中国两大芯片制造巨头你追我赶 先导研发达到7-5nm

据悉，华虹集团集成电路制造业务的2018年度主营业务销售收入达16.05亿美元，年增长15.06%。华力首颗28纳米低功耗无线通讯数据处理芯片已实现量产，CIS（图像传感器）芯片工艺技术进入全球领先阵营。据介绍，华虹累计专利申请总量超过1.2万件，已获授权6442件。除了28nm工艺，14nm工艺已经开始研发，先导研发达到7-5nm。

华虹五厂

中国另一晶圆代工厂中芯国际日前发布了截至 2018年12月31日的2018年第4季财报。根据资料显示， 2018 年全年营收 33.6 亿美元，较 2017 年增长 了8.3%。中芯国际表示，第一代 FinFET 14 纳米技术进入客户验证阶段，产品可靠度与良率已进一步提升。同时，12 纳米的技术开发也开始有所突破。与 14 纳米制程相比，中芯国际的 12 纳米制程功耗降低了 20%，性能提升了 10%，错误率降低了 20%。而目前流程设计套件已准备就绪，同时 IP 验证正在进行中。

中芯国际北京厂生产车间

对比“两弹一星”工程，聊聊搞芯片的难

来源：芯论语，谢谢！ 摘要：目前芯片产业的重要性得到了全体国民认同，加快发展芯片产业已成为社会各界共识，同时公众对搞芯片的艰巨性也有所了解。但是芯片到底有多难搞？是否要全部自己搞？认识还难统一。有人问光刻机和氢弹哪个更难搞？这是两个单项的比

纵观全球晶圆代工厂，龙头企业台积电已量产7nm、5nm即将登场，三星亦已量产7nm，有着在先进制程上与台积电一拼到底之势，中芯国际虽然与台积电等仍落后两代，但距离正在逐渐缩小；而随着格芯宣布搁置7nm FinFET项目、联电不再投资12nm以下制程，未来中芯国际或有希望在先进制程方面突围。

在备受关注的半导体设备方面，日前也传来好消息。设备厂商屹唐半导体二期工程预计于4月底建成投入使用。北京屹唐半导体科技有限公司于2015年12月注册成立，2016年成功收购总部位于美国硅谷的半导体设备公司Mattson Technology。跨境并购整合如今基本整合完成。据悉，今年屹唐半导体北京工厂将生产去胶机、刻蚀机和快速热退火等产品，从零部件开始，实现套件、组件、集成、完整测试的设备制造全过程。

中芯国际生产线

材料方面，国产化5G通信芯片用氮化镓材料日前在西电芜湖研究院试制成功，这标志着今后国内各大芯片企业生产5G通信芯片，有望用上国产材料。根据TrendForce最新研究报告显示，2018年，中国IC设计业的收入已经达到了2515亿元，年增长率为23%。其中，海思，紫光展锐和北京豪威位列前三。可以这么说，目前中国芯片产业已经形成良好的发展态势，未来跻身全球芯片强国之列不是梦。