国产7纳米工艺有新进展了,芯片制造有非常不错的突破
深度丨芯片国产化之封装基板
前言:目前全球电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系统集成方向发展,使以封装基板为基础的高端集成电路市场得到快速发展并成为主流。 封装基板是芯片封装体的重要组成材料,主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路
近来一段时间,我们在芯片的国产化非常取得了非常不错的突破,尤其是以中芯国际为领导的国产芯片代工制造方面,可谓是好消息不断。
在去年年底的时候,中芯国际已经实现了14纳米工艺制程芯片的量产,并且12纳米工艺已经进入客户导入阶段,正当大家等待12纳米工艺的好消息的时候,中芯国际却给大家来了个大招,7纳米工艺有新进展了,巨大突破,近在眼前!
近日,中芯国际梁孟松博士称今年年底,中芯国际将开始进入N+1工艺量产,这个工艺其实就是国际上的7纳米工艺,值得一提的是,中芯国际在7纳米的第一阶段是不需要采用EUV光刻机的,这说明,我们在7纳米工艺上,将不再被西方国家卡脖子!
千呼万唤始出来,你手中的芯片都经历过什么?
芯片,是现代化数字生活中不可缺少的硬件,你在某音上刷的每一条视频,在单位能遥控家中的监控,抑或是电脑前的每一次敲击,都有芯片在默默发挥着它的功能。 但是,要生产出芯片,却不是非常简单的事情。需要整个行业上下游产业链都高效运转,需要多达上百种
这个线路,中芯国际和台湾省台积电的方式有点类似,也将7纳米工艺分成了两代,第一代不需要EUV光刻机,而在第二代7纳米工艺上,才会采用EUV光刻机,不过,对于现阶段来说,7纳米的芯片制造工艺也算是真正将我们带进了世界芯片制造的第一梯队。
当然了,还是需要强调一下的,这并不是意味着我们就完全可以绕过极紫外光刻机了,毕竟,随着摩尔定律的不断提升,极紫外光刻工艺几乎成为了必走的道路,这就需要我们要在光刻机国产化方面获得突破了。
道路阻且长,需要我们的科研企业与科研人员的不断奋斗,而随着国家大基金二期的开展,将为极紫外光刻机以及光刻胶带来全方面的资金支持,我们的科研人员也可以无后顾之忧地开展科技探索了,科技风景线小编相信,属于我们的极紫外光刻时代一定会很快到来的!
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2010年起,NI (美国国家仪器) 公司已开始致力于开发和定义下一代无线系统;2016年,NI和诺基亚网络公司联合开发了传输速率超过10Gb/s的毫米波通信链路。同年,布里斯托大学和隆德大学使用NI的MIMO原型验证系统加速5G创新,为在Sub-6GHz频段下部署5G打开了大门