成熟的芯片技术,中国芯片制造发展迅速
中国芯片问题到底在哪?任正非一语道破缘由,网友:真敢说
中国芯片和世界的差距 芯片制造的非常复杂的过程,不了解的人可能不明白,一款芯片从设计到制造,需要经历多少困难。 就拿华为海思来说,负责设计一款芯片以后,需要交给台积电,中芯国际这类的芯片代工企业加工。过程步骤涉及到制作晶圆、晶圆涂膜、晶圆光刻
#新作者扶植计划 第二期# 改革开放以来,我国一直高度重视科技人才培养和技术研发。虽然在许多领域都是佼佼者,但由于芯片研发起步较晚,我国在芯片领域与发达国家还存在一定差距,
虽然起步较晚,但我国的芯片产业发展非常迅速。
目前开发的通用芯片有:魂芯系列、龙芯系列、威胜系列、神威系列、飞腾系列、神威系列。这些芯片通常用于超级计算机和重要的国家军事装备。在国际上,我们仍处于领先地位;嵌入式芯片:星光系列、中智北京大学hi系列、湖南中新系列、万通系列、方舟系列、神州龙信系列等,在嵌入式芯片方面与发达国家还有一定的差距。
芯片产业链国产化意味着什么?
美国又在威胁要把华为排除出全球芯片产业链。如果美国全面断供华为,就意味着红蓝之间可能会全面脱钩。所以在美国商务部宣布这个消息之后,环球时报马上对此作了一个表态,中方将予以强力反击,维护自身合法正当权益。 美国商务部的强盗逻辑是在华为被列入黑
虽然近年来我国芯片设计技术有所提高,但最大的障碍是缺乏核心技术高端领域及相关领域人才短缺。因此,我国芯片制造水平与国外先进水平还有很长的差距。这种差距甚至可以称为“代沟”。虽然许多中国人呼吁中国的芯片要自给自足,但#我们必须在短期内尽快摆脱对国外芯片技术的高度依赖,但事实上,这是一个渐进的过程,不可能一口吃就发胖。
因为美国和韩国的芯片技术可以发展到时至今日,要想在芯片领域取得目前的主导地位,还需要花费大量的时间、金钱和几代人的努力。我们短期内赶超美国和发达国家是不现实的。
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智芯文库 | 图解我国芯片产业现阶段真相
别看芯片的体积小,但制造难度非常大,其制作过程不亚于在指甲盖上建造一座城市,我们一般看到的芯片是这样的: 但是在显微镜下,如同街道星罗棋布,无数的细节令人惊叹不已! 原来,指甲盖大小的芯片,上面却有数公里的导线和几千万甚至上亿根晶体管。 为了