在踌躇了近两年之后，联发科携天玑系列芯片再度登顶5G芯片性能榜。而除了5G之外，联发科的天玑系列芯片带来的更多是芯片市场的变数——在高通芯片逐步普及、成长为主流之后，联发科重新找回了“存在感”

在此前5G芯片的角逐中，联发科天玑1000芯片可谓是十足十的“黑马选手”，其一举在跑分表现上逆袭了海思的麒麟990以及高通骁龙865、成为了5G旗舰芯片的领头羊。

而今，联发科带来了定位中端的芯片——联发科天玑1000L 并且，性能测试平台安兔兔也公布了新一轮的跑分性能榜：

从这份“2020年5月份安兔兔Android中端手机性能排行”来看，搭载联发科天玑1000L芯片的OPPO Reno 3 5G以403607的成绩拿下了中端手机性能榜单的No.1，而华为旗下，搭载麒麟985芯片的荣耀30则以387583的成绩位居第二；此后的第三第四第五以及第六，均被华为包揽。

值得一提的是，这次的联发科天玑1000L处理器不仅仅摘得第一名，还和第二名拉开了近2万的成绩差距。

而在这份榜单中，成绩惨淡的无疑非高通莫属了。这次搭载高通骁龙765G芯片的OPPO Reno 3 5G以及Redmi K30 5G分别仅拿到了第七和第十的成绩，具体的跑分分别来到了342415分以及322897分。

重磅！科创板AI芯片第一股来了：估值超300亿、天才少年创办、众多明星股东“撑腰”……

68天，从科创板IPO申请获得上交所受理，到成功过会，这是AI芯片公司寒武纪的过会速度。 放眼整个科创板，这个过会速度排在前列。 寒武纪凭什么可以火速过会？根据招股书，寒武纪主营是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、

其性能在分数上的表现，甚至落后于麒麟的中端芯片——麒麟820

值得一提的是：在实际跑分中，高通骁龙765G和三星猎户座Exynos980的性能表现其实十分吻合，但具体到机型上时，受制于手机刷新率和存储的表现，在具体跑分上有所差异。

写在最后：

在角逐5G的关口，芯片市场的变动影响了5G手机门槛的降低与否。在联发科缺席高端旗舰市场的这段日子里，高通骁龙芯片成了几乎唯一的选择。雷军也曾在社交平台感叹：“芯片成本太高了”

而今，华为麒麟芯片性能的崛起，再加上联发科旗舰平台天玑系列芯片的回归，让5G手机核心部件——5G芯片的成本低廉化成了可能。因此，在笔者看来，联发科这匹“黑马选手”的出现，对于消费者而言，是有利的。

那么，对于联发科的回归，你怎么看？评论区不见不散！