快充行业的革新,“氮化镓”半导体芯片,充电速度直接翻了3倍
美国芯片行业的“贵人”
据外媒报道显示,美国军方正在尝试通过在芯片设计阶段嵌入防御措施,以确保半导体及其电子供应链的安全。他们所专注的自动化工作解决了硬件开发安全模块的高成本、复杂性,以及当前缺乏面向安全的芯片设计工具的问题。其中,项目相关协调方是美国国防高级研究
相信最近关心手机行业的朋友们都注意到了“氮化镓(GaN)”这一名词在充电领域的频繁出现,“氮化镓”这一名词就开始广泛出现在了大众的视野中。
那么氮化镓到底是何方神圣呢?简单来说,氮化镓(GaN)是由氮和镓组成的一种半导体材料,因为其禁带宽度大于2.2eV,又被称为宽禁带半导体材料,与碳化硅(SiC)等材料一起被称为第三代半导体材料。
近年来随着手机快充的速度越来越快,手机的充电头也越来越大,因此性能优异的氮化镓材料也被引入了手机充电领域。
对于手机充电器而言,使用氮化镓技术的充电器与传统充电器相比一大显著优势便是体积小!例如在60W至65W这个级别,大多数65W的氮化镓充电器的体积要比相近充电功率的传统充电器缩小三分之一以上。
国内快充行业的领先品牌——电友,推出了氮化镓65W快充充电头。
电友这款氮化镓65W快充头只有名片的一半大小。
它的插头可90°折叠,解决了收纳的难题,即使是放在包里也不用担心会划到其他东西。
一体成型的外观,看起来简洁大方,从外层看不到任何的接缝和螺丝,轻微的磨砂手感更显质感。
作为一款65W的快充头还能拥有这么小的体积,全靠GaN氮化镓黑科技。
Chiplet成为芯片产业的未来
来源:本文由半导体行业观察摘自互联网,谢谢! 1975年摩尔在IEEE大会发表一篇论文,根据当时的情况,将之前的预测,由每年增加一倍,修正为每两年增加一倍,这就是半导体业界著名的「摩尔定律」。 55年来,半导体产业依循「摩尔定律」,性能以几何级数般的快
GaN氮化镓被业界称为第三代半导体材料,是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料,在航天和军事领域的应用十分广泛,常被用在高功率、高速的光电元件中。
当这种材料被应用到电源类产品上时,就可以同时满足更小的体积和更大的输出功率,是快充产品领域具有颠覆性的一次产品创新。
在保证了65W高功率的基础上,充电头的散热问题也是一个痛点。
为了解决这个问题,电友采用了石墨附着散热铜片,在高功率的输出下,温度才能更均匀,电流更快的传导出去,不烫手,始终保持良好的运行状态。
65W大功率和三接口设计更好的保证了电脑、平板、手机、耳机或更多电子设备快速充电的需求,所有接口都能快充,一个充电器就能搞定多个装备。
充电有多快呢:65W快充意味着iPhone 11原装的5W充电器为手机充电18%时,电友 65W氮化镓充电头已经充到了50%,速度直接翻了3倍!
更直观的数据是,30分钟可为iPhone11 Pro max充电50%。
电友具有多重安全保障,并通过多重国际认证,安全是有保障的。
这款小小的充电头简直就是经常出差,或移动办公的商务人士,和热爱旅行的小伙伴的绝佳搭档!
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2015年,美国取消对中国出口芯片刻蚀机的限制,背后的原因是什么
众所周知,在中国芯片发展的道路上,有一只“拦路虎”,那就是“瓦森纳协议”。这个协议的主要目标是中国,将很多高科技产品、技术列为禁运目标,阻止中国高科技的发展。 在半导体领域,像光刻机、刻蚀机、以及相关技术等等都是禁运的,必须要经过“组织”的