好消息!中科院突然宣布,芯片设计突破2nm,量产却受制于光刻机

中芯的20年:受到美国和台积电双重打压,却要助华为冲破芯片封锁

2020年6月1日晚,中芯国际的科创板上市申请获上交所受理,中芯国际有意在这次上市中募资200亿元。 6月2日,中国信科、上海集成电路基金分别认领中芯国际的20亿、5亿元股份,那么一直被寄予厚望的中芯国际真的能改变中国目前芯片落后的局面吗? 一、中芯国际的

中科院突然宣布

随着特朗普和美国政府对华为公司的制裁全面升级,国内的科技发展也到了危急时刻,我们只有不断地突破自己,突破国外的技术封锁才能掌握一定的主动权,并且在科技之争中取得领先!

目前美国对华为的限制主要在于芯片方面,华为的全球芯片供应链遭到了全面的封锁,也就是说华为日后可能无法再从国外进口芯片了,这也意味着未来国内想要进口芯片更是难上加难。

所以对于华为和国内科技来说,现在最重要的就是大力发展芯片技术,只有具备了不落后于美国的技术,才能在即将到来的危机中生存下去,否则的话将会面临毁灭性的灾难!

其实在芯片设计方面,我们国内并不落后于国外。目前华为已经能够设计出高端的7nm甚至是5nm芯片了,在这上面早就追上了那些老牌芯片巨头,而华为海思最近更是名列全球半导体公司前十强。

这些都意味着国内在设计芯片方面取得了巨大的突破,改变了当初远远落后的局面。不仅如此,我们还能不借助国外技术独立自主地设计出芯片,这也是我们取得的进步!可以说,我们国内在设计芯片方面不但没有落后,甚至还有所领先!

近日,中科院的研究人员表示已经突破了设计2nm芯片的瓶颈,成功地掌握了设计2nm芯片的技术,只要机器到位,就能实现量产。

这个消息对于国内严峻的情况而言是一件好事,因为在设计芯片上取得的进步也是在半导体研究上取得的进步,并且这一次我们设计芯片的水平可是站到了世界第一的位置。

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很多人都表示很看好这些研究人员,希望他们继续努力;但是也有很多人对这个消息并不看好,他们认为就算掌握了2nm芯片的设计技术又能怎么样,没有相应的高端光刻机的支持,也造不出来芯片。

光刻机的限制

诚然,这部分人说出了目前国内芯片技术面临的最大难题,那就是缺少高端光刻机的支持。光刻机是生产芯片时必备的机器,没有光刻机就无法生产出芯片,甚至是高端芯片需要更高端光刻机的支持。

也就是说我们现在要想生产出来2nm芯片即必须需要2nm精度的高端光刻机的支持,而世界上能达到这种精度的光刻机还没造出来。目前光刻机技术最先进的是荷兰的ASML公司,但是最高精度也才5nm。

所以说即使我们国内突破了2nm芯片设计技术,但是由于光刻机技术的落后,根本就无法生产出来2nm芯片,更别说量产和投入使用了。国内对光刻机的研究已经是进展很快了,目前已经突破了14nm技术,可惜距离2nm还是遥遥无期!

但是我们也不能因此气馁,首先掌握2nm芯片设计技术对于国内肯定是一个好消息,而且这也不是谁都能掌握的;其次,虽然现在的光刻机无法造出2nm芯片,但是只要我们慢慢发展,总有一天可以完成技术突破的。

总结

总的来说,中科院宣布突破2nm芯片设计技术的消息对于华为和国内都是一个好消息,这证明了我们国内在半导体技术上并不弱于人,同时也能能促进国内光刻机的研发,为国内芯片事业带来了积极影响!

对于国内芯片设计技术突破2nm,你们怎么看呢?你们觉得未来我们国家的光刻机能达到2nm技术吗?

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