自美制为以来，芯片制作便一直被推上热潮，我国的芯片发展进入了“白热化”阶段。

为什么说芯片难以制造，就连工业如此发达的我们也似乎摆脱不掉老美的封锁。其实我国的芯片成就还是很不错的。

国产芯片处理器被广泛应用

其实并不是这样的，虽然我国在高端芯片的国产化上还有少许差距，但是普通的芯片生产能力还是不错的。

并不是所有的芯片都那么难，像目前我们国内运算能位于全球第四名“天河二号”超级计算机，里面就是采用了我们国产的飞腾CPU。我们家里面常用的蓝牙音箱、电视机顶盒、空调主机等家电，里面大部分的核心芯片都是我们自己生产的。

这些芯片不光应用在数码家电领域。像医疗、重型工业、甚至是军事上，也有我们自己研发芯片的身影。

芯片的设计难

目前我国在芯片设计的技术已经达到了世界领先的级别，使用ARM公版架构的华为手机处理器在设计中已经突破了5nm，预计下一代手机使用的麒麟1000处理器将由台积电量产。并且中科院近期宣布2nm芯片技术迎来了新的突破。

处理器的架构

在芯片的设计中我们会迈上一个新的台阶，那就是拥有自己的芯片架构。

大陆芯片行业从白纸发展到今天，上海为大陆芯片输血20年

我们都知道，半导体行业的发展状况能够很好地反映了一个国家的综合实力。作为半导体技术的发源地，世界强国美国很长时间都领导着全球半导体与集成电路的发展。根据调查数据显示，美国半导体销售额以平均5.02%的增速从1997年的709亿美金发展到2017年的1889亿美

在整个手机处理器架构中，我们把它划分为CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、Memory（记忆存储器）、ISP（互联网服务）、Modem（调制解调器）、NPU（神经网络引擎）等模块组成。

CPU的架构

而相比整个处理器的架构来说，CPU也是有自己独立的架构，不同的架构和优化所达到的性能完全不一样。就像是高通骁龙八核芯片出来的时候，就出现过“一核运行八核围观”的场面，就是因为架构优化不到位，各个核心不能被合理调用，协同合作。

重新设计一个自己的架构，就需要重新颠覆式的画一份新的CPU图纸，里面上百亿个晶体管就像是城市的每一个建筑，每一条线路都像是一条条的街道。这种图纸相比一座这个城市的规划图还要复杂千万倍，其中的难度可想而知。

制作芯片的设备

相比芯片设计，制造芯片的设备不像芯片架构和系统一样，可以在公版和开源的环境下进行二次的开发，随着美国封锁荷兰的高端光刻机市场，我们无法购买到高端的光刻设备。自己靠摸索前进，目前我国最先进的光刻机已经能实现24nm工艺的生产，通过n+1工艺看可以实现14nm工艺的生产。

根据上海华虹集团前不久透露：通过FinFET工艺能生产出的14nm芯片，SRAM良率已达25%。虽然产品的不良率还是非常高，但是在生产水平上，已经达到了世界主流水平，毕竟Intel九代桌面CPU使用的还是14nm工艺的。

芯片制作的原料（光刻胶）

光刻胶是光刻过程的主要原料之一，目前先进的光刻胶都被日本和美国公司垄断，占据了全球约85%的份额。国产的光刻胶只能在低端的生产工艺上面使用，目前使用的ArF光刻胶都是进口的。而EUV光刻胶根本没有公司能生产，基本掌握在日本企业手中。在光刻胶的生产上，我们也需要努力攻克，才能实现真正的国产化。

总结一下

目前我国的芯片设计工艺已经比较成熟，只要有了高端的光刻机和光刻胶等设备，芯片实现国产化完全没有问题。并且在国家的大力扶持和科技人员不断的创新，有可能跨过硅基芯片，进入碳基芯片时代。