直播预告 | 在愁5G芯片测试方案？NI给您“芯”思路

2010年起，NI (美国国家仪器) 公司已开始致力于开发和定义下一代无线系统；2016年，NI和诺基亚网络公司联合开发了传输速率超过10Gb/s的毫米波通信链路。同年，布里斯托大学和隆德大学使用NI的MIMO原型验证系统加速5G创新，为在Sub-6GHz频段下部署5G打开了大门。2019年，NI携手业内合作伙伴，率先推出应用于5G芯片的产线测试方案。

目前来看，中国是全球最大的半导体消费市场和最具创新的市场。NI也一直加强部署中国战略，为更多的中国半导体及产业链企业提供测试解决方案，以推动半导体产业发展。

近年来，NI一直积极参加半导体行业各大线下活动，其中5G芯片测试方案展区总是人头攒动。

今天，为了能让更多的工程师了解NI产品，我们将线下展品和讲座搬到了线上。

● 直播时间

3月25日（周三） 15:00 – 17:00

● 分享主题

支持“新基建”，5G芯片需要什么新的测试方案？

● 内容概述

应对5G的应用场景，作为核心器件的5G射频前端芯片需要新频段，高带宽，高线性度和更高功率输出，而同样在5G基站中大量使用的高速AD/DA以及温度采集ADC也会有新要求。我们需要怎样的测试策略才能更快速地向市场推出高性能兼高可靠性的5G射频前端及AD/DA芯片？

● 直播议程

▪ 15:00 – 16:005G射频前端RFFE芯片到底需要什么样的测试？

▪ 16:00 – 17:00面向混合信号芯片高效验证平台，以AD/DA及电源芯片为例

● 主讲人

主讲人介绍：

周鑫，NI资深芯片测试技术专家，多次领导业界顶尖企业芯片测试项目开发和实施，对行业技术发展和芯片测试技术有深厚的理解。

深度丨芯片国产化之封装基板

前言：目前全球电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系统集成方向发展，使以封装基板为基础的高端集成电路市场得到快速发展并成为主流。 封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路

主讲人介绍：

明志峰,NI高级应用工程师，多次负责业界顶尖芯片测试项目开发，对测试业界技术发展有前瞻性独到见解。

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二等奖2名

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三等奖3名

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*奖品以实物为准，本活动解释权归NI所有

今天是《半导体行业观察》为您分享的第2257期内容，欢迎关注。

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