最近美国抵制我国的行为愈演愈烈，特别是针对华为，变相禁止提供华为相关的半导体芯片，卡住华为的命脉，因为华为并不具备生产高性能的芯片技术的能力。前天也传来，加拿大电信运营商和诺基亚贝尔及爱立信合作，建设5G网络，并没有华为的身影。这对于华为是雪上加霜的打击。因为其他国家看到加拿大听从了美国的劝说，很有可能一起跟着抵制华为。

华为

一个半导体芯片，一个5G网络建设，2个华为扩展市场的刷子，被牢牢卡住了。

芯片技术

华为的芯片技术能力，相信大家还是有目共睹的，采用的7nm工艺的芯片技术有：

• 手机旗舰CPU麒麟990
• 5G基站芯片天罡
• 5G基带芯片巴龙5000
• ARM服务器的芯片鲲鹏920
• 云计算AI芯片鲲鹏910

他们的性能也是相当强悍。麒麟990已经可以和高通的骁龙865媲美，处理单元上有点差距，但是AI性能上强悍很多。5G芯片更是不用说，站在世界的顶峰，专利数量全球第一，超过高通和诺基亚贝尔，遥遥领先于爱立信。

华为主要芯片

虽说华为有设计芯片的能力，但是制造还是需要靠芯片代工厂的。能制造7nm工艺芯片技术的厂商，只有台湾的台积电和韩国的三星，而三星产出的芯片效果不咋地，所以华为选择了让台湾的台积电进行代工。

台积电和中芯国际——半导体芯片的制造者

刚才说了华为目前的7nm工艺的半导体芯片都是台积电所代工，在美国要求对华为制裁后，台积电也扛不住压力，只能在正式实施后暂停对华为的订单供应。这会有什么影响呢？首先，华为7nm的芯片就无法获取了，更别说后面还要产的5nm的麒麟1000/1020芯片；第二，华为目前是台积电的第二大客户，从原来台积电总营收的10%已经升到14%左右，仅次于苹果，如果丢掉了华为这个客户，对台积电也是有很大影响的，作为世界第一大半导体芯片厂商，很有可能变成世界第二大厂商。

有兴趣的读者可以看我之前的文章：华为和台积电在血雨里洗礼，到头来是难兄难弟还是明枪暗斗？

台积电

麒麟1000

国产芯片新突破点！报告揭秘爆发中的第三代半导体材料「附下载」

第三代半导体材料是功率半导体跃进的基石。第三代半导体材料众多战略行业可以降低 50%以上的能量损失，最高可以使装备体积减小 75%以上，是半导体产业进一步跃进的基石。先进半导体材料已上升至国家战略层面，2025 年目标渗透率超过 50%。底层材料与技术是半

我们回到重点。华为一旦失去7nm工艺的半导体芯片，就无法再开展其旗舰设备的布局了，比如无法继续生产Mate30系列，无法发布Mate40系列，无法新造5G高性能网络设备等，相当于被废掉了双臂。正如华为宣传所说，犹如布满弹孔的飞机。所以华为必须要找到替代台积电的厂家，于是就有了最近非常火热的中芯国际，被我们寄予厚望的“中国芯”。

中芯国际

中国芯

中芯国际是香港上市的一家央企控股的半导体芯片制造商，前身是由美籍华人创办，后来国有资产入股，应该是一定性质上的国企。其为世界第三大、国内第一大半导体芯片制造商。但华为的造新之路还是很远：

1. 目前中芯国际的制造技术为可以制造14nm工艺的半导体芯片，但产量有限，现在是生产华为的710A芯片。离台积电成熟的7nm制造工艺还差好远。所以短时间内华为无法找到合适的替代者。然而有个好消息，就是中芯国际目前在申请国内的创业板上市，而且是得到了特批，3天内的审核状态就变成了“已问询”。
2. 又有个坏消息，中芯国际风险提示：“在获得美国商务部行政许可之前，可能无法为若干用户的产品进行生产制造。”
3. 雪上加霜的是，即使中芯国际可以为华为提供芯片，但早先购买的7nm工艺的荷兰ASML光刻机迟迟不发货，想必是受到了美国的阻挠，而且我们也没有其他替代方案，国内最好的光刻机厂商是上海微电子，其最高工艺是90nm的光刻机，差距可想而知。

ASML光刻机

这里我要说了，我们用口罩和自行车，换你们的光刻机不香吗？

华为的其他办法

当然华为也不能只靠中芯国际。华为也联系了联发科，不过目前联发科发声不会违反任何形式的法律法规，看来这条路也不行了。要说最新的华为手机还用上了联发科的天玑芯片呢。

至于三星，更没有合作的可能了。

还有种“曲线救国”道路，华为和小米合作，小米采购芯片，再来供应给华为。也不知道是否可行。

华为将来的道路艰难险阻可见。希望此次事件可以大力发展起我国芯片技术，振兴中国芯之路，不再被强国所牵制。