中国制造“芯片”蓄势待发

根据财联社的报道，长三角一体化发展重大合作事项签约仪式中提到长三角地区拟支持长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目建设，提升长三角地区集成电路产业竞争力。长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目业务合作协议，由长鑫存储技术有限公司、苏州瑞红电子化学品有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、上海新昇半导体科技有限公司共同签约。从量产到多存储品牌导入，合肥长鑫引领DRAM国产化稳步推进。

搭载合肥长鑫颗粒的内存条陆续面世，长鑫对应产能规划有序推进，第一期满载产能12 万片。合肥长鑫12寸晶圆厂分为三期，第一期满载产能为12万片，预计分为三个阶段执行。2020年第一季底按规划达到4万片，这4万片都将是19nm工艺芯片。

长鑫新DRAM技术路线图彰显国产存储野心，预计2021年推进17nm技术平台。合肥长鑫第一代存储技术为19nm的8Gb DDR4芯片，根据合肥长鑫技术路线图，公司已将第二代10nm级（17nm）技术纳入计划中，并且将导入HKMG 技术，使得芯片更轻薄、体积更小。同时DDR5也出现在下一期规划当中。

前期我们多次强调DRAM有望打开公司长期成长空间，3月26日公司与合肥长鑫的一系列关联交易框架协议落地，有望加速紧密合作。

本次兆易创新及其子公司拟与长鑫存储技术有限公司及其子公司签署《框架采购协议》、《代工服务协议》及《产品联合开发平台合作协议》日常交易框架协议，有望推动双方在DRAM产品销售、代工及工程端的紧密合作：

• 框架采购协议：公司全资子公司芯技佳易微电子向长鑫全资子公司长鑫存储技术采购DRAM产品；
• 代工服务协议：公司委托长鑫使用由公司或长鑫或双方共同开发的技术与制程为公司生产产品。双方将以合作方式开发新产品或新工艺生产制造，长鑫在生产制造上将给予公司重要批次的工程晶圆流片制造的最高优先级保障；
• 产品联合开发平台合作协议：公司与长鑫双方通过开展产品联合开发平台的合作，相互协助开发多元化的DRAM产品，丰富双方产品线并优化长鑫存储产能配置。双方JDP合作包含两个平台：前端平台Front-End Platform (FEP )与后端平台Back-End Platform (BEP)，分别在DRAM产品流片前与流片后进行紧密的工程合作。

合肥长鑫作为国内DRAM产业发展的急先锋，在打开存储产业国产替代局面中具有至关重要的战略意义和不可替代的产业价值。上游半导体设备及材料产业将有望在国内存储产业崛起的带动下实现加速发展。

兆易创新定增顺利发行，打开长期成长空间

兆易创新定增顺利发行，发行价格203.78元/股，发行对象为新加坡政府投资（20亿）、葛卫东（15亿）、毕永生、博时基金、青岛城投科技发展有限公司等5家机构/个人，我们重点注意到这是汇顶科技后新加坡政府投资（GIC）第二次大笔投资A股半导体。我们认为外资长期资金在选择标的时核心考量的是公司赛道长期成长空间，存储国产化空间体量最大，选择买入中国存储，因此大笔投资兆易创新。

DRAM兵家必争之地，实现自主可控势在必行。中国为全球最大的 DRAM 需求市场，占全球DRAM 60%以上需求份额，但目前主流DRAM产品自给率几乎为0。2019-2021年，预计仅国内市场为2790、3345、4505亿元，随着5G时代的来临，存储的数据量将呈现指数级增长。长鑫目前在威刚、江波龙、光威等厂商均已经有颗粒出货，预计利基因型DRAM流片也将于下半年顺利进行。

我们预计通过本次非公开发行，公司将加速积极推进DRAM产业化。DRAM作为集成电路领域通用芯片，产品标准化，非常适宜于迅速扩张，项目完成后，公司将掌握DRAM技术、具备DRAM产品设计能力。本次非公开发行是公司打造国内领先存储器厂商、全球领先芯片设计公司的关键战略，发行完成后，公司在存储器领域将成为覆盖Flash、DRAM的领军企业，公司竞争力及行业地位将得到大幅提升。

中芯国际公告招股说明书，国产半导体产业链进一步完善

中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平。

随着当前国产半导体板块的日渐完善，我们已经看到从设计、制造、封装、设备、以及材料多领域的不同程度的国产化出现。而随着中芯国际近日宣布的将于科创板上市后，A股国产半导体家族将再得一名大将。

同时随着中芯国际在工艺制程上的不断追赶，研发的不断大力支出，配套的半导体国产链也正式开始同步受益。

14nm FinFEF量产，12nm有望逐渐试产。中芯国际14nm FinFET工艺的实现也标志着公司下游应用将迈进5G、物联网、车用电子、高性能计算等领域。预计年底产能达到1.5万片/月。公司14nm产品覆盖通讯、汽车等领域，并基于14nm向12nm延伸，启动试生产，目前进展良好。对于应用端，计划未来按三阶段进行推进：一阶段，聚焦高端客户，多媒体应用；二阶段，聚焦中低端移动应用，并在AI、矿机、区块链等应用有所准备；三阶段，发展射频应用。

先进制程呈现资金、技术壁垒不断提高的趋势，行业格局逐渐出清，SMIC是重要的先进制程追赶者。从制造环节而言，行业资金、技术壁垒极高，不仅十多年来没出现新的竞争玩家，而且随着制程分水岭的出现，越来越多的参与者从先进制程中“出局”。格罗方德在2018年宣布放弃7nm研发，联电在2018年宣布放弃12nm以下（即7nm及以下）的先进制程投资，因此保持先进制程研发的玩家仅剩行业龙头台积电、三星、英特尔等，以及处于技术追赶的中芯国际。

中芯国际招股说明书正式公告，拟募集200亿，其中SN1项目80亿、先进及成熟工艺研发按项目储备资金40亿、补充流动资金80亿。拟发行不超过16.86亿股，不超过发行后总股本25%。

我们详细梳理招股说明书核心亮点，同时持续重点推荐关注中国“芯”阵列核心标的。代工、封测、IP授权及设计服务、设备、材料。

亮点1：技术节点及工艺能力加速突破

根据招股说明书披露，公司目前已经开发出0.35微米至14纳米多种技术节点，应用于不同工艺平台，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个工艺平台的量产能力。

目前公司在逻辑工艺技术平台按制程节点可分为8大技术节点、涵盖几乎所有下游应用，在特色工艺技术平台形成包括电源/模拟、高压驱动、嵌入式存储、非易失性存储、射频、CIS等6大技术平台。

亮点2：大陆收入占比提升，设计带动代工发展

IC设计百花齐放，大陆晶圆代工龙头迎来最好发展时期。国内具备核心研发能力的公司将会获得更多的试错和产品迭代机会。

我们认为大陆半导体产业IC设计与晶圆代工相辅相成共同发展在近两年来进入加速阶段，最典型的例子就是CMOS图像传感器领域韦尔股份、利基型存储领域兆易创新、生物传感识别领域汇顶科技、模拟芯片圣邦股份、射频芯片卓胜微等一批fabless龙头的崛起驱动晶圆代工、封测环节成长。中芯国际招股说明书亦多次强调将推出最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺，与各领域的龙头公司合作，实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。

中芯国际成熟制程由于大陆Fabless崛起，17-19年产能利用率持续提升，盈利能力、产品结构均实现持续改善。

同时大陆及香港收入占比在2017-2019年分别为47.3%、59.1%、59.4%，逐年提升。相对于国外竞争对手，公司一方面更加贴近、了解本土市场，能够快速响应客户需求，提供充分的服务支持；另一方面，公司与国内芯片设计厂商在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切且相互依存的产业生态链。

亮点3：持续投入高研发，显著高于同行业

公司持续大力投入研发，近年来研发强度大幅高于行业平均水平。根据招股说明书，公司目前在研项目12个，包括先进、成熟、特殊工艺。

公司2019年研发费用47亿元，营收占比高达22%，过去三年来显著高于其他晶圆代工厂商。

「虎嗅早报」苹果计划在WWDC上宣布使用自研Mac芯片；“乐视”相关1300个商标被拍卖

大家早上好，来看看昨晚世界上又发生了什么事： 苹果日经贴 @彭博社【苹果公司计划在全球开发者大会上宣布使用自己的Mac芯片】据知情人士透露，苹果公司准备最早于本月在其年度开发者大会上宣布在Mac电脑上改用自己的主处理器，取代英特尔的芯片。 公司将在6

公司结合实际经营情况与未来发展目标，将本次募集资金中的40亿元人民币用于先进及成熟工艺研发项目的储备资金，将用于14 纳米及以下先进工艺技术研发和28 纳米及以上成熟工艺技术研发。预计将有助于公司快速推进在14nm之后推进更多先进的制程技术。

公司研发人数占比亦出现显著提升，2019年研发人员增长至2530人，占总员工数比例达到16%。研发人员参与较多包括14nm（约100人）、N+1（约300人）、28HKC+（约105人）、22nm低功耗（约70人）等。

亮点4：产能扩张稳步推进，先进制程扩产超预期

目前公司在中国上海、北京、天津和深圳拥有多个8 英寸和12 英寸生产基地，产能合计达每月45万片晶圆（约当8 英寸）。

2019年，公司取得重大进展，实现14 纳米FinFET 量产，第二代FinFET 技术进入客户导入阶段。先进制程扩产快速推进。“12英寸芯片SN1项目”的载体为中芯南方，该项目规划月产能3.5万片，已建设月产能6,000片，募集资金主要用于满足将该生产线的月产能扩充到3.5万片的部分资金需求。

亮点5：配套服务完备

公司除集成电路晶圆代工外，在设计服务与IP支持、光掩膜制造、凸块加工及测试方面提供完备配套服务，先进程度国内领先，涵盖绝大部分下游应用。

亮点6：原材料及设备采购需求高速成长，替代空间广阔

中国半导体材料需求巨大，产业持续东移，国产替代序幕缓缓拉起。从占比来看，半导体材料市场中，中国台湾依然是半导体材料消耗最大的地区，全球占比22.04%。中国大陆占比19%排名全球第三，略低于19.8%的韩国。然而中国大陆占比已实现连续十年稳定提升，从2006年占全球比重11%，到2018年占比19%。产业东移趋势明显。

2019年，中芯国际采购硅片20亿、光阻7亿、化学品6亿、气体4亿、研磨液4亿、抛光垫/盘3亿、靶材2亿。

公司（固定资产原值）设备金额快速增长，2017~2019年机器设备金额分别为813/889/1007亿元。公司保持较快的扩产速度，2019年单年设备金额增加118亿元。

国内国产化逐渐起航，从0到1的过程基本完成。中微公司介质刻蚀机已经打入5nm制程。北方华创硅刻蚀进入SMIC 28nm生产线量产。Mattson（屹唐半导体）在去胶设备市占率全球第二。盛美半导体单片清洗机在海力士、长存、SMIC等产线量产。沈阳拓荆PECVD打入SMIC、华力微28nm生产线量产，2018年ALD通过客户14nm工艺验证。精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。

苹果产业链优于预期，消费电子龙头供应链地位提升

5G推进进度超预期，中国信通院数据显示2020 年4 月，智能手机出货量4178.2 万部，同比增长14.2%。国内市场5G手机出货量1638.2万部，占同期智能手机出货量的39.3%。根据高通的法说会中国发布的新机型中5G机型占比高达71%。目前苹果全球供应链已恢复正常运行，iphone SE等新产品反响优异。大中华4月份需求改善更加强劲，国内消费者的消费热情也将逐步提升，后续将会有一批5G新机型集中发布，可能会迎来一波消费热潮。部分海外供应商将订单转移到国内消费电子龙头公司，国内消费电子供应链在全球供应链的产业地位提升。

消费电子海外门店和供应商5月起有望陆续复工。苹果、三星部分线下零售店陆续恢复营业，消费电子领域5G手机创新、TWS、光学、可穿戴（智能手表）等主线进一步提升景气度。优质公司处于长期估值底部。2020年由于疫情压制需求，5G引领持续创新，有望戴维斯双击。

TWS耳机、智能手表等可穿戴产品由于仍处于爆发阶段，渗透率较低，根据counterpoint的数据显示TWS无线耳机的市场渗透率仅为15%，渗透率较低，因此受疫情影响极为有限。2020年仍然能够维持高增长。关注苹果618大促销，降价幅度历史级，同时airpod等销量预期回升。

各大电商平台对TWS耳机进行了大力促销以拉动整体需求。2月27日，拼多多宣布上线为期三天的“百亿补贴节”， 例如Airpods Pro等火爆产品拼多多只要1699元，促销活动上线后，立刻遭到了全网消费者的抢购，一度紧急补货五次。截至27日中午12点，已累计售出25000件AirPods Pro。根据拼多多的历史售价显示，今年AirPods Pro的销售最低价仅为1399元。

同时5月25日，在苏宁易购618的云发布会上，苏宁宣布启动"J-10%省钱计划"、"千百万爆款计划"在内的优惠促销力度，以AirPods二代为例，京东到手价999元，苏宁每天10点、15点、20点限量抢179元券，到手价仅需799元。我们认为随着后续618等促销的临近，TWS耳机的销量将再掀浪潮。

光学赛道价量齐升，成为终端厂商的必争之地。随着镜头的不断升级，高端镜头对镜头的产能占用更大，且良率相对较低，所以变相缩小了供给端的产能。目前需求不断攀升而供给产能吃紧，供需缺口不断扩大。龙头厂商capex支出增速有所减小，随着下游需求爆发式的增长，或将影响中期供给。

面板：从周期修复到价值转换

短期价格回暖或优于预期。疫情冲击导致面板厂需求下降，欧美消费刺激下终端表现在二季度优于预期。当前价格已回落到前低附近，短期价格修复或优于市场预期。

产能扩张尾声与行业竞争尾声双重作用。面板产业的国别转移顺序为日本、中国台湾及韩国、中国大陆。这轮中国大陆主导的投资在11年逐渐起量，在21年进入尾声，可见的确定性开出产线仅有2020年京东方B17、惠科绵阳线，2021年华星光电T7。考虑韩国厂退出，供给边际缩小，产能格局大幅改变。

行业双寡头定局：2021年京东方+华星光电产能占比达40%，考虑行业出清及潜在外延并购机会，双寡头有望迈向50%+市占率。

确定的新产线：2020年京东方B17武汉10.5代、惠科绵阳8.6代，2021年华星光电T7深圳10.5代。

不确定的新产线：夏普广州增城10.5代（持续跳票）、惠科郑州11代

减少的产线：（1）预计SDC韩国L7、L8在Q4初退出，SDC苏州待售；（2）预计LGD P720Q4退出，P8保留部分产能，其余Q3退出。

2017Q4以来，面板价格进入整体下降过程；2020Q1有所抬头，需求端受疫情影响重新向下。全球面板盈利能力持续向下，产业去化速度加快。

友达、群创、LGD企业已经连续十个季度收入同比增速为负数，三星由于OLED垄断地位出现波动，其LCD业务大概率也是持续承压。相比之下，国内京东方、华星光电（TCL科技）表现优秀，逆市中持续提升份额。

盈利水平表现上，台湾厂商在2018Q4营业利润率进入负值，到2019Q4毛利率进入负值，国内厂商盈利能力表现较强。

价格端：18/19快速下行，20年疫情扰动，重返前低。2020Q1疫情冲击，价格重返前低附近，6~7月有望逐渐企稳见底，我们判断：

情景1：疫情恢复后，旺季热销，Q3/Q4上涨，Q1季节调整，2021年确定性强。

情景2：需求恢复较慢，20H2价格震荡，2020年底启动新一轮上行期。

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