自打华为在5G上“动了”美国的奶酪之后，美国对华为的封禁也一再升级。美国此举不仅极大程度地打击了华为，同时也造成了台积电的巨大困扰，要知道目前华为是台积电仅次于苹果之外的第二大客户。

靠人不如靠己，就当准备利用一切资源咬紧牙关艰苦奋斗之时，“国家队”级别的内援开始大动作了！上交所官网的最新公告显示，中芯国际科创板上市申请已在6月1日正式获得受理。目前披露的首次融资规模为200亿元。

这一消息的发布，意味着冒着枪林弹雨艰苦前行的国产芯片事业，拉响的反击战，已经进入了“真枪实弹”的环节！

上交所官网的最新公告显示，中芯国际科创板上市申请已在6月1日正式获得受理

台积电再怎么配合，也受限于120天缓冲期

台积电作为世界上最大的芯片代工厂，占据全球市场半数以上的份额。论本意台积电并无意协助美国打压华为这个自己的第二大客户，而且还有可能而痛失整个中国大陆市场。

在这场科技资本游戏当中，我们需要清醒的认识到，虽然台积电是由和我们血脉相近的同胞所管理，但其大部分股份是被美国资本所持有，在市场技术全球化的背景下，本质上姓“美”的台积电也不可能不遵守资本游戏规则。

台积电再怎么配合华为，也只能在120天的缓冲期内，尽量安排更多的产能，帮助华为囤积必要的“过冬”的芯片，能不能掐过这道难关，本质上，还是要靠华为和中资企业自己的艰苦奋斗！

华为有难，八方支援——“声援”诚可贵，但急的却是芯片制造！

在华为有难之际，诸多爱国大佬纷纷强力声援！其中，李嘉诚先期投入175亿，鼎力支持华为5G技术研发；马云的阿里巴巴，将计划未来三年将拿出2000亿来支持“中国芯”的研发和生产；马化腾的腾讯近期宣布决定和华为达成云游戏技术战略合作，全力投资成立联合创新实验室；而雷军的小米也力挺华为，不但承诺华为危难时刻不挖一个华为员工 ，而且也抱着开放的姿态愿意采用华为的芯片。

但是，这些大佬的给予的只是“声援”，但华为自身在芯片研发设计上并不缺能力和技术，懂得半导体行业的人都知道，此时此刻，华为最需要的是能够替代台积电的芯片制造合作伙伴！

面对美国压力，华为与中国芯片企业深度合作，共渡难关

日经中文网报道指面对美国的限制，华为似乎已找到了解决的办法，那就是与中国台湾的联发科合作，大规模采用它的芯片，由联发科采用台积电最新的芯片制造工艺生产5G芯片并交给华为使用，由此延续华为手机的业务。 日经中文网指出，此前华为与台积电的合作模式

中芯国际A股上市正式启动，融资200亿加速芯片国产化

金融行业人士指出，中芯国际之前是美国+香港的上市模式，自去年5月退出美国市场之后，如今正式申请了国内上市，将变成A股（科创）+H股的模式。首批融资的200亿的计划，将大大增加国产芯片制造的生产、研发投入。

根据中芯国际日前透露，14nm工艺的芯片早已不是问题。由于荷兰上半年交付了一台DUV光刻机，预计年底据说就可以小规模试产7nm的芯片，虽然在时间上落后于一线水准，希望能够及时弥补差距。

众所周知，向最前沿技术看齐的华为，需要的是最尖端的5nm的制造工艺。这个情况下，中芯国际的N+1、N+2代工艺加大投入力度极为必要。但半导体的研发，无疑就是大量烧钱，通过大规模融资而持续进行研发投入，实为必要！

中国创造，从来都是逼出来的！

遥想当年，即便苏联撤出了所有的专家，我们依然可以制造出原子弹，令世界震惊！

美国封锁之下，我们无法参与任何国际太空合作，但我们还不是即将拥有自己的空间站！

GPS毫无疑问不可靠，我们请求参加伽利略计划却被欧洲无情踢出，现在我们拥有自己的北斗！

高铁、大飞机、人造太阳、超级雷达、无人机技术、涡扇发动机、量子计算机……这一些，哪一个不是逼出来的？

中国创造，从来都是逼出来的！

我们的领先自主芯片，感谢美国帮我们逼出来！