当心 中国正逐步掉入欧美芯片“陷阱”中

科创板AI芯片第一股寒武纪IPO过会,成立仅4年

6月2日,科创板上市委2020年第33次审议会议结果显示,同意中科寒武纪科技股份有限公司(下称“寒武纪”)发行上市。 针对寒武纪IPO过会,科创板上市委也提出了审核意见,针对相关问题进行问询,要求寒武纪对人工智能计算集群系统业务的定位和该业务的可持续性

近期,随着美国当局要求手机芯片相关企业全面对华为实施“断供”,国内从网上群情激昂要自产5nm芯片,自产光刻机,再到国家投入近200亿到中芯国际,仿佛一夜之间,我们就看到了突破欧美技术壁垒的希望。更是不少激进的网友希望我们国家用举国之力推动我们的半导体产业。恩,就像韩国那样。

但是大家忽略了一个非常严重的问题,这个问题不重视,可能会让中国半导体产业掉入万劫不复的黑洞中去,更是会让中国以前和将来几十年的成果化为乌有。

那就是硅晶芯片是有物理极限的,硅原子的直径大约0.2纳米,随着硅晶圆片的集成度越高,需要解决的难题就越多,比如14纳米以上的芯片只需要解决栅长问题和漏电问题就可以了,但是到了7纳米和5纳米这个层级,就需要解决电子跃迁问题,但是到了3纳米以下,就要解决量子隧穿效应这个终极问题!

国产芯片的春天将来临?A股中芯国际概念股集体爆发

羊城晚报记者 林曦 实习生李悦 科创板最近迎来了中国最硬核芯片企业。 6月1日晚,上交所披露了中芯国际申请科创板上市的招股书。这意味着,中国大陆技术最先进、规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际的上市进程又向前了一步。截至6月2日收盘,中芯国际在港

也就是说,实际上硅基芯片的集成度已经到了物理极限,摩尔定律已经到了尽头,如果不是石墨烯横空出世的情况下。 石墨烯(Graphene)是一种由碳原子以sp²杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的二维碳纳米材料。 石墨烯具有优异的光学、电学、力学特性。更重要的是,碳原子的直径只有硅原子的三分之一,可以承载更大的物理加工极限。

目前,欧美已经开始研究制备石墨烯单层级工业化加工流程了。一旦成功,目前所有半导体公司积累的硅晶电子工艺技术将完全作废。也就是说,半导体行业将从材料上重新开始发展。纵观大半个世纪以来,欧美国家已经在半导体上创造了近50万亿美金的价值。也就是说,他们投入在硅晶半导体芯片的钱早就已经赚回来了,那么中国呢?才刚刚开始追赶,花重金投入到光刻机和芯片上,结果人家不玩硅基芯片,玩碳基石墨烯芯片去了。那么结合目前美国对中国芯片断供来看,很可能是狡诈的设了一个局,故意激起中国的怒火,然后花费无数金钱和时间去追赶他们的黄昏产业。

希望国家和有关部门在这方面注意了,很可能美国某些企业在碳基石墨烯芯片的研发上面已经取得了一些成果。

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国产芯片龙头来啦!

说起国产的龙头芯片厂商,非中芯国际当选。作为中国内地龙头芯片厂商,同时也是给华为加工芯片的制造商,中芯国际,即将在A股上市的消息迅速传播开来。 昨晚上海证券交易所发布公告称:正在受理中芯国际的IPO申请,将在科创板当中,挂牌交易! 中芯国际作为芯