号称手机界的“流氓”!美国高通是如何控制全球芯片的?

寒武纪来了,影子股走起,国产芯片核心资产名单扩容

6月2日,科创板上市委发布2020年第33次审议会议结果公告,寒武纪首发上市获得通过。其保荐券商为中信证券,此次IPO拟融资金额为28.01亿元。 公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,为客户提供丰

阿萌叨哔叨。天天跟你唠。最近这个芯片的事闹得是沸沸扬扬,大家都气愤这美国人太不地道,赚咱们钱的时候乐乐呵呵,到了让他们出钱买技术了,就开始四处找麻烦。

在这件事里有两个关键性的公司,一个是咱们中国的华为,另一个就是美国高通了。不客气的说,高通在整个手机通讯界,就是一个流氓般的存在!无论是苹果、三星还是国内的小米、oppo都需要高通的专利授权,才能活得下去。可以说,全球整个手机市场,高通公司凭借其强大的芯片制造技术实力和海量的通讯专利,牢牢掌握着话语权。总之,就一句话,不按我的意思来,分分钟让你休克。

手机制造商除了购买高通芯片要交费之外,即使不用高通的芯片,也要交“高通税”,所谓的“高通税”,是指只要你的手机依然需要连接2G、3G和4G网络,高通就有权利按手机售价的4%收取专利授权费。

也就是说,你的手机屏幕、外壳……所有的零部件都要间接交专利税。通过这种垄断方式,高通每年都能从全球手机市场赚取丰厚的利润 ,专利收入占到了公司利润的85%,典型的躺着发财。

那么,问题来了,高通凭什么敢这么玩霸王条款,耍流氓?难道没有手机商反抗吗?

我们先从高通的历史说起,1985年,两个美国人创办了高通公司。这两位创始人都是通信领域有名的专家,其中一位更是研究出了CDMA技术 ,并成功将其商用化。

您不用知道CDMA是怎么回事,阿萌也说不明白,咱只要了解,在1G、2G时代,也就是2000年以前,全球的通讯商主要还是采用欧盟的TDMA标准。

高通为了推广他的新技术,首先通过与韩国政府合作,承诺拿出从韩国企业的专利费中的10%,帮助韩国研发通讯领域,韩国政府才同意采用高通的CDMA技术。接着高通又逐渐与中国通讯商合作,逐渐打开市场,最后被全球认可。

A股AI芯片第一股,寒武纪2个月火速过会,产业正迎来新契机

其他AI芯片创企可以动起来了。 6月2日,寒武纪在科创板首发过会,成为A股AI芯片第一股。 从3月26日申请在科创板上市被上交所受理,到6月2日首发过会,寒武纪仅用了两月有余的时间。 火速过会的背后,是对寒武纪创业4年,一路披荆斩棘的一次认可。 AI芯片的先

要知道,从1G到2G用了四年,从2000年开始喊3G到真正爆发足足等了7年,在这7年里,高通不仅投入巨资不断改善芯片处理性能,而且还设置大量的陷阱让竞争对手入坑。为了垄断通讯领域的技术,高通聘请了庞大的律师团,联合研发部门,申请了海量的CDMA技术专利,而且还收购了大量的CDMA外围技术,形成牢固的专利墙。

更狠的是,高通公司还在通讯和芯片这两个关键领域埋下无数个专利雷区,竞争对手想要在3G、4G领域有所突破,就绕不开它的专利雷区,一不小心就中招,最后只有乖乖交保护费。等到了智能手机时代来临,高通的芯片技术已经全球遥遥领先了。

说到这里,高通还要感谢乔布斯了,2007年随着苹果推出第一款Iphone风靡全球,开启了3G智能手机应用之门,并且从IPhone4开始就一直采用高通的芯片。

自此高通确定了在3G领域的霸主地位,这种状况一直延续到4G,甚至是5G时代。尽管被高通剥削得叫苦连天,但很多手机制造商,为了争夺先发优势,取得高通骁龙芯片的优先使用权而争得头破血流,仅2018下半年,小米与OPPO、vivo就与高通签订了120亿美元的芯片采购合同。

而苹果作为全球仅有的拥有自主开发芯片能力的三大开发商之一,在与高通的专利对掐中损失惨重,最后只能是一次性向高通交纳47亿美元的赔款,双方才达成和解。

反抗者大多数都输掉官司,高通公司成了众多手机商的噩梦。所幸的是,进入5G时代,吃够了高通专利费之苦的手机公司,除了自主研制芯片外,也纷纷向5G进军。

以华为为代表的中国企业就走在了前头,也在5G领域有了话语权。这也就是为什么,高通会配合美国跟咱们作对了。不知道大家怎么想,反正我是很看好咱们自主研发芯片这件事,按照我老家那边的话说,跟流氓讲道理,那你不是浪费时间吗?

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华西证券 研报作者:孙远峰,张大印 核心结论  1.射频赛道具备持续成长性。凡是接入移动互联网的设备均需要射频前端芯片,随着联网设备数量持续增加,射频芯片市场持续增长。据Yole数据,2018年全球移动终端射频前端市场规模为150亿美元,预计2025年有望达