在踌躇了近两年之后，联发科携天玑系列芯片再度登顶5G芯片性能榜。而除了5G之外，联发科的天玑系列芯片带来的更多是芯片市场的变数——在高通芯片逐步普及、成长为主流之后，联发科重新找回了“存在感”

在此前5G芯片的角逐中，联发科天玑1000芯片可谓是十足十的“黑马选手”，其一举在跑分表现上逆袭了海思的麒麟990以及高通骁龙865、成为了5G旗舰芯片的领头羊。

而今，联发科带来了定位中端的芯片——联发科天玑1000L 并且，性能测试平台安兔兔也公布了新一轮的跑分性能榜：

从这份“2020年5月份安兔兔Android中端手机性能排行”来看，搭载联发科天玑1000L芯片的OPPO Reno 3 5G以403607的成绩拿下了中端手机性能榜单的No.1，而华为旗下，搭载麒麟985芯片的荣耀30则以387583的成绩位居第二；此后的第三第四第五以及第六，均被华为包揽。

值得一提的是，这次的联发科天玑1000L处理器不仅仅摘得第一名，还和第二名拉开了近2万的成绩差距。

而在这份榜单中，成绩惨淡的无疑非高通莫属了。这次搭载高通骁龙765G芯片的OPPO Reno 3 5G以及Redmi K30 5G分别仅拿到了第七和第十的成绩，具体的跑分分别来到了342415分以及322897分。

中芯的20年：受到美国和台积电双重打压，却要助华为冲破芯片封锁

2020年6月1日晚，中芯国际的科创板上市申请获上交所受理，中芯国际有意在这次上市中募资200亿元。 6月2日，中国信科、上海集成电路基金分别认领中芯国际的20亿、5亿元股份，那么一直被寄予厚望的中芯国际真的能改变中国目前芯片落后的局面吗？ 一、中芯国际的

其性能在分数上的表现，甚至落后于麒麟的中端芯片——麒麟820

值得一提的是：在实际跑分中，高通骁龙765G和三星猎户座Exynos980的性能表现其实十分吻合，但具体到机型上时，受制于手机刷新率和存储的表现，在具体跑分上有所差异。

写在最后：

在角逐5G的关口，芯片市场的变动影响了5G手机门槛的降低与否。在联发科缺席高端旗舰市场的这段日子里，高通骁龙芯片成了几乎唯一的选择。雷军也曾在社交平台感叹：“芯片成本太高了”

而今，华为麒麟芯片性能的崛起，再加上联发科旗舰平台天玑系列芯片的回归，让5G手机核心部件——5G芯片的成本低廉化成了可能。因此，在笔者看来，联发科这匹“黑马选手”的出现，对于消费者而言，是有利的。

那么，对于联发科的回归，你怎么看？评论区不见不散！