中国芯片问题到底在哪?任正非一语道破缘由

助力新基建,国产AI芯片加速驱动智能化时代到来

与过去“铁公机”式的传统基建相比,新基建以“硬核科技”面向未来,补足产业基础能力、创新发展能力和新兴产业的短板,以支撑和引领未来产业升级。人工智能(AI)是新基建当中的一项重要内容,是赋能信息基础设施建设的关键技术,更是新一轮产业变革的核心驱

芯片制造的非常复杂的过程,不了解的人可能不明白,一款芯片从设计到制造,需要经历多少困难。

就拿华为海思来说,负责设计一款芯片以后,需要交给台积电,中芯国际这类的芯片代工企业加工。过程步骤涉及到制作晶圆、晶圆涂膜、晶圆光刻显影、离子注入等过程。

这仅仅是过程,还不包括芯片的材料,设备,如果将光刻机、光刻胶、蚀刻机等等包含在内,复杂制作难度还会成倍上升。一款光刻机非常重要,如果没有光刻机,哪怕掌控了制造技术,没有制造设备也是白搭。

中国高端光刻机一直都是空白,在行业内更是有传言,高端光刻机比原子弹还难找。如今掌握原子弹制造技术的国家有不少,可是在高端光刻机这一块,还是被荷兰ASML公司掌握。

中国在这十年间发生了翻天覆地的变化,科技力量也急剧上升,可是在芯片上还有存在很大的弱项。中国芯片和世界的差距并不是时间就能弥补的。芯片产业几乎都是被美国,日本和韩国掌握。

中国真正掌握芯片技术核心的企业屈指可数,那么为什么中国会存在芯片上的短板呢?问题究竟在哪?

任正非一语道破

回望中国科技发展的这几十年,就不难发现科技领域的公司其实并不多。而西方国家在这一块,至少领先中国几十年,这是最主要的原因。

芯片存在的问题,被任正非一语道破。任正非表示通信是一个很苦的行业,最应该搞的是房地产,而不是搞通信,又苦又累也不赚钱。

任正非这句话的意思已经很明显了,说明在市场上做通讯是非常艰难的,如果只是想发展,想赚钱还不如去做房地产。任正非自然是明白这个道路,但还是去做通讯,做技术。

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在2004年成立海思半导体有限公司,这是华为旗下独立的芯片半导体产业,同时也是华为搞技术的一大市场布局。

任正非一语道破,中国芯片之所以存在问题,就是因为搞的人太少了,真正愿意做芯片科技行业的并不多。如果不是有华为这样的公司,中国很难拥有国产芯片。正是因为有了海思,才出现了麒麟710A这款真正意义上的国产芯片。

如果华为不愿意看对困难艰苦,直接去做房地产,坐等房价上涨,升值,也不会被美国打压。

民族的伟大企业

网友的明白任正非的用意以后,直言真敢说。为什么任正非要不顾一切地去搞技术,而不是换一个安逸的工作行业,就是因为华为是民族的伟大企业。

只有将真正的技术核心掌握在手中,才不会受到别人的限制。现在美国打压华为,从另一个角度上看也是在帮助华为成长,帮助中国芯片补足最后的短板。

不敢说在一两年内超越西方国家,但至少属于中国自研的芯片会相继面世。中国芯片的问题会让华为这样的科技公司,不断实现进步。

总结

中国需要华为这样的公司挺身而出,如果所有人都去搞房地产,金融的话,那么中国科技将难有出头之日。

大家都使用国外科技企业的产品,都使用外国的芯片,一直处于屋檐下,这种情况对方想涨价就涨价,想断供就断供,没有任何反驳的余地。因此华为不能倒下,可以不使用华为手机,但不能不支持华为。

只要华为成功了,中国科技才能不断向前,中国芯片才能逐渐补足短板。

那么你认为,中国芯片还有哪些不足的地方呢?欢迎在下方留言分享。

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