这家中国芯片巨头今年或成亚洲IC设计龙头 又一款芯片即将上市

华为海思半导体研发麒麟系列移动处理器，去年更推出AI芯片、以及鲲鹏(Kunpeng)系列的服务器处理器。BernsteinResearch资深半导体分析师MarkLi说，预料今年海思将成为亚洲最大芯片设计商。海思营收从2014年的24亿美元、2018年跳增至76亿美元，估计今年动能有望持续。MarketIntelligence&ConsultingInstitute分析师EddieHan指出，华为是全球最大电信设备商，华为5G优势在于能在自家基站测试modem，可以节省时间，提高产品整合度。

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在中国IC设计领域排名第一的公司是华为海思，2018年收入达到了503亿元，相较于去年的387亿增长30%。目前亚洲范围内最大的芯片设计公司就是联发科。联发科2018年全年营收为2,380.57 亿新台币，换算成人民币大约是520亿元，这代表着华为海思已经和联发科营收接近一致了，海思已经彻底的追上了联发科。联发科受智能手机需求不佳冲击，2018年年营收衰退0.7%(以美元计算)，然而，若以新台币计算，衰退幅度仅为0.1%。

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台积电宣布芯片制造会推迟到明年，决定5nm产线扩建及3nm试产

​美国对中国的技术封锁一直都在不断的持续当中，早就有传闻说因为台积电现在制造的芯片都是需要进口的，所以为了能够彻底的封锁华为的出路，所以有打算断供的消息，但是是否属实就不得而知了。 但是现在的消息台积电发布了消息称，芯片制造会推迟到明年，尤其

3月14日，华为消费者业务首席战略官邵洋在上海AWE展会上透露，华为凌霄芯片将于今年上市，这是专为IoT研发的商用芯片。今年华为自研的凌霄系列芯片将全面在HUAWEI HiLink生态中部署，凌霄CPU、凌霄Wi-Fi、凌霄电力猫芯片已经全面应用于我们的连接中心，如华为路由Q2 Pro、WS5200增强版，接下来华为还会推出凌霄IoT Wi-Fi芯片系列，全面向所有华为智选智能家居生态合作伙伴开放。采用凌霄IoT Wi-Fi芯片的家电设备，配合华为凌霄芯片的路由器，连接将更加稳定，体验更好。

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华为余承东近日表示，中国只要卖出3台手机就有1台是华为的，目前中国中高端手机市占率34%，年底将达到50%。余承东称，华为今年智能手机预计全球出货量2.5-2.6亿台，将达到世界第一。华为不做智能手机低端市场，专注做中高端市场。而华为手机产品线副总裁李小龙也在上海称，华为5G基站出货量已是全球第一。这些核心产品的快速增长将有效带动华为相关芯片产品的销售增长。