何止华为!4大芯片巨头强势出手,美国“芯片禁令”或将成为摆设
高通傻眼!联发科力压麒麟/骁龙:斩获中端芯片性能榜No.1
在踌躇了近两年之后,联发科携天玑系列芯片再度登顶5G芯片性能榜。而除了5G之外,联发科的天玑系列芯片带来的更多是芯片市场的变数——在高通芯片逐步普及、成长为主流之后,联发科重新找回了“存在感” 在此前5G芯片的角逐中,联发科天玑1000芯片可谓是十足
何止华为!4大芯片巨头强势出手,美国“芯片禁令”或将成为摆设
众所周知,如今美国与华为之间的“对抗”是越来越激烈了,特别是当“芯片禁令”发布后,华为被逼上绝路,除了胜利别无选择,甚至任正非都曾表示:如果华为还活着,欢迎再来。而面对美国的“芯片禁令”,华为也是霸气反击,不仅紧急向台积电追加7亿美元订单,而且还向全球发布了“天才招募令”,但实际上,何止华为!4大芯片巨头强势出手,美国“芯片禁令”或将成为摆设。
第一大巨头就是台积电了,美国“芯片禁令”发布后,台积电就接到了华为7亿美元的订单,而对于华为,台积电真的太够意思了,有消息称,台积电不仅调整公司大量产能能华为,力保华为芯片正常生产,还招募了2位美国专业人士,以台积电高管的身份负责有所美国放宽台积电对华为订单的限制,太够意思了。
第二大巨头就是荷兰的阿斯麦公司(ASML),根据外媒报道,荷兰ASML已经研制出了一款新的机器,能让5nm工艺产能增加600%,只要在规定时间内调试完毕,并且将机器交付于台积电,那么台积电就能再次提高产能,帮助华为生产更多的芯片,确实是好消息。
为什么说将边缘AI芯片嵌入物联网设备是必然之选
边缘AI芯片是指在边缘设备上(而不是在远程数据中心)执行或加速机器学习任务的部分或完整芯片。据德勤(Deloitte)预测,到2020年,边缘AI芯片出货量将超过7.5亿颗,销售金额将达到26亿美元,而且边缘AI芯片的增长将远快于整体芯片市场。到2024年,预计边缘A
第三大巨头就是三星了,大家也都知道,台积电已经宣布前往美国建厂,而这却给其他芯片代工厂商崛起的机会,比如中芯国际和三星。相比较而言,中芯国际的工艺制程和台积电有很大差距,三星相对好点,而根据媒体报道,在华为芯片的关键时刻,三星强势出手,表示愿意帮助华为生产5nm芯片,并且保持长期友好的合作。
第四大巨头则是联发科,虽然以前联发科给人的印象特别差,但如今联发科已经崛起,其5G芯片天玑820更是能与同行旗舰级别相比较,而有消息称,华为与联发科已经达成合作,未来华为将会大量采用联发科的芯片。所以说,这4大芯片巨头强势出手之后,美国“芯片禁令”或将成为摆设,你觉得呢?
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