中国芯片突然亮剑!“烧光”16000亿后,芯片行业进展喜人
芯片技术是不是关键?它才是美国直击中国“芯”的关键!
我们都知道美国极力制裁华为,封锁华为全球芯片供应,一度把华为逼上绝路。要知道芯片制造一直以来是华为难以攻克的技术,华为虽然有全球顶尖的芯片研发能力,但在及其精致的芯片制造工艺上来说,只不过是水中月。所以华为一直以来都是通过代工制造芯片。美国
随着互联网时代的迅速发展,越来越多的科技产品产品的更新换代也越来越频繁。同时也成功的带领了一些半导体公司,成功的迈向了世界的前列。中国作为全球最大的半导体产品消费国,国内的手机芯片和PC端芯片常年一来都掌握在发达国家的手中。如此一来,国内手机行业的迅速发展。就面临了被对方“卡脖子”的局面,很多硬件产品的短板导致国内厂商不得不花高价,去国外进口别人的半导体芯片或是PLC。不仅给自己带来了更多的成本,技术上的短板依旧很难被补齐。
因为,在我国的科技领域规划中,强调了加强自主研发和不断突破创新的观念。由于基础比较薄弱,我国芯片行业发展都是从基础做起来的。在之前,中国芯片领域很少有较大的动作。但很多技术的进步,已经完成了从无到有的积累。前几年发生的中兴事件,第一次让人意识到了中国的自研科技。已经触动了美国的利益链,而在近两年的芯片行业投入之下。中国芯片发展,终于亮出了自己的锋芒。
“烧光”16000亿后,芯片行业进展喜人
据相关数据显示:中国对于半导体行业的扶持,截至去年年末已经达到了16000亿的资金投入。此前每年从欧美国家进口芯片花费千亿成本的现象已经极大程度的减少。其中中低端芯片产品,已经完全达到了国产化。更是从芯片行业发展的基础上,补足了之前的不足。目前芯片制造的三大产业链,更是实现了全方位的突破。
其中芯片制造设备,以中芯国际生产的设备为例。已经攻克了14nm级芯片的制程工艺,更是中国大陆唯一一家有望于中国台湾台积电抗衡的芯片产业。目前,每年为国内供应近万片的晶圆。第二原材料和技术上的突破,华为的麒麟990 5G集成芯片。已经达到了发达国家的尖端产品级别,虽然单核心运算能力稍显不足。但自研的架构和达芬奇NPU结构,已经让华为的芯片走出了自己的道路。有望在芯片架构上取代原有的高通,从而设计出完全国产的尖端芯片。
芯片行业进展
中国芯片市场达3120亿美元!经济学人警告:20%工厂或撤离美国
近些年来,中美等全球主要经济体越来越重视核心技术的发展,在这一领域的竞争越来越激烈。而半导体产业作为全球先进技术的代表产物之一,近期正成为2国争夺的焦点。众所周知,近期台积电赴美建厂之后,关于美国调整芯片出口的传言越来越多。 不过,经济学人近
同时,在芯片的原材料上,晶圆市场中国拥有较大的核心材料占比,所以从芯片的生产和研发方面。国内的生产成本要更低,对比欧美企业这方面的优势也是十分明显的。此外,大陆虽然芯片制程的精度很难达到7nm级以下的生产精度,但台积电的代工仍旧是源源不断的。可以为国内的半导体行业提供必要的代工产品,此外在国内的不断支持下。台积电也有望在未来将工厂开设到国内,打开中心芯的大门,PC端设备上龙芯3A5000已经支持了DDR4内存。12/16nm制程工艺,处理能力上将追平或是反超同等工艺下的AMD。
可以说,中国的芯片产业,在全方位的“开花结果”。基础上的不断补足,也让中国的芯片产业有着迅速追平发达国家的能力,相信很快我们就能看到中国生产的芯片对外进行出口销售。除此之外,紫光自研的内存颗粒也有了进一步的突破。DDR4内存芯片有望在今年面向市场进行公布,这也代表着中国的PC端内存条和手机端的设备。可以使用到真正国产化的硬件内存,而并非金士顿、海盗船类似的舶来品。
综上所述,中国在燃烧了大量的经费之后,芯片行业出现了巨大的改观。其中很多国产半导体企业,已经逐渐抓到了高端产品的跟脚。在十年前,中国芯片产业近乎空白的局面。到十年后的今天,不难看到国产芯片行业的发展有多迅速。可以说再有十年,市场上的高端产品。绝对有中国一个名额,软件系统上华为鸿蒙和PC端的UOS也都在开源。未来的中国科技,你品,你细品。
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基于现在分工越来越细,而芯片生产环节至少可以设计、制造、封测这三个主要环节。而这一两年,中国芯受到空前的关注,所以这本来很专业的三大环节中的各种技术、设备、企业都被很多人熟悉了。 大家认为目前在芯片生产的三大环节中,制造是最落后的,而设计方