华为5nm芯片也难敌,苹果A14处理器跑分曝光,首个性能超越桌面级

1纳米芯片将成可能,台积电研制世界最薄二维半导体材料

近日,台湾交通大学联手台积电成功研制出了一种全球最薄、厚度只有0.7纳米的基于氮化硼(简称BM)的超薄二维半导体绝缘材料,这种材料可让芯片业界突破现有的工艺达到1nm的程度,该成果已经发表在了最新的一期自然期刊上。这对于中国芯片的业界来说,绝对是一

相比桌面级的AMD、Intel等芯片厂商,移动端芯片厂商的发展速度非常惊人。不论是高通、苹果还是国产华为,在保持每年都更新一代的前提下,工艺制程、架构核心、基带网络、能效控制等等,基本上都在不断"大跃进式"的创新向前,这也是很多用户都在感叹自己的新机性能落后如此之快的原因所在。

今年下半年,华为将发布全球首个采用5nm工艺制程的移动端芯片,越小的工艺会带来芯片更高的集成密度,从而实现提升性能、降低功耗等目的。据爆料,这款由台积电5nm工艺打造而成的华为麒麟芯片将在8月份开启大规模量产交付,并在10月份由Mate系列旗舰首发搭载。

不过,就在大家都以为今年华为麒麟芯片性能要大幅领先的时候,苹果A14处理器的跑分曝光却突然给它浇了一盆冷水。苹果A14处理器同样也是由台积电5nm工艺制程打造而出,它和华为共同拿下了目前台积电移动端5nm工艺的所有订单量。

外媒指出,通过Geekbench的跑分库爆料看,苹果A14处理器的单核性能跑分1658分,多核跑分为4612分,CPU主频更是达到了3.1GHz,刷新了移动芯片最高记录,整体性能表现十分疯狂,甚至成为了首个超过桌面级处理器跑分的芯片。

厉害!中国已掌握7纳米芯片制作技术,未来各领域也将进一步扩大

在当今信息技术时代,科学技术的发展给我们的生活带来了更多的便利,一些繁琐的事情可以通过简单的人工智能机器来完成,人类则有更多的时间用于从事一些更有意义的事情,而人类在享受这些便利的同时,也需要承担一定的压力,技术更新换代之快,对我国科技的发

A14与自家同门芯片A13相比,后者在iPhone11 Pro上的单核为1329分,多核为3468分,可以看出A14处理器的单核性能提升了25%,多核性能更是提升了33%。与友商竞品相比,高通骁龙865的单核跑分为930,多核跑分为3445,搭载麒麟990 5G芯片的华为P40 Pro单核跑分776,多核跑分3182分。

可以看出,就目前来说苹果A13芯片仍然是全球范围内性能最强的移动端Soc,而A14芯片相对于A13来说更是有了显著提升,再加上苹果一直以来优秀的调教能力,下半年A14处理器的出现势必会引起轩然大波。

但是,需要冷静思考的是,即便A14芯片性能能够超越桌面级处理器,但同时散热问题也就更加突出了。众所周知,历代iPhone都很难发挥出A系列处理器的全部潜能,原因就是iPhone的散热能力过于差劲,机身很容易发烫,并且温度一旦过高苹果就会立马自动开启降频保护,因此用户实际体验极差。

那么,在性能已经可以充分满足用户所有使用需求的情况下,高通、华为、苹果又会在新芯片搞出什么新花样、新特性才是今年下半年的决胜关键。而从这一点上来看,苹果A14处理器上的AR增强现实可能又会脱颖而出。

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