中国芯片何时赶上世界先进水平？

美国对中兴、华为的制裁让我们全民关心起中国的芯片（集成电路）行业的现状了，和世界先进水平差距很大是比较客观的现实，为什么会出现这种情况及未来多久能突破？对中国芯片行业比较了解的马佐平院士对此有比较全面和深刻的认识。

马佐平，75 岁，美籍华人，美国工程院院士、中科院外籍院士、美国耶鲁大学讲座教授、微纳电子科学家。

马佐平先生认为，中国芯片行业整体落后，主要是有以下几个原因：

1，操之过急：

2014 年，中国集成电路进口额首次超过石油，有关部门痛下决心，一心要把中国芯片行业搞上去，为此专门出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立了1380 亿元的国家集成电路产业推进基金（简称“大基金”），马佐平院士曾建议从“大基金”拿出5% 的钱来做基础研究，虽然短期未必有收益，但 10-20 年必能见效，但基金管理层并未采纳他的建议，而是把钱用来买公司、建厂子，甚至收购外国现成的芯片制造商。

这样“全国二十多个芯片厂在“大基金”的资助下建立起来了，厂可以自己建也可以买，但技术自己解决不了，只能从国外买，而人家 只卖10-15 年前的落后几代的技术，这样就算造出了芯片，技术水平也要落后别人几代。但它的好处是快速见成效。

2，基金管理层有私心，其实中国政府对芯片产业的资金投入，比美国还多很多（美国主要是公司自己投入为主）。但基金的管理层即当裁判、又当球员：自己制定基金审核标准，又让自己领导的团队来申请，这还怎么监管？怎么保证公平？

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众所周知，自从去年华为5G技术研制出来后，西方国家就一直在抵制华为，美国为了本国苹果和高通企业的发展，宁愿不发展本国的5G技术，也要控制华为进军欧美市场，现在更是切断了华为的半导体供应链，可以说华为遭遇了前所未有的打击，还出现了短期断供的现象。

我们国家在芯片行业的科技底子并不薄，且已培养一大批优秀的工程师，每年还有很多人加入，如果让有远见、有经验、无私心的人（如任正非、倪光南），来指导芯片产业，而不是“大基金”管理层来知道他，结果肯定不一样。

台积电的成功就也许能给我们一些启示，台湾的集成电路产业起步于上世纪 70 年代初，也是在一穷二白的基础上开始的，但台湾无论是芯片设计、制造，还是封装和测试，早已处于世界领先地位，并超过曾经的老师—美国，目前5nm代工技术只有台积电掌握！

3，目标太短小

中芯国际是目前国内芯片代工水平最高的公司，也是和台积电差距最小的，但中芯国际创始人张汝京，和台积电创始人张忠谋结怨很深，所以打败张忠谋是他事业的一个主要动力，虽然中芯国际已经跃居行业前三，但短期内赶上台积电还是有难度的，所以中芯国际（张汝京）就在量上取胜，国内大举建厂。这一方面影响了技术研发资金，也招至股东不满（中芯国际上市公司），再加上关键设备——光刻机的限制，导致发展缓慢。

4，技术基础薄弱、团队不稳。

台积电搞研发的有一万多人，而且经验丰富，中芯国际只有四百人左右，而且大都是来自台湾同行，这样就导致和同行关系紧张，技术上受到同行的防范，甚至技术方面的诉讼，这还不算最坏的，最不可思议的是，中芯国际内部人事变动太频繁，由于种种原因，中芯国际创始人——张汝京最后也不得不离开，这对中芯国际的杀伤力是巨大的。

综上所述，我们目前的芯片行业落后不全资金和技术的原因，主要还是政策和战术的原因，甚至有点文化的问题，希望芯片行业的各位大佬，能安下心来钱，为国家的芯片行业做出一点牺牲。