中芯国际回A正式启幕：拟募资200亿创科创板新高，芯片国产化摁下快进键

6月1日，据上交所网站消息，上交所已受理中芯国际集成电路制造有限公司的科创板上市申请，标志着这个芯片巨头的回A之路正式开启。

招股书显示，中芯国际本次初始发行的股票数量不超过168,562.00万股，不涉及股东公开发售股份，不超过初始发行后股份总数的25.00%。本次发行可以采用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行股票数量不超过初始发行股票数量的15.00%。

此次科创板IPO，中芯国际拟募资200亿元，分别投向12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、补充流动资金等三个募投项目。

值得注意的是，中芯国际募资额创下科创板新高，排在中芯国际之后的是中国通号，募资105.3亿元。

“A+H”模式

中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。

5月5日晚，港股中芯国际公告称，公司董事会于2020年4月30日通过决议案，批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜，决议案让中芯国际申请于科创板上市，建议将予发行人民币股份数目不超过16.86亿股新股。

此前，中芯国际是美国+香港的上市模式，不过去年5月退出美国市场，如今申请科创板上市，将变成A+H股的模式。

截至2019年12月31日，中芯国际第一大股东大唐香港持股比例为17.00%，第二大股东鑫芯香港持股比例为15.76%，董事会现有14位董事，各股东提名的董事人数均低于董事总人数的二分之一，公司无控股股东和实际控制人。

5月31日晚，中芯国际曾公告称，公司两名主要股东大唐电信科技产业控股有限公司（大唐电信）和国家集成电路产业投资资金（大基金）的联属公司正考虑以战略投资者身份参与建议人民币股份发行，如该等参与一旦确认，将受限于上市规则的适用规定，可能涉关连交易的规定。

此外，中芯国际指，有关建议特别授权发行人民币股份方面，大唐电信科技及大基金均不会行使有关优先认购权。

扛起芯片国产化大旗

中芯国际是国内晶圆龙头，在贸易摩擦的背景下，被寄予了芯片国产化的重任。

天风证券指出，中芯国际的回归意味着从资本市场角度支持国内半导体龙头的发展，将带动大陆半导体制造业的估值，同时吸引资本聚焦一批中芯国际产业链企业的发展。同时，中芯国际的回归预示着芯片代工行业向大陆转移，可进一步加快国内芯片国产替代化的脚步。

此前不久，中芯国际还获得了大基金的青睐，国家集成电路基金II（大基金二期）与上海集成电路基金II，在2020年底前将分别向中芯国际旗下中芯南方注资15亿美元、7.5亿美元。

在招股书中，公司这样描述自己的行业地位：中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。

根据ICInsights公布的2018年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。

关于中国芯片的最全解说

首先声明： 本文是转载，作者是搞纳米材料的科研大牛，自号小学僧，关于芯片说的深入浅出，让我一个学芯片出身的都敬佩不已，同时也感惭愧，当年画电路的22寸大屁股CRT显示器都用来看艳照门了，还好的是我现在已经改行了！ 点沙成金：半导体芯片 在中国和“外

具体而言，中芯国际成功开发了0.35微米至14纳米多种技术节点，应用于不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

在逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的集成电路晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平;在特色工艺领域，中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺，与各领域的龙头公司合作，实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。

2017-2019年中芯国际实现营业收入分别约为213.9亿元、230.17亿元、220.18亿元；当期对应实现归属净利润分别约为12.45亿元、7.47亿元、17.94亿元。

中芯国际研发投资占比较高，2017-2019年中芯国际研发投入分别为35.76亿元、44.71亿元及47.44亿元，占营业收入的比例分别为16.72%、19.42%及21.55%。

贸易摩擦风险

在招股书中，中芯国际也提及了贸易摩擦的风险。

中芯国际表示，报告期内，公司来自中国大陆及香港以外的国家和地区的主营业务收入占比分别为52.74%、40.91%及40.61%，其中来自美国的主营业务收入占比分别为40.01%、31.61%及26.36%。同时，公司主要材料及设备供应商多数为境外公司，分别来自于日本、韩国、荷兰、美国等国家。

未来，如果相关国家与中国的贸易摩擦持续升级，限制进出口或提高关税，公司可能面临设备、原材料短缺和客户流失等风险，进而导致公司生产受限、订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。

同时，中芯国际坦言，集成电路晶圆代工行业对原材料和设备有较高要求，部分重要原材料及核心设备在全球范围内的合格供应商数量较少，大多来自中国境外。

未来，如果公司的重要原材料或者核心设备发生供应短缺、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家和地区与中国发生贸易摩擦、外交冲突、战争等进而影响到相应原材料及设备的出口许可，且公司未能及时形成有效的替代方案，将会对公司生产经营及持续发展产生不利影响。

就在5月15日，据新华社消息，美国商务部出台出口管制新规，要求使用美国晶片设备的外国公司，要先取得美国发出的许可证，才可以将特定的芯片供应给华为或海思半导体等相关企业。

作为国内晶圆代工龙头的中芯国际，也未能幸免。

根据BI（Bloomberg Intelligence）的预测，华为的头部供应商台积电和中芯国际或将受此影响，全年销量受到不同程度的下滑。其中，台积电或将更依赖苹果和高通的订单，而中芯国际可能仍会继续为华为生产，并使用国产设备完成一些芯片订单。

BI预测，作为国产芯片公司中工艺相对成熟的中芯国际，受到的主要影响或在于14纳米制程的芯片组，而其他订单组受到的影响较小，原因主要在于其他订单更易被国产化设备替代生产。

而需要注意的是，即便是有了中芯国际助力，如果无法继续得到台积电的支持，意味着华为在高端旗舰手机市场中也将无法破局。因为到目前为止，中芯国际虽然具备了7纳米芯片生产能力，但还未实现量产。

而此次中芯国际寻求科创板上市，也将进一步借力资本增强先进制程的研发实力。

更多内容请下载21财经APP