荣耀 30S 官宣，即将首发麒麟820 5G芯片，全「芯」加速

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今天上午，荣耀官方宣布将在 3 月 30 日线上发布荣耀 30S 手机。同时，新一代 5G 芯片海思麒麟 820 也将由荣耀 30S 首发，面向主流 5G 市场。

从名字就可以看出，海思麒麟 820 5G 芯片主打 5G 网络，以荣耀此前对于 5G 技术的追求来看，同时支持 SA/NSA 双模是毫无疑问的。

根据此前的爆料，海思麒麟 820 5G 芯片将采用 ARM Cortex-A76 CPU 以及 Mali-G77 GPU 架构，7nm 或者 6nm 工艺。除了 ISP 和 NPU 的升级，这款芯片还将支持麒麟 Gaming+ 技术，NPU 则沿用华为自研的达芬奇架构。

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相比桌面级的AMD、Intel等芯片厂商，移动端芯片厂商的发展速度非常惊人。不论是高通、苹果还是国产华为，在保持每年都更新一代的前提下，工艺制程、架构核心、基带网络、能效控制等等，基本上都在不断"大跃进式"的创新向前，这也是很多用户都在感叹自己的新机

与麒麟 810 相比，这款芯片采用了比较新的 GPU 架构，工艺方面可能会有所升级，并且加入了 5G 网络的支持。凭借着出色的性能发挥和合理的价格，海思麒麟 810 在去年的主流市场的成绩格外优秀，作为升级款，海思麒麟 820 5G 芯片应该会有更加出色的表现。

作为海思麒麟 820 5G 的首发产品，荣耀 30S 有望采用侧置指纹方案，矩阵式后置四摄模组，搭配 40W 电源适配器并且会支持更高功率的快充。

在即将到来的 5G 时代，价格更符合大众消费群体并且性能也不错的中高端手机应该会是更多人的选择。所以就让我们期待 3 月 30 日的荣耀 30S 和海思麒麟 820 5G 芯片，全「芯」加速进入 5G 时代。