美国高通或将遭受沉重打击，国产手机厂商一起押宝国产芯片

随着美国对华的制裁日益加压，不少领域纷纷开始积极寻求替代品。日前国产手机四巨头当中的三家vivo、OPPO、小米均表示已采用中国台湾的联发科芯片发布手机，而国产手机一哥华为近日也作出表态称联发科为它的重要合作伙伴。此次国产手机品牌四巨头齐齐向联发科抛出橄榄枝，无疑是暗地中向美国高通施了一次压。

作为全球最大的手机芯片企业，高通在中国这个全球最大的手机市场上，在很长的时间里一度都占有第一位的市场份额，是当之无愧的芯片霸主。高通在中国手机芯片市场的辉煌成绩，离不开他在技术和专利方面拥有的优势。高通手中紧攥着3G的核心技术——CDMA技术，凭借着这个法宝，高通横行一时，哪怕进入4G时代，因为4G技术依旧与3G捆绑，所以高通依旧拥有领先优势。

直到5G时代来临，华为与高通就信道编码展开争夺，这场厮杀最终以华为的高调胜出而告终，至此高通开始显出颓势。同时随着3G逐渐退网，4G优势不再，在5G逐渐崛起的当下，高通这位昔日霸主已失去了当年它赖以攻城略地的垄断性专利优势，原本的龙头地位也越发岌岌可危。

与此同时，商场之外亦是风云突变，“孟晚舟事件爆发”，美国将华为列入实体清单，中国手机企业倍感唇亡齿寒，同仇敌忾力挺华为，纷纷在自家产品中减少采用高通芯片，改为其他品牌芯片代替，以示对美行为的抗议。而这位突然收获国产手机送来的惊喜大礼的“天选之子”就是联发科。联发科是一家台湾企业，在手机芯片这块市场的成绩一向不错，在高通风头正劲时还曾短暂地在中国市场份额上压过高通一头，可见实力还是不容小觑的。

专访神工股份董事长潘连胜：芯片国产补短板 晶圆良率是关键

作者｜夏一哲 编辑｜常亮 近日，美国进一步收紧出口管制措施，限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体。美国针对中国科技企业的打压，已经由单纯的下游芯片禁运，转移到中游晶圆代工管制，下一步则很可能上溯至国产率近乎为零的大尺寸晶圆。 晶圆

在5G方面，联发科本身也眼光独到，善于抢占先机。在2019年底，高通推出的高端芯片还没有整合5G基带时，联发科发布的高端芯片就已经是5G手机SOC芯片了。而且此次新产品在性能方面与高通的产品相差不大，侧面证明双方的技术差距已经大幅缩短，这也相当于一剂强心针，让国产手机企业进一步下定了弃高通推联发科的决心。

今年一季度5G手机占中国手机市场的份额已超过两成，显然5G手机的普及已经开始提上日程。联发科也趁热打铁再次发布性能卓越的中端芯片，进一步抢占中国市场。如今，联发科的高端和中端芯片都获得了vivo、OPPO、小米的采用，联发科在中国市场的份额越发提升，大有与高通平分秋色的意思。连在手机业务上一直都尽量采用自主芯片的华为，也因为美国的限制措施，而向联发科表示了友好，大有想加强与联发科合作的意愿。

随着5G时代的来临，失去专利优势这个法宝，高通将很难再在市场上做到一家独大，一直积极探索5G技术的联发科则很有可能一跃而上夺回市场份额再创辉煌