AMD要推出移动芯片？第四大移动芯片巨头诞生

目前智能手机市场的移动芯片厂商主要有海思、高通、联发科，但最近该市场格局有望被打破，因为有外媒报道称AMD也要正式进军移动芯片市场。据悉，AMD 正在打造一款面向移动平台的芯片，其隶属于 Ryzen 系列，命名为 AMD Ryzen C7。

在参数规格上，该芯片可能会采用了台积电 5nm 工艺制造，并且基于 ARM 最新架构，由 2 颗 Cortex-X1 + 2 颗 Cortex-A78 + 4 颗 Cortex-A55 的组合构成，拥有 8 核心设计，这不仅完全满足下一代旗舰 SoC 的水准，也符合 AMD 一贯的高性能特色。

支持北斗的终端产品已超过7亿台 最新一代芯片上马22nm工艺

再过几天，国内就要发射最后一颗北斗三号导航卫星了，这是一颗GEO卫星，它的发射将代表着55颗北斗微星、30颗北斗三号卫星导航定位系统正式建成。根据最新数据，目前兼容北斗的终端产品至少有7亿台了，而北斗芯片最新一代也用上了22nm工艺。 近期，中国卫星导

基带方面的话，根据曝光的信息来看Ryzen C7 将与联发科携手合作，引入最新的 MTK 5G 基带，另外在其他规格上，Ryzen C7 支持 LPDDR5 内存、UFS3.1 闪存、144Hz 刷新率、2K 分辨率、HDR10+ 和 10bit 色彩显示等技术。

但按照目前AMD尚未有任何制造手机芯片的经验，因此该豪华组合的芯片很可能不是为手机准备的，而是大概率为平板电脑或者游戏掌机而研发。而如果AMD真的正式进军移动芯片领域，那么推出手机芯片也会是迟早的事情，那么届时手机市场的格局或许将会迎来全新的变化。