联发科堵死特制芯片之路，国产巨头或无法代工，华为该怎么办？

自从台积电宣布在美投入120亿美元建厂，随后美方要求所有应用美国技术的设备与相关技术，都需要得到许可才能为华为服务时，外界一致认为，这是对华为海思芯片的加码打压。华为快速做出了反应，追加7亿美元订单，希望能够保住接下来的旗舰手机芯片供应。同时，也传出台积电在积极协调订单，希望能够为华为增加产能，在120天之内获得最大缓冲。

但作为普通用户都能够感受到，如今的华为芯片面临的危机巨大，如今的华为旗舰手机基本都是7nm制程的芯片，今年下半年是5nm芯片的登场，苹果A14以及高通骁龙870芯片也几乎可以确认会采用这一技术，再加上台积电近日也宣布投入研发3nm技术，如果华为不能够稳定获得台积电的代工，以目前芯片代工领域的现状来看，很难找到与台积电相等级别的代工厂。

华为已经推出了两款搭载天玑800处理器的华为畅享Z以及荣耀Play4手机，并且还传言增加了300%的联发科芯片订单。之前有消息称，华为将通过联发科购买台积电的芯片，以此绕过限制。联发科发布了声明，表示联发科一向遵循相关全球贸易法令规定，同时公司手机产品均为标准品，并无任何为特定客户定制的情况。这一纸声明实际也是堵死了华为的特制芯片之路。

更雪上加霜的是，近日中芯国际对外发布的一份声明中写道，“若干自美国进口的半导体设备与技术，在获得美许可之前，可能无法为若干客户的产品生产或制造”。很显然，结合近期消息，中芯国际指的若干客户就是华为。意味着如果没有得到美方许可，那么或没有办法给华为海思芯片代工芯片。

华为已经与中芯国际打造出了14nm的麒麟710A芯片，用在荣耀play 4T上。当时被外界认为，即便没有了高端旗舰芯片，华为还有中低端芯片可用，如今中芯国际都表示存在无法代工的可能，之前我们都太乐观了。

华人院士马佐平：芯片要舍得投入培养技术人才

撰文 | 胡巍巍 美国工程院院士、中科院外籍院士、美国耶鲁大学讲座教授、微纳电子科学家马佐平，在采访中给出上述评论。这位 75 岁的美籍华人，几十年来虽然身在美国，但一直关注着中国芯片。 图 | 马佐平（来源：受访者供图） 2014 年，中国集成电路进口额，

联发科是世界第二大的芯片厂商，而中芯国际被认为是国内的芯片生产巨头，曾经在传出台积电可能断供海思芯片时，被认为是华为的最后“救命稻草”。如今，联发科堵死特制芯片之路，中芯国际宣布无法代工，这样一来，华为究竟该怎么办？

从笔者个人角度来说，目前华为似乎还有两条路可走，第一，华为加大研发投入，联手中芯国际攻克技术难关，取代生产芯片的“若干自美国进口的半导体设备与技术”，实现完全的自主设计与生产，这将会是最难的。

第二，在手机芯片加工上，三星也有除了台积电之外最强的代工技术，如果三星能够开辟一条没有美国技术的产线，将可以帮助华为海思芯片继续稳定生存，但合作的难度相当大，一方面是费用肯定不菲，另一方面是华为与三星手机存在直接的竞争关系，难免相互猜测。

落后就要挨打，这是我们从小就深知的道理，但如今的华为面临的困境不是一时半会就能解决的，更多的是需要华为人的智慧，加大投入核心技术的研发，掌握芯片等核心技术，也要找到与外界合作的最好方式，才能够让华为走向最终的胜利！