芯片行业有哪些突出成绩？院士：这些方面世界顶尖

芯片产业对国家发展至关重要，芯片技术水平有力的提升国家的国际地位。国内各方对芯片产业的发展也高度关注，从工信部了解到，我国的芯片产业所取得的成绩，已为芯片产业打下了一定的基础，那么我们在芯片行业现阶段已取得的成绩都有哪些？

一、芯片设计

在芯片设计方面，华为海思最为人熟知，几次受美国制裁将华为的影响力进一步扩大，其实国内除了华为海思之外，国产芯片设计企业当中还有紫光集团的紫光展锐、中兴旗下的中兴微电子，中电华大的华大半导体，北京智芯微电子等知名的芯片设计企业。它们分别在手机芯片、安全芯片、路由器芯片、服务器芯片等行业占有一席之地。

华为海思十年磨一剑在芯片设计上已经做到了顶级，就像在一次央视的《对话》栏目中倪光南院士所说：“在通用的数字芯片方面，我们已经达到了世界顶尖水平，如华为的麒麟芯片​”。麒麟芯片足以和高通苹果媲美，甚至在5G领域和AI计算上实现了反超。紫光展锐是国内首家、全球第二家拥有自主嵌入式CPU关键技术的手机芯片平台。华为和紫光展锐已进入全球前六大手机芯片设计企业。

二、芯片制造

在芯片制造方面，中国的芯片制造龙头中芯国际目前已经实现14nm工艺的投产，中芯国际在全球芯片制造方面已跃居于第二阵营，工艺水平与格芯、联电芯片制造企业的水平看齐；格芯、联电均明确表示停止向7nm及更先进工艺研发，在这种情况下中芯国际并没有停止脚步，正在努力追赶居于领先地位的台积电和三星，如果中芯国际在7nm工艺上取得成功，它在制造工艺方面将成为全球第三大芯片代工厂，仅次于台积电和三星，这将有助于摆脱中国芯片企业对美国等同盟国的限制。

三、存储芯片

存储芯片方面，中国也已取得重大的技术突破，作为中国存储芯片的领头羊，长江存储在2019年基于自主研发Xtacking架构的64层3D NAND存储器实现批量化生产，目前，已有一些搭载长江存储64层闪存颗粒的固态硬盘、存储卡在销售。在2020年底月产晶圆能提升至6万片的水平。中国64层3D NAND闪存芯片的量产，与国际一流产品的代差在逐渐缩小。在2020年，长江存储将跳跃到128层3D NAND的存储器目标，步入世界一流厂商水平。

华为芯片技术虽好，但找不到合适的半导体芯片供应商，中国芯遇阻

最近美国抵制我国的行为愈演愈烈，特别是针对华为，变相禁止提供华为相关的半导体芯片，卡住华为的命脉，因为华为并不具备生产高性能的芯片技术的能力。前天也传来，加拿大电信运营商和诺基亚贝尔及爱立信合作，建设5G网络，并没有华为的身影。这对于华为是雪

四、芯片封测

芯片封测方面，中国其实已取得比较好的成绩，长电科技是国内著名的集成电路封装生产基地，已是全球第三大封测企业，此外还有华天科技、通富微电、太极实业(DRAM封测、洁净室)、深科技等，华天科技和通富微电在全球排名中分列第六、七位。目前国内和中国台湾在芯片封测方面平分秋色，已形成近乎平分天下的格局，芯片封测方面中国已经不错了，只不过这个行业主要针对企业市场，大众并不熟知。

五、硅片生产

硅片也就是晶圆，硅晶圆是芯片制造中最重要的原材料之一。芯片需要的硅晶圆要求是非常高的，不是普通的硅片，纯度必须四个9以上，国内技术达不到要求，之前一直要进口生产不了。上海硅产业集团股份有限公司旗下的上海新昇，是目前国内规模最大的半导体硅片企业，在全球市场份额中位列第十名，其300mm硅晶圆上产能约在10万片每月左右。中环股份深耕半导体硅片多年，主要研发直拉和区熔硅技术，区熔硅市场占有率全球第三。

​

总结

中国芯片产业还有很长的路要走，想走好芯片强国之路并非易事！不过芯片产业已经打下了一定的基础，这个行业还会持续发展几十年甚至上百年，大有可为。

#芯片技术#