落后于欧美国家。

而之所以如此，其中一个原因就是我们经常抱着弯道超车的思维，而过于忽略那些很难啃下来的硬骨头。

但这些硬骨头，通常都是最基础领域，是现代工业的基石。

就好比光刻机也是芯片产业的基石是一个道理。

你不想着把光刻机搞出来，整天想着突然搞出一个大新闻，研发出一个新技术，直接把旧产业都颠覆了。

这不是弯道超车，而是好高骛远而已。

我们基于弯道超车的思维，在很多基础领域过度轻视，所造成的很多恶劣结果，其实是有很多的。

所以，我一直也不太喜欢弯道超车的这个说法。

在科学领域，唯有脚踏实地的逐个点亮科技树，才能够把整个基础打牢，才能攀登更高的山峰。

我们当前其实是处于一个比较浮躁的状态，整个社会都比较浮躁。

大家都只为了赚钱，一切都是钱钱钱。

很少有人能够真正潜心下来搞研究。

这也是经济现况所决定的，比如一个机床工程师，一个月工资也只有几千块钱，结果最后都跳槽跑去当售楼员。

这能怪谁？

毕竟大家都是要吃饭，提高生活水平的。

所以，这一次的红蓝之争，也不见得都是坏事。

这样的巨大外部压力，某种程度可以让一直高速飞驰的我们能够停下脚步，好好审视这过去几十年发展积累下来的种种问题。

而且这样巨大的外部压力，也才可以把我们压得更踏实一些。

一些我们过去不够重视的基础领域，可以开始重视起来。

曾经的好高骛远，也可以落下来开始脚踏实地的去前行。

我们需要明白，在科学探索的道路上，是没有捷径的，只有去啃下一个又一个的硬骨头，不断的积累技术和沉淀，才能持续进步下去。

最近我的文章主要是鼓舞大家信心为主，这是因为近一段时间风云变幻，国际局势骤然紧张，这个时候出现不少带节奏的人，动辄宣传一些极度悲观的观点。

按照这些人的观点，我们跟美国打科技战是输定了，与其浪费钱，还不如躺下来算了。

这类“软族”观点，是比较打击人们的士气的，如果事情真像他们说的那么糟糕也就算了，但他们所说的这些观点，过于刻意集中在一些不足和负面之处，而忽略了我们这些年在芯片领域所取得的长足进步。

这种拿着放大镜盯着不好的看，世界上没有谁能不被挑出毛病。

为了反驳这些人的观点，也是为了鼓舞大家的士气，我最近的文章主要也是偏乐观的。

但就像我文章开头说的那样。

我们需要对长远未来保持坚定乐观，但对当前存在的风险和困难，又要有清醒认知。

所以这篇文章，主要就是从一个比较客观的角度，来跟大家审视我国半导体产业的发展现况，存在的一些困难，还有未来的展望。

对于我们当前存在的诸多问题，我们需要正视。

但我们不能跟有些人，只看到问题，就陷入极度悲观的状态。

我们看到这些问题，是为了去解决这些问题，而不是去怨天尤人。

所以我们同时也要看到我们积极可取之处，去挖掘我们自身的优势。

要保持一个积极乐观的态度去迎难而上。

只有这样，我们才有可能真正实现自力更生，整个民族才有可能自强不息。

这是我一直想传递给大家的一个信念。

加油！