芯片被荷兰垄断，斥资1.2亿，两年还未交货，光刻机到底有多难？

随着近期时间与米国的贸易冲突升级，小编本着好奇心去查阅了一下外国的进出口情况，发现我们国家每年进出口最多的不是能源石油等，而是我们手机上最重要的命脉-芯片！

我国现在处于转型升级的关键时期，每年都要消耗大量的芯片，像中国对如美国之类的国家都是保持着大量的贸易顺差的，但唯独对韩国、日本、台湾地区却保持着巨量的贸易逆差，原因就是我们向他们进口大量的半导体，君不见去年三星靠着内存条的涨价大赚了几百亿美元吗？

芯片和内存条一样，都是由集成电路组成的半导体，而它们的主要原材料就是沙子里面的硅。那么从沙子里面的硅到一枚芯片它们要经历那些历程呢？首先要把一堆硅原料进行提纯，再经过高温融化，变成固体的大硅锭。

然后把这些硅锭"切成片"，再往里面加入一些物质（变成半导体原料），之后在切片上刻画晶体管电路，放进高温炉里面烤。为什么要烤呢？因为经过烤之后，那些切片表面才会形成纳米级的二氧化硅膜，完事之后还要在薄膜上铺一层感光层，为接下来最重要的光蚀"雕刻"做准备。

目前高端光刻机市场依然被荷兰ASML公司垄断，用于高端面板的光刻胶，也同样如此。目前，LCD用光刻胶几乎全部依赖进口，核心技术至今被TOK、JSR、住友化学、信越化学等日本企业所垄断。

国产芯片新突破点！报告揭秘爆发中的第三代半导体材料「附下载」

第三代半导体材料是功率半导体跃进的基石。第三代半导体材料众多战略行业可以降低 50%以上的能量损失，最高可以使装备体积减小 75%以上，是半导体产业进一步跃进的基石。先进半导体材料已上升至国家战略层面，2025 年目标渗透率超过 50%。底层材料与技术是半

低速的光芯片和电芯片已实现国产，但高速的仍全部依赖进口。国外最先进芯片量产精度为7纳米，我国只有22纳米，据报道，在计算机系统、通用电子系统、通信设备、内存设备和显示及视频系统中的多个领域中，我国国产芯片占有率为2%。

光刻机技术到底有多难，单纯从这些描述可能大家没法理解，我们可以借用美国一个工程师曾经说过的一句话来形容，

曾经有一位美国工程师是这样评价光刻机的，他说："光刻机的一个小零件，工程师就需要调整高达十年之久，就连尺寸的调整就要高达百万次以上。

光刻机包含13个分系统，3万个机械件，200多个传感器。有顶级的镜头和光源，没极致的机械精度，也是白搭。光刻机里有两个同步运动的工件台，一个载底片，一个载胶片。两者需始终同步，误差在2纳米以下，要知道一根头发直径有6万纳米。1毫米=1百万纳米，所以光刻机的精度要求几乎是普通机床的百万倍。目前ASML现在又要进击了，目标：1纳米！

中芯国际曾花1.2亿美元从荷兰ASML订购了一台EUV光刻机，按照合同ASML应该在2019年底向中芯国际交货的，但是因为受到一些西方国家的阻挠，直到现在为止，ASML仍然没有完成交货。

最近几年我国也加大对光刻机的研发力度，而且也取得了一些喜人的成果，目前包括清华大学、武汉光电研究所等一些研究团队都取得了一些喜人的研究成果，但是光刻机是一个复杂的工程，短期之内不是靠一两个研究的够就能够研究出高端光刻机的。

虽然和ASML在技术上还有很大的差距，但是只要行动起来，有一群甘心研发的人，总会有赶超的那一天。你觉得呢？