国产7nm芯片迎来新突破！华为芯片备胎迎来大"靠山":打破国外垄断

相信大家都知道，在全球范围内除了三星、Intel等少数芯片巨头能够拥有完整的芯片供应链以外，对于AMD、高通、华为、苹果这些国际知名芯片巨头，它们的芯片几乎都是由台积电所代工生产，将自己设计好的芯片交给相关的芯片代工厂商生产，但自从华为、中兴事件爆发以后，大家对于芯片制造这个最为关键的核心环节，也开始越来越重视，所以国产芯片代工企业也开始得到了更多企业以及资金的扶持，目前国内最成功的芯片代工企业就是中芯国际，中芯国际在2019年就实现了14nm芯片量产，虽然距离目前最先进的7nm工艺芯片依旧还有着两代技术差距，但中芯国际在芯片生产工艺方面的突破，绝对是值得我们肯定的。

根据中芯国际最新的消息显示，预计在2020年年底，中芯国际就能够实现7nm芯片的量产，预计在明年初就能够实现大规模量产，当然对于目前全球芯片代工产业链而言，7nm芯片并不属于最新、最高端的芯片生产工艺，毕竟目前台积电已经能够实现5nm芯片工艺生产，但对于国产芯片而言，这条好消息传来依旧还是值得很多国人感到兴奋，尤其是对于国内芯片企业而言，终于也将迎来属于自己最稳固的靠山，当然对于华为而言，台积电也将不再是唯一的选择，打破国外技术垄断后，我们在芯片制造领域也将不再受制于人。

其实在经历了华为额516事件以后，华为就开始尝试摆脱对于台积电的依赖，在去年，华为海思半导体就直接派出了一批芯片研发工程师前往中芯国际考察实际的芯片代工能力，很快华为这批芯片工程师也开始正式入驻中芯国际，并且在资源、技术、订单等方面都开始向中芯国际倾斜，如今随着麒麟710A芯片正式诞生，作为一颗纯国产芯片，从最初设计由华为海思完成，而生产、封装则由中芯国际完成，但这款芯片最大的遗憾就是采用14nm工艺，当然这也是目前中芯国际所能够量产的最先进的芯片生产工艺，无疑也直接表明了，目前国产芯片与已经能够基本实现自主设计、生产，打破了以往对于国外技术的依赖。

美国对华为下手，起了反作用，导致芯片产业第三次转移提前？

虽然芯片诞生的时间不长，才60来看。但经过60年的发展，芯片已经是当前最重要的科技产品了，甚至可以代表一国的科技实力和智力，因为芯片设计、生产都是真正的高科技，没有实力是搞不出来的。 有意思的是，这短短的60来看时间，整个芯片产业已经进行了两次转

其实在最近一段时间，相信大家也都曾了解过，路透社曾报道：“美国将计划对华为全球芯片供应链进行新一轮的打压，限制所有使用美国技术的芯片企业与华为合作，想要彻底的切断华为芯片供应。”对此，很多网友也非常担忧：“一旦台积电无法继续为华为代工芯片，那么华为高端手机、平板等终端产品，也将会受到巨大的影响。”

但如今随着中芯国际正式崛起，预计到2020年年底就能够正式量产7nm芯片，虽然5nm芯片工艺非常先进，但这也仅仅会对华为智能手机也无造成影响，而对于华为通信设备所需要的芯片，目前中芯国际也依旧能够完成相关的生产需求，要知道前一段时间，外交部发言人也直接力挺华为，一旦华为再次受到不公平待遇，我们也将会采取同样措施进行反制，如今看来，在短期内并不会对华为芯片产业链造成很大的影响，所以想要进一步限制华为的计划恐怕也要破产了，目前美国针对华为的种种打压计划，似乎也很难在取得效果，毕竟华为已经不断地在“去美化”，在通讯设备、手机设备中都已经成功的打造了“无美企供应链”；对此很多网友也纷纷表示：“华为在受到打压、针对之后，也是直接激发了自身的潜能，让华为能够不断地加快自身的创新发，不断地弥补自己的不足，让华为变得更加强大。”

写在最后：对于中芯国际、华为等国产科技巨头纷纷强势崛起，各位小伙伴们，你们对此都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！