国产芯片的春天将来临？A股中芯国际概念股集体爆发

羊城晚报记者 林曦 实习生李悦

科创板最近迎来了中国最硬核芯片企业。

6月1日晚，上交所披露了中芯国际申请科创板上市的招股书。这意味着，中国大陆技术最先进、规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际的上市进程又向前了一步。截至6月2日收盘，中芯国际在港股收报18.7港元，上涨2.86%，总市值1019.3亿港币。

有行业观点认为，中芯国际作为国内芯片行业龙头，寻求A股上市，可以获得更多资金支持，也意味着国产半导体的春天已经来临。受到此消息影响，A股上的中芯国际概念股也集体爆发，截至6月2日收盘，芯瑞达、得润电子、大唐电信、宇瞳光学等股票纷纷涨停。

募集资金总额高达200亿元

天眼查资料显示，中芯国际成立于2000年4月，总部位于上海，是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。

招股书显示，中芯国际本次拟发行不超过16.86亿股新股，占发行后总股本不超过25%，募集资金总额高达200亿元。本次募资计划分别投入正在进行的12英寸芯片SN1项目（80亿元），先进及成熟工艺研发项目储备资金（40亿元），补充流动资金（80亿元）。

中芯国际作为一家专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。根据行业机构IC Insights公布的2018年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，全球排名前三的企业分别为台积电、格罗方德和联华电子，占有率分别为59%、11%和9%；中芯国际位居全球第四位，占有率为6%，在中国大陆企业中排名第一。

本次募资的主要项目是“12英寸芯片SN1项目”，该项目的载体为中芯国际的重要子公司中芯南方。这是是中国大陆第一条FinFET（14纳米鳍式场效电晶体）工艺生产线，也是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。值得注意的是，14纳米及以下先进工艺主要应用于5G、人工智能、智能驾驶、高速运算等新兴领域，未来发展前景广阔。

公开资料显示，国家大基金二期与上海集成电路基金二期已同意分别向其附属公司中芯南方注资15亿美元和7.5亿美元。此前，中芯国际已获得国家大基金一期的重点支持，承诺投资约215亿元。 中芯国际研发投入高于同行

科创板AI芯片第一股寒武纪IPO过会，成立仅4年

6月2日，科创板上市委2020年第33次审议会议结果显示，同意中科寒武纪科技股份有限公司（下称“寒武纪”）发行上市。 针对寒武纪IPO过会，科创板上市委也提出了审核意见，针对相关问题进行问询，要求寒武纪对人工智能计算集群系统业务的定位和该业务的可持续性

数据显示，公司在2017年至2019年间各期收入都保持在200亿元左右。就研发投入来说，报告期内，公司研发投入分别为 35.8亿元、44.7亿万元、47.4亿元，占营业收入的比例分别为 16.72%、19.42%及21.55%。这一研发费率平远高于同行业可比公司，且正处于逐年走高的趋势中。

对此，中芯国际表示，集成电路晶圆代工行业属于资本密集型行业。为持续追赶世界先进工艺，不断升级现有工艺技术平台以保持市场竞争优势，提高核心竞争力，公司需要持续进行巨额的资金投入。从2017年—2019年，公司分别实现净利润12.45亿元、7.48亿元和17.94亿元。

市场最为关切的是，中芯国际有望和华为之间在未来展开大规模的合作。今年4-5月均有媒体报道称，华为正逐步将公司内部设计芯片的生产工作，从台积电逐步转移到中芯国际来完成。有消息披露，华为荣耀Play4T系列手机其中装载的麒麟710A处理器或由国内晶圆代工厂中芯国际14nm FinFET工艺代工。

目前全球最先进的量产集成电路制造工艺已达到7纳米—5纳米，而中芯国际在2019年底已开始进行对7纳米工艺的技术研发投入。　

中泰国际认为，中国半导体市场自给率低，因此国家通过成立集成电路产业投资基金、税收优惠等密集政策支持半导体国产化，预期半导体国产化将是长期发展趋势。

华创证券方面指出，中芯国际回归A股融资投入先进制程，有利于加快生产线建设，加大研发投入力度，进一步缩小与台积电、三星的技术差距。随着中芯国际14nm逐步大批量量产和扩产，半导体国产替代进程也将进入新阶段。

来源 | 羊晚晚报•羊城派

责编 | 陈泽云

审签 | 吴瑕

实习生 | 周炜琳