海思芯片危机重重，华为将用高通芯片？华为或已找到“备用方案”

近日有媒体报道消息称，因为华为海思芯片再次被制裁，所以导致了麒麟芯片可能会面临着台积电断供的危机，这样一来，华为在旗舰手机芯片以及5G基站芯片上就会被严重限制。不仅如此，在海思芯片危机重重的情况下，最近又有新消息称，华为与荣耀手机或会因为没有旗舰芯片可用，而将在2021年转用高通的芯片。

分析机构表示，由于美国限制对海思的技术出口，华为以及荣耀将无法自己生产新一代芯片，2021年款旗舰智能手机可能转向高通骁龙旗舰级芯片。因为目前安卓旗舰手机当中，除了华为之外，基本都采用了高通骁龙865处理器，高通在旗舰级别的芯片还是有性能优势。甚至有人搬出了任正非此前的发言进行佐证：“只要美国不阻挠，华为还会继续买高通芯片。”

笔者认为，华为采用高通芯片完全是有可能的，但这绝对不是华为的第一选择，更加重要的是，华为或已经找到了“备用方案”。

华为之前也存在购买高通芯片的业务，在华为麒麟芯片还没有完全发展起来之前，华为的中端芯片甚至大部分都来源于高通。但近几年经过迅速的发展，华为手机大部分的芯片都是搭载海思自研的麒麟芯片。另外，根据《日经亚洲评论》报道华为公司已经储备了可最多使用两年时间的关键芯片，重点在于英特尔所生产用于服务器的中央处理器、赛灵思公司的可编程芯片，保证手机之外的核心通信业务不受影响。

实际上，华为的“备用方案”也不是什么秘密。

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第一，自然还是尽最大可能保障麒麟芯片的供应。根据数据，华为在2019年投入了人民币1674亿元储备芯片、组件以及材料，同比增长73%。在芯片被加码打压之后，华为向台积电紧急追加了7亿美元的订单，据称主要是7nm以及5nm的产品，在120天的缓冲期，台积电正在想办法协调高通、联发科、AMD、英伟达等厂商的订单，先挪部分给华为，这样一来就可保证2020下半年的旗舰手机芯片。

第二、华为与联发科的联手确定，消息称订单增加300%！华为已经推出了天玑800处理器的畅享Z，此外也有消息称，华为已经增加了300%的联发科处理器的订单。联发科作为世界第二大的芯片厂商，目前在高端旗舰芯片上有天玑1000系列的处理器，性能并不会输给高通骁龙865太多。还有一些额外的因素是，小米、OPPO和vivo都在今年与联发科有合作，如此大的智能手机芯片订单，联发科会得到更多的资源，推进高端芯片的研发也有资金来源，与高通竞争的机会就更大。

第三、中低端芯片已经有了中芯国际的合作。华为与中芯国际之间已经有了第一款麒麟710A处理器，这是中低芯片的保证，华为与荣耀的中低端机型也会有很大的销量，资源倾斜的情况下，国产自主芯片研发与加工就会更有希望了。

华为如今的芯片危机确实存在，却并不是到了绝境走投无路的时候，华为还有备用方案可以选择。当然，最好的是华为能够完全掌握自主设计与生产的主动权。

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