厉害！中国已掌握7纳米芯片制作技术，未来各领域也将进一步扩大

在当今信息技术时代，科学技术的发展给我们的生活带来了更多的便利，一些繁琐的事情可以通过简单的人工智能机器来完成，人类则有更多的时间用于从事一些更有意义的事情，而人类在享受这些便利的同时，也需要承担一定的压力，技术更新换代之快，对我国科技的发展速度提出了更加严格的要求，给我国科研团队带来了巨大的压力。

比如在芯片制造领域，由于在这一领域起步较晚，中国长时间被美国等发达国家是压制，幸而如今我国在该领域取得了重大突破，中国已经掌握了7纳米芯片的制作工艺，未来在各领域的使用范围也将进一步扩大。

其实在我国，有很多企业都在坚持不懈的进行芯片方面的研究，但是要说到我国在芯片领域的领导者，我们首先想到的还是台积电。

作为我国芯片制造企业中的第一名，台积电早前就具备了成熟的14纳米芯片的制造技术，并且已经在相关生产线上投入了量产，之前美国对我国华为企业多加打压，在芯片领域大做文章。

在如此紧急的背景下，也是台积电企业挺身而出，接下了华为企业的芯片订单，为其提供14纳米的芯片。

1纳米芯片将成可能，台积电研制世界最薄二维半导体材料

近日，台湾交通大学联手台积电成功研制出了一种全球最薄、厚度只有0.7纳米的基于氮化硼（简称BM)的超薄二维半导体绝缘材料，这种材料可让芯片业界突破现有的工艺达到1nm的程度，该成果已经发表在了最新的一期自然期刊上。这对于中国芯片的业界来说，绝对是一

台积电的成就固然是突出的，然而与国际相比，14纳米的芯片还是稍显落后。如今我国又一芯片企业崛起，我国中信集团宣布已经掌握了7纳米芯片的制造工艺，很快就能够投入量产。除此之外，中信集团在7纳米芯片的制造技术上，还推出了n+1与n+2两个版本，以适应市场的需求。

​中信集团在该领域取得的重大突破，让很多人将其看做是我国的第二个 “台积电”，确实我国芯片技术的成长仅仅依赖一家企业是不现实的，如今有台积电与中信集团两大企业共同前行，我们相信中国将在芯片制造领域坚定的前行，未来超越美国也是有可能的事情。

好了，今天就为大家介绍到这里，我们下一期再见！