中国商用芯片经常被人卡住脖子，那军用芯片呢？

无论是2018年的中兴事件，还是2019年华为事件，都为中国半导体领域的科技公司拉响警报，没有核心技术，注定要被人卡住脖子。以上述两家先后被美国制裁的中国科技公司为例，中兴在核心技术方面的自研进度不及华为，因此跟美方对峙不久就无奈落败。

而在技术研发方面不惜成本投入多年的华为，所拥有的技术储备和底气显然比中兴多，正因如此华为才能够在同美方的摩擦中坚持到现在。前段时间，美国为了进一步打压华为，直接撕破脸皮更改了一项出口规则，试图切断华为的全球芯片供应链。

由此可见，即便强势如华为，没有彻底将核心技术掌握在手中，终究会处处受制。面对这种情形，不少消费者都在为华为担忧，也有部分网友产生了疑问，为何中国商用芯片经常被人卡脖子，军用芯片却好似一帆风顺没有遇到过瓶颈呢？

据了解，这并非是因为军用芯片有多机密，多高端，与之刚好相反，之所以军用芯片没有遇到同商用芯片一样的状况，主要是因为其所采用的工艺相对低端，也并不追求极限工艺。众所周知，目前全球市场中的商用芯片的工艺已经发展至7nm、5nm，其中后者即将成为主流。

国产光刻机实现28nm，究竟有什么意义？可以搞定国内70%的芯片

众所周知，这几天有媒体报道称上海微电子在之前90nm的基础上，宣布在2021年至2022年交付国产第一台28nm的immersion式光刻机。 真是一石激起千层浪，对于这件事情，大部分网友是激动的，因为国产光刻机落后太远了，这次从90nm到28nm，一次跳过65nm、40nm这么2

而军用芯片的主流工艺仍然停留在90nm、65nm和28nm，14nm工艺已经算是顶尖水准。而恰巧我国科技公司中芯国际已经实现了14nm工艺的量产，正在向7nm工艺进发。提及此，可能部分消费者会十分疑惑，对于每个国家来讲，军事以及军用设备的重要程度远超商用设备。

为何军用芯片的工艺却远不如商用芯片？据笔者了解，商用芯片注重的极致的性能、成本以及功耗，而军用芯片则更为注重稳定性和抗干扰能力。上文中的各种工艺代表着芯片晶体管之间的距离，距离越小，工艺越精密，芯片性能也就越强，但同时，芯片的抗干扰性也会越差。

此外，军用芯片大多为单一处理型芯片，一个芯片只做一件事，而商用芯片却要身兼数职。因此，军用芯片并不需要追求极限性能，当然，如果将来有技术能够做到在提升芯片性能的同时，增强芯片稳定性和抗干扰能力，想必军用芯片领域会大变天。